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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用 |
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三星正式量产20奈米级NAND Flash内存 (2010.04.27)
三星电子（Samsung）宣布正式领先量产业界第一款20奈米级NAND芯片，可用在SD记忆卡与嵌入式内存解决方案，基于这先进的技术而发表的32Gb MLC NAND，更进一步扩展三星的记忆卡解决方案，可提供智能型
手机、高阶IT应用与高效能记忆卡更多开发选择 |
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存广受好评 (2010.04.27)
台积电日前宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade1）高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，在2009年，部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate）已达到低于千万分之一（
考虑每个产品在测试筛选过程中 |
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LSI推出全新高效能PCI Express固态储存解决方案 (2010.04.22)
LSI日前宣布为OEM客户提供PCI Express固态储存（SSS）解决方案之样品。这款SSS卡采用业界标准的SAS协议和被广泛使用的LSI SAS软件，可提供简易的系统整合与管理作业。全新的解决方案专为众多及应用提供最大I/O效能而设计，包括Web服务、数据仓储、数据探勘、在线事务处理作业、以及高效能运算等 |
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宇瞻发表HP彩色激光打印机专用内存模块 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣布，全新发表HP彩色激光打印机Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所设计的DDR2内存模块。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM内存模块，拥有256MB与512MB两种容量，用户除了使用原本内建的512MB标准内存外，也可透过插槽将容量扩充，以满足企业大量打印的需求 |
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Microchip扩充UNI/O EEPROM产品系列 (2010.04.08)
Microchip日前宣布，单一I/O总线接口的UNI/O EEPROM组件已开始供货。除了采用3接脚的SOT-23封装，Microchip也提供微型、晶圆级的封装形式和TO-92的封装。0.85 mm × 1.38 mm的晶圆级封装形式(WLCSP)约为一颗晶粒大小，并能支持使用标准取放机的制造流程；长引线(long-leaded)、3接脚的TO-92封装则支持手工组装的制造流程或适合直接安装于电缆组件 |
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Kilopass一次性可编程内存完成TSMC认证 (2010.04.07)
Kilopass Technology于日前宣布，该公司的XPM嵌入式一次性可编程非挥发性内存技术，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率制程技术中，完成TSMC IP-9000 Level 4认证与偏差鉴定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可编程技术的早期采用客户，已成功完成设计定案 |
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ST推出新款工业标准内存监控保护组件 (2010.04.07)
意法半导体（ST）近日宣布，推出串行式存在侦测（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM与温度监测二合一芯片：STTS2002模块。这款保护组件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从终极行动设备（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模块的要求 |
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Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机顶盒、数字电视、工业设计，以及芯片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口（SPI）闪存装置最新样品。
新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存 |
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储存商机！Atom平台进攻家用市场最新捷报 (2010.03.24)
Intel似乎始终觉得Atom处理器的应用领域窄小了些，在Atom推出一年之际，尝试以合作或推出新品的方式打开Atom新窗口。本月初（3/5）推出针对家用与小型办公室储存装置的节能平台，就是以Atom作为基础架构，包括了Intel Atom处理器D410单核心或D510双核心芯片，以及Intel 82801IR I/O控制芯片 |
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力旺与韩商美格纳合作建构0.11um之NVM制程平台 (2010.03.11)
力旺电子（eMemory）与韩商美格纳（MagnaChip）昨日（3/10）宣布，由力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存技术，已建构于美格纳0.11um 高压先进制程平台，并将于2010年Q1进入量产 |
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ST推出全新射频EEPROM芯片系列新产品 (2010.03.09)
意法半导体（ST）于昨日（3/9）宣布，推出全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64，样品已正式上市。该新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品周期的任何时间无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接程序设计，甚至无需打开产品包装，即可更新产品参数、设置软件码或启动软件 |
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恒忆推出新款串行式闪存解决方案 (2010.03.09)
恒忆（Numonyx）近日宣布，推出首款65奈米多路输入输出串行式闪存（serial flash memory）系列产品，满足嵌入式市场严格编码和数据储存的可靠性要求。新的Numonyx Forté N25Q系列串行式闪存可为当今计算机、机顶盒和通讯设备的主流嵌入式应用提供最高的读写效能、设计灵活性和应用可靠性 |
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力浦电子推出新款刻录器系列产品 (2010.03.09)
力浦电子于日前宣布，推出新款刻录器系列SU-600及SU-6000。该新产品特别针对大容量NAND FLASH组件为主，1Gb刻录时间仅需26.1秒，并可针对组件的特殊应用，提供Bad Block Skip刻录／核对、母带读取和组件分析功能 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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ST退出闪存业务 恒忆并入美光科技 (2010.02.11)
意法半导体（ST）今（11）日宣布，意法半导体、英特尔（Intel）及Francisco Partners三方，与美光科技（Micron Technology Inc.）签署正式并购协议。根据协议，美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司（Numonyx Holding B.V.） |
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RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
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服务器虚拟化与DAS储存 (2010.02.04)
本文焦点放在服务器虚拟化的尖端技术，包括如何建构、如何解决储存I/O的问题，以及当前的各种优势与限制。另外，各种虚拟化I/O解决方案，包括如何协助解决大多数的问题，以及完成从独立服务器转移至完全虚拟化平台的流程，亦为主要探讨重点 |
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Apacer发表新款双信道DDR3超频内存模块 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」，帮助游戏玩家打造极速超快感的桌面计算机游戏平台。宇瞻此款「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」除延续Giant系列巨型散热片的设计 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
