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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
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微星与Mercedes-AMG Motorsport在SPA赛道上展开合作 (2023.06.30)
微星科技（MSI）宣布与Mercedes-AMG Motorsport在SPA赛道上展开合作，在Crowdstrike SPA 24小时耐力赛事中将有一辆特别涂装的Mercedes-AMG GT3赛车登场。这场赛事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps赛道上举行 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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贸泽即日起供货安森美NCN26010工业乙太网路控制器 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）NCN26010工业乙太网路控制器。这款新型10BASE-T1S乙太网路控制器的设计可为工业环境提供可靠的多点通讯。
安森美NCN26010是一款10 Mb/s、符合IEEE 802.3cg标准的装置，内含媒体存取控制器（MAC）、PLCA协调子层（RS）和10BASE-T1S PHY，是专为工业多点乙太网路所设计 |
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Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
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艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布，推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
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Fortinet：多数企业开始提升零信任架构解决方案部署数量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日发布《2023年零信任现况调查报告》。报告针对台湾和全球570位资安与IT专责主管进行调查，结果显示，随着台湾与全球各国持续推动「零信任架构（ZTA）」，多数企业已开始提升相关解决方案的部署数量，以确保机敏资讯的安全存取 |
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Lumens CamConnet Pro荣获InfoComm 2023最隹AV技术奖 (2023.06.29)
Lumens捷扬光电宣布CamConnet Pro自动相机切换处理器（AI-Box1 CamConnect Processor）获得AVNetwork颁发「2023年InfoComm最隹AV技术奖」，获奖者经过独立评审，旨在表彰当年度最有意义和前景的新产品和技术 |
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科思创获颁TUV南德复合材料边框用聚氨窬材料认证证书 (2023.06.29)
科思创甫获得全球领先的太阳能和智慧能源产品认证与测试机构TUV南德意志集团（以下简称「TUV南德」）颁发的复合材料边框用聚氨窬材料认证证书，成为全球首批收获该证书的企业之一 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz与高通技术公司合作，将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试，以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网（IoT）资料。
在2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示 |
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ROHM推出车用液晶背光矩阵式LED驱动器「BD94130xxx-M」 (2023.06.29)
近年来先进驾驶辅助系统（ADAS）进展迅速，车用显示器需要具备更高的清晰度以便提高易辨性。针对该需求，具有Local Dimming功能的LED驱动器由於可以只关闭液晶显示器暗部的背光，有助提高液晶显示的清晰度并降低功耗，开发新世代驾驶舱的制造商正在考虑采用此种LED驱动器 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
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ADI荣获JLR杰出供应商奖 展现长期稳固合作夥伴关系 (2023.06.28)
Analog Devices, Inc.近日荣获JLR（Jaguar Land Rover）颁发年度「杰出供应商奖」（Supplier Excellence Awards）。ADI凭藉以客户为中心的理念与举措入选「顾客喜爱」（Customer Love）类别，并荣获首选供应商殊荣 |
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化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室，以及台湾化合物半导体暨光电产业协会，今日（27日）於台南绿能科技示范场域，举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场，为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
