|
硅统力争超威平台芯片组宝座 (2001.07.13) 受到英特尔大力推动Pentium4(P4)估计超威第二季处理器实际销售仅达成预估的78%虽然芯片组业者担忧下半年此效应仍将持续,不过急于争取市场的硅统科技第三季规划大量产出735等超威平台产品,以挑战威盛龙头地位 |
|
Mentor Graphics与台积电提供模拟设计套件 (2001.07.13) Mentor Graphics与台积电于日前推出一套可立刻使用的模拟设计套件(Analog Design Kit),支持台积电的模拟与混合信号制程技术。这组设计套件可缩短数个星期的设计时间、提高生产力和改善设计质量,最终让设计人员加快产品的上市时间 |
|
各IC设计业者未来股价差异大 (2001.07.12) 由于今年以来,全球半导体产业一直处于低迷景况,即使是状况稍好的IC设计业其产值,还都可以维持20%的成长率,但是,因为产品价格下跌的幅度高于生产成本的降低幅度,一般预料,今年的获利情况不会如去年般,有亮丽的成绩出现 |
|
威盛积极加入声援北京申办奥运的行列 (2001.07.12) IC设计厂威盛电子,自今年五月起积极加入声援北京申办奥运的行列,以台湾高科技业者的身分,独家赞助了市中心素有金街美誉的王府井大街体育雕塑展,并成为近两个月来,唯一获得当地政府许可的民间室外大型申奥活动 |
|
威盛「中国芯/华硕计算机」中国联合巡展起跑 (2001.07.11) 威盛电子宣布将与主板领导厂商华硕计算机携手,自7月16日起于大陆展开一系列的「威盛中国芯/华硕计算机」全国巡展,活动地点涵盖北京、天津、青岛、郑州、西安、宁波、长沙、南京、上海、重庆、武汉、成都、广州、南宁、福州等15个信息重点城市 |
|
Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10) Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM,为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道,同时继续延用现有的封装规格 |
|
Zarlink半导体芯片组获Panasonic采用 (2001.07.06) Zarlink Semiconductor(前身为Mitel Semiconductor)日前宣布,以Panasonic品牌驰名的美国Matsushita Mobile Communications Development已经把Zarlink的三款调频(RF)芯片安装在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA双波段、双制式移动电话中 |
|
第三季消费性IC营收获利有看头 (2001.07.06) 虽然消费性电子IC设计公司上半年达标率多不及四成,不过七月开始接单数量已有增加趋势,为八至十月的传统旺季吹起号角,另一方面晶圆代工价格调降效益预期在第三季发酵,将为消费性IC公司带入营收与获利 |
|
伟诠、民生转进LCD控制IC (2001.07.06) 映像管(CRT)监视器市况不佳,生产监视器控制芯片的伟诠电子与民生科技皆表示,直至七月仍未见到市场景气反转讯号,推断是因TFT-LCD显示器降价侵蚀CRT市场所致,不过伟诠与民生也都积极转往LCD控制IC领域,以增加长期竞争力 |
|
Silicon Labs.推出低抖动性埠卡时钟集成电路 (2001.07.05) 电子零件代理商益登科技,其代理线之一Silicon Laboratories日前宣布针对SONET/SDH埠卡推出Si5364精确时钟集成电路,这是该公司为了简化高速通信系统而设计的最新版本系列产品 |
|
Innoveda发表IBM PowerPC 440的处理器支持套件 (2001.07.04) Innoveda公司于六月底宣布于其知名之软硬件共同仿真设计工具软件-VCPU-中加入IBM PowerPC440的处理器支持套件,这将使得用IBM PowerPC440为系统单芯片的设计者不仅可以使用Innoveda之VCPU做软硬件之共同开发及验证,更可以使用VCPU已支持的实时操作系统仿真器工具-VxSim-来做包含操作系统的系统雏形发展及验证 |
|
敏迅科技推出支持新款之CMOS SERDES收发器 (2001.07.04) 敏迅科技日前发表功能多元之互补式金氧半导体(CMOS)四路序列/解序列(SerDes)收发器--M27207 Quad SkyRail,能支持1 Gbps 至3.1875 Gbps的带宽。SerDes收发器提供高速数据传输的关键功能,以串连各内部网络系统组件,如线路适配卡与交换器适配卡及跨系统间的组件 |
|
钛思科技七月于台南永康成立南部办事处 (2001.07.04) 钛思科技于7月起,正式于台南县永康市成立南部办事处,为南部的高科技电子工程设计发展提供服务。初期南部办事处会专注于产品销售业务、顾客服务咨询以及技术支持 |
|
汰捷无线通信产品模块今年出货30万套 (2001.07.04) 国内以IC设计及无线传输研发见长的汰捷科技,日前已将其核心技术RFID IC与无线通信结合,发表可应用于蓝芽通讯产品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的无线通信芯片模块及第一只商品化的无线耳机 |
|
Avant!六日在新竹举办2001 Mini DAC技术研讨会 (2001.07.03) Avant!前达科技2001年全新产品正式面市!经过反复的测试与修正,超深次微米系统单芯片设计解决方案Astro,以及系统单芯片设计之组合芯片解决方案Columbia已经于6月15号正式在全球同步推出 |
|
富士通-西门子选用NVIDIA之nForce平台架构 (2001.07.03) 电子零件代理商益登科技公司,其代理线之一NVIDIA公司日前宣布富士通-西门子选择其新型nForce平台架构作?两家公司消费类PC的核心基础技术之一。NVIDIA的nForce架构采用创新PC平台设计并整合了系统、核心图形、通讯和音频等技术,可?主流桌上PC市场提供高效能的系统效能 |
|
Chroutel与Intel合作建构PC数字视频解决方案 (2001.07.03) 以视讯输出(TV-Out)芯片为主力的美商光达(Chrontel),从英特尔(Intel)开发i810整合性绘图芯片组的时代,就已和Intel建立密切合作关系,在数字化显示接口成为主流的发展下,从TV-Out专业多元化发展出影像缩放(Scaling)、低电压插动讯号(LVDS)、电源管理等技术后,光达进一步推出整合所有功能的单一芯片,与Intel之间的策略合作关系也更形紧密 |
|
Wolfson发表二款新型Audio芯片 (2001.07.02) Wolfson公司为专攻多媒体及通讯应用的Audio IC设计厂商,日前发表二款可应用在连网设备的新组件:WM8734、WM8739。WM8734是一颗CODEC,WM8739则为数字/模拟转换器。该公司强调此新组件能达到具录音功能的消费性电子产品所需之效能,而其低耗能的特性使得这些可携式设备更臻理想 |
|
ARM与升阳连手发展嵌入式Java技术 (2001.07.02) ARM(安谋国际)与太阳计算机(Sun Microsystems)宣布达成一项合作与授权协议,将共同开发针对无线设备市场设计的新Java科技。ARM将在这项合作协议之下,将Sun Java与ARM以Jazelle技术为基础的微处理器相互结合 |
|
Microchip发表支持16位数字讯号控制器的dsPIC架构 (2001.07.02) Microchip Technology针对16位数字讯号控制器的市场需求,即将推出第一颗采用新型架构的16位数字讯号控制器(简称dsPIC),并正式发表一系列dsPIC产品及该产品未来的发展策略。该产品预计将于2002年开始量产,初期将有超过20种不同型号的dsPIC(产品问市 |