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硅成积极开发高阶静态随机存取内存 (2001.09.13)
全球前15大静态随机存取内存供货商硅成集成电路14日表示，尽管全球景气持续低迷，硅成开发产品线的策略未曾受到任何影响，在静态随机存取内存的部分，无论是在制程面或是产品面，都将积极朝向高阶发展，其中同步静态随机存取内存产品效能预期可达250MHz至300MHz之间 |
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NETERGY VoIP处理器为易立信DRG住宅网关的最佳选择 (2001.09.13)
益登科技所代理的Netergy Microelectronics公司宣布，易立信公司DRG住宅网关采用了该公司Audacity-T2 VoIP（Voice over IP，因特网协议传送语音）处理器。
DRG住宅网关系统使得服务供货商得以管理用户单位，经由简单且经济的方式向住宅和中小型企业顾客提供高质量的基于因特网协议的电话和宽带业务 |
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P4芯片组三国鼎立 (2001.09.13)
扬智科技预计今年底推出支持Pentium 4(简称P4)的整合型芯片组，北桥编号为1672，极有可能以Cyber AladdinP4命名，年底前可对主板客户进行送样。届时，加上威盛的P4M266、硅统的650二款整合型芯片组，国内三家芯片组厂商战争将从独立型延伸到整合型芯片组市场 |
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美光可能控告台韩DRAM厂商倾销 (2001.09.13)
台湾半导体协会（TSIA）十一日表示，我国驻美商务单位日前传出美光可能会在十月对韩国、台湾输美DRAM价格低于国内的制造成本，提出倾销控诉的消息。虽未获证实，但已引起台湾DRAM厂紧张，TSIA明天将邀业者研商因应之道，但业者认为美光的行动，威胁味道浓，对巿场实质影响有限 |
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威盛捐助一百万美元提供美国人道援助 (2001.09.12)
威盛电子今日宣布将提供一百万美元，协助美国进行灾后救援与重建的工作，并对当地所遭遇之恐怖攻击深表遗憾。盼望在这个全球人民同感悲愤的时刻，威盛能够秉持「We Connect」的精神、为重建和平贡献一份力量 |
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威盛今年将倚靠P4X266支撑 (2001.09.12)
威盛的P4X266芯片组能否在市场顺利销售，已成为今年财测目标是否下修的最大变量。对此，公司表示，与英特尔专利诉讼的影响力不会那么快显现，截至目前为止也没有修正财测的打算 |
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SD及MS两款记忆卡较劲 (2001.09.12)
Sony11日在台湾举行第四届MS记忆卡全球发展与应用业界论坛，会中邀请了日本NTT DoComo、Palm、摩托罗拉及宏碁计算机为其Memory Stick记忆卡站台。全球已取得Sony MS技术授权的厂商已达173家，其中台湾占38家 |
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美光可能控告台韩DRAM厂商倾销 (2001.09.12)
台湾半导体协会（TSIA）十一日表示，我国驻美商务单位日前传出美光可能会在十月对韩国、台湾输美DRAM价格低于国内的制造成本，提出倾销控诉的消息。虽未获证实，但已引起台湾DRAM厂紧张，TSIA明天将邀业者研商因应之道，但业者认为美光的行动，威胁味道浓，对巿场实质影响有限 |
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威盛反咬英特尔侵权 (2001.09.11)
英特尔与威盛再度兴讼让威盛前景受到质疑，不过P4X266身为Pentium4(P4)平台第一套支持DDR DRAM的芯片组，仍占有相当的市场先机，加上效能比英特尔845(支持SDRAM)好上15％以上、与850(支持Rambus DRAM)势均力敌，威盛与超威(AMD)采取同样的价格功能比的营销策略仍有相当发展空间 |
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威盛英特尔互告侵权 (2001.09.11)
九月七日英特尔在美国对威盛电子提出Pentium4(P4)架构总线侵权诉讼，十日威盛反控英特尔Ｐ４处理器与八四五芯片组侵权，这是两家公司继一九九九年六月之后再度对簿公堂，竞争合作微妙的商业角力戏码重演 |
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IC设计公司朝无线通信发展 (2001.09.10)
因内存设计厂受创深沉，为摆脱困境，威盛、联发、硅成大量投入无线通信研发，希望明年能开花结果，顺利完成产品转型。
联发以CD-ROM芯片组起家，迅速取代日系大厂，明年可望成为全球第一大厂，但该公司董事长蔡明介为保持战果，避开IC设计界仅能当「一代拳王」的宿命，决定转进无线通信领域，发展RF通讯芯片 |
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MS与SD记忆卡争锋交战 (2001.09.10)
日商Sony力挺Memory Stick(简称MS)记忆卡阵营，日本松下(Matsushita)则加强安全数字记忆卡(以下简称SD卡）的授权，企图成为信息家电储存接口标准，并兼具扩充功能的优点，两强产品规格胜出尚在未定之天，但在台湾积极拉拢厂商加入的行动日趋积极 |
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英特尔发表845芯片组 竞争方兴未艾 (2001.09.10)
近几个月来，P4X266芯片组在主板大厂中，就像是禁忌话题，不论是华硕、技嘉或微星，没有一家愿意公开讨论P4X266。因为这三大主板厂商是英特尔直接销售对象(directAccount)，英特尔芯片组占出货出重50%以上，三大主板厂商实有三缄其口的苦衷 |
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薄膜制程技术潜力无穷 (2001.09.10)
由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。
台湾厂商目前皆采厚膜制程，用网版印刷的技术将氧化物印在氧化铝基板上 |
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德仪推出新款蓝芽芯片组 (2001.09.10)
德州仪器(TI)十一日宣布推出一套完整而高效能的蓝芽(Bluetooth)晶片组，预计能够提出一套高效能、价值极高的蓝芽解决方案。德仪表示，新元件使用了0.18微米的CMOS制程，预期这款新的晶片组将朝向低耗电量、省成本两大方向前进 |
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Acer采用CBAil绘图芯片组 (2001.09.07)
扬智科技与美国绘图芯片公司泰鼎Trident共同开发的绘图芯片组CyberBlade ALADDiNi1(CBAi1)，继被TOSHIBA与IBM两大笔记本计算机厂商采用后，近日又获得Acer青睐，决定用于新款笔记本型计算机中 |
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CPLD上市 提升网络速度 (2001.09.06)
通讯IC大厂美商柏士半导体(Cypress)宣布，开始供应全球最大的精密型可编程逻辑设备(CPLD) Delta39K200，预计9月量产，将有助多种网络核心组件，以最高的网络传输速度进行通讯沟通 |
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Acer TravelMate 350采用扬智/Trident绘图整合芯片CyberBLADE ALADDiN i1TM (2001.09.06)
世界知名系统芯片组厂商扬智科技，与著名绘图公司Trident共同开发的绘图整合芯片组- CyberBlade ALADDiN i1TM (CBAi1)，继被TOSHIBA与IBM两大笔记本计算机厂商选用在其新型笔记本计算机后，又赢得了著名笔记本计算机厂商Acer的青睐 |
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工研院发表生物芯片 (2001.09.06)
经济部和工业技术研究院四日发表发烧芯片等四十一项专利技术，邀集国内相关厂商共组生物芯片研发联盟，运用全新生物芯片制造技术平台，将生物芯片成本大幅调降九成，未来患者能准确的检测出感冒、伤寒、小儿麻痹等二十五种发烧病感染病源，也完成全球独一无二的「气动式微流体驱动组件」，大幅提高DNA检测精确度 |
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联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商 |
