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LSI Logic获得ARM授权 (2001.06.14)
内嵌式RISC微处理器厂商ARM(安谋国际)与通讯芯片厂商LSI Logic(美商巨积)日前宣布LSI Logic已获得ARM926EJ-S核心的授权。ARM926EJ-S核心内建一套内存管理单元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技术提供对Java语言的专属硬件支持 |
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硅统绘图芯片赢得NIKKEI BYTE奖项 (2001.06.14)
硅统科技(SiS)之首颗256-bit绘图芯片SiS315，于台北国际计算机展期间赢得NIKKEI BYTE所举办的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"竞赛殊荣。硅统科技去年以SiS730S获得主办单位的青睐，今年又以其新一代256-bit绘图芯片SiS315，在更多的竞争对手中脱颖而出，蝉联此殊荣 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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Signia第四季量产蓝芽射频基频芯片 (2001.06.14)
台积电透过创投公司转投资的美商Signia公司，经过两年研发将在下半年量产蓝芽射频(RF)与基频(Baseband)芯片，并与UBIcom策略联盟，提供具有局域网络链接的整体解决方案。国内除致伸将在近期推出其应用产品外，华硕计算机、华宇、仁宝、广达与智邦等均在评估中 |
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Nassda推出支持奈米全芯片的阶层式仿真器 (2001.06.13)
Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本；针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者，HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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Silicon Labs推出整合式模拟前端切入DSL市场 (2001.06.13)
零件代理商益登科技，其代理线之一Silicon Laboratories日前针对ADSL应用推出整合式模拟前端(analog front end，AFE)。与其他解决方案相比，该100%CMOS制程省掉了三分之二的外挂组件，可在面积小于2.5平方英吋的电路板上提供全套ADSL AFE，比当前市面上任何ADSL AFE的电路板面积都小50%之多 |
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采用Agere技术 三星手机通过T-MOBIL测试 (2001.06.13)
位于德国的T-Mobil是德国电信的子公司，日前与原朗讯微电子事业群的Agere Systems公司共同宣布，韩国三星公司采用Agere半导体芯片及软件而开发出来的GPRS Class 8移动电话，已经通过认证，正式加入T-Mobile网络的营运行列 |
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美商亚德诺发表新款数字信号处理器 (2001.06.13)
信号处理应用系统需要高效能的半导体组件，而身为这类产品的全球主要供应厂商，美商亚德诺(ADI)公司推出Blackfin系列的16位「数字信号处理器」（DSP），它们采用了ADI与英特尔共同发展的高效能架构，也是全世界第一颗采用此架构的产品 |
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ST选用Verisity的EDA工具Specman-Elite (2001.06.12)
Verisity为提供有关IC功能验证自动化的EDA软件公司，公司位于美国加州硅谷。于2001年6月11日宣布，STMicroelectronics选用Verisity的Specman-Elite做为功能验证工具，以利于开发ST总线为主的IC产品功能验证工作 |
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Xilinx免费设计工具增加Virtex-II平台FPGA的支持 (2001.06.12)
可编程逻辑组件厂商-Xilinx(美商智霖)昨日发表Virtex-II Platform FPGA系列产品，内含30万组系统闸并可搭配免费下载的软件工具WebPACK ISE(整合式合成环境)。WebPACK ISE是目前最完整的产品阵容，提供多元化的可编程逻辑解决方案，包括从旗舰级Virtex-II装置、低成本Spartan-II系列方案、以及超低功率CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品 |
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飞利浦半导体DSP部门与Frontier Design共组新公司 (2001.06.12)
飞利浦半导体与Frontier Design 12日宣布共同成立一家名为ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，结合了飞利浦半导体在嵌入式DSP架构的专业技术以及Frontier Design专为DSP设计的电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)工具与应用技术，ADELANTE TECHNOLOGIES将能够提供架构新一代无线通信与个人化多媒体产品所需的嵌入式开放系统架构 |
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硅统改版的三一五绘图芯片月底量产 (2001.06.11)
硅统科技绘图芯片315本月开始量产交货，在预估台湾今年将占全球绘图卡八成产出比重下，硅统已全力向中国与台湾等绘图卡厂商推广，市场预估硅统今年可望拿下近二成绘图芯片市场 |
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Mitel全球业务将改名为Zarlink半导体 (2001.06.07)
专营半导体业务的Mitel公司，今天宣布其全球业务将正式改名为Zarlink半导体─Zarlink Seminconductor，为世界语音及数据网络的领导供货商提供通讯连接解决方案。Zarlink通过成立巳久的直接、间接销售商及支持通路，为超过一百个国家的三千多个客户提供解决方案 |
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威盛Ezra微处理器明年初提升至1GHz (2001.06.06)
威盛电子昨(五)日邀请台积电总经理曾繁城、日月光总经理刘英武等人，共同为新发表的C3处理器Ezra站台，以0.13微米制程生产的Ezra处理器，将在明年初将频率速度提升到1GHz不过威盛表示，上半年结束处理器仍将出现亏损，全年可望损益平衡 |
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IR发表新款HEXFET功率MOSFET晶体管系列 (2001.06.06)
IR推出全新HEXFET功率MOSFET晶体管系列
锁定低功率电讯与数据通讯市场
全球供电产品领导事业厂商国际整流器公司（International Rectifier，简称IR），宣布推出产品代号为IRF5802与IRF7465的新型150V与200V MOSFET，不仅进一步扩展SOIC封装的HEXFET功率MOSFET晶体管系列，更能满足电信及数据通讯骨干系统中DC-DC转换器最低功率的需求 |
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Verisity获美国专利商标局三项专利 (2001.06.06)
Verisity在IC功能验证自动化领域荣获美国专利商标局三项专利
Verisity Ltd.（Nasdaq：VRST），是一家位于美国加州硅谷专门提供有关IC功能验证自动化的EDA软件公司，公司于2001年6月4日宣布获得美国专利商标局有关IC功能验证自动化领域的三项专利 |
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华腾展出覆晶封装1Gb DRAM模块 (2001.06.05)
内存模块厂华腾国际昨(四)日于台北国际计算机展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机内存(DRAM)模块，第三季将出货给广达、仁宝等笔记本电脑代工业者，并搭配太阳计算机的高阶服务器一同出货 |
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nVidia发表新芯片组架构平台 (2001.06.05)
绘图芯片大厂nVidia四日发表nForce新芯片组架构平台，首度叩关系统芯片组市场，并首次整合包括Geforce2绘图芯片、杜比音响、Home PNA等，预定七、八月间量产。nVidia表示，nForce将扭转绘图整合型芯片组低价、基本效能的市场印象﹔但nForce将只支持超威Athlon平台 |
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威盛P4权利金折扣与英特尔谈僵 (2001.06.04)
威盛与英特尔间P4芯片组权利金问题，确定谈不拢，威盛P4芯片组无法参展，硅统与扬智P4芯片组样品也未准备好，今年台北国际计算机展中唯一会受瞩目的新秀，可能仅有英特尔的845芯片组，主板商也看好下半年将由845的板子带动买气 |
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超威与全美达连手推动新微处理器技术 (2001.06.04)
美商超威(AMD)与全美达两大处理器厂商签订技术授权协议，连手推动新一代微处理器技术，制定平台标准。台北国际计算机展今(4)日开锣，超威今年卯足劲参展，展出最尖端的处理器技术 |
