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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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【新东西】威锋电子USB4终端装置控制器— VL830 (2023.08.03)
高速传输介面是未来所有的资讯装置必备的规格，而USB更是介面之王，几乎所有的电子装置都会配备此一介面。而威锋电子所推出的VL830 USB4终端控制晶片正可满足此一需求，此晶片符合USB4的规范，最高速度达40Gbps，也支援DisplayPort 1.4的功能，更特别针对高解析影片传输应用进行优化，应用范围十分宽广，是一款为USB4时代揭幕的代表产品 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹 (2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生，如何减少碳足迹，推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技（Infineon）采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard |
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精进海洋前瞻科研能量 国研院海洋中心主任履新 (2023.08.02)
台湾四面环海，国家实验研究院台湾海洋科技研究中心积极推动海洋科学研究，提升海洋前瞻研究能量，以及深化多元海洋文化。国研院近日举行台湾海洋科技研究中心主任交接典礼，由国立东华大学海洋生物研究所教授暨国立海洋生物博物馆合聘研究员孟培杰接任 |
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2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网 (2023.08.02)
一年一度的AWS台湾云端高峰会（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展览馆２馆举行。今年的高峰会以「AI热潮席卷全球，企业上云势在必行」为主题，剖析企业如何运用云端工具与AI技术来创造差异化 |
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Diodes推出低电压霍尔效应锁存器 可实现高灵敏度感测 (2023.08.02)
Diodes 公司推出一系列符合汽车规格的低电压、高灵敏度霍尔效应锁存器，适合应用在工业和汽车马达控制方面。AH171xQ 系列装置可用於无刷直流 (BLDC) 马达换向速度量测、角度或线性编码器以及位置感测器，符合汽车和工业产品应用的严苛要求 |
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筑波科技携手APREL增进测试平台前瞻性 (2023.08.01)
自动测试系统和解决方案供应商APREL与筑波科技签订代理合作协议，双方共同开拓新市场，以期透过提供先进解决方案和技术支援，在5G和B5G创新通讯测试技术领域为客户提供全面性服务 |
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ROHM获博世集团颁发2023年全球优秀供应商大奖 (2023.08.01)
半导体制造商ROHM博世集团评选为全球最隹供应商之一，再次荣获博世集团全球优秀供应商大奖。ROHM此次获得的奖项属於『永续发展』类别。自1987年起，博世集团每二年会从全球供应商中挑选出表现杰出的供应商 |
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英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET (2023.07.31)
在静态开关应用中，电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计；英飞凌科技（Infineon）正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面（SJ）MOSFET 的产品阵容因应所需 |
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硕特推出新型连接器将传统电子产品变为智慧装置 (2023.07.31)
硕特（SCHURTER）推出全新智慧产品系列的第一波产品，新型智慧智慧连接器DS11及DT31两款产品。借助内部的智慧连接器DS11━其全球同类产品中的第一款━以及外部智慧连接器 DT31，能够将传统电子产品轻易转换变身为智慧装置 |
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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30)
宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商 |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
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安森美和麦格纳签署策略协议 投资碳化矽生产 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中，整合安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家行动科技公司，也是全球最大的汽车零组件供应商之一 |
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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28)
因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
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资策会携手碳中和科技联盟协会 为企业培育绿领人才 (2023.07.28)
随着气候变迁，全球掀起新一波ESG绿色浪潮，在此浪潮下，「人才」成为企业驱动转型的关键要素。ESG人才成为抢手的新兴职务，资策会今（28）日与碳中和科技联盟协会签署合作备忘录，双方携手建立「碳中和人才库」，为企业培养绿领人才，推动落实绿色转型 |
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UL认证机构DEWI-OCC提供风力认证新服务推动再生能源 (2023.07.28)
协助风力产业在整个开发过程中，从设计评估到制造以及风力发电型式测试，均确保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方风电认证机构 DEWI-OCC 获德国国家认可委员会（DAkkS）认可，可提供 UL风力发电型式暨零组件认证方案 服务 |
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强化工控设备领域安心购 ROHM启动「长期供货计画」 (2023.07.28)
半导体在工控设备和汽车等应用中的角色越来越重要，半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用，启动「长期供货计画」，并在ROHM官网上开设专页，公布长期供货产品及其供货期 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
