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华为新款nova手机之麒麟710处理器 采用台积电12奈米 (2018.07.16)
中国品牌手机厂华为将在 7 月 18 日於深圳召开产品发表会。会中发表的产品包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智慧型手机。其中，nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器，而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710 |
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《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会即将盛大开幕！ (2018.07.12)
5G智慧型手机明年上半年即将正式推出，宣告高速宽频新时代正式来临！
第三届《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会 8月28日盛大开幕！
5G高速宽频时代，将比预期的提早来临！原先预定到了2020年 |
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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
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能够「裸退」，才是过人之处 (2018.06.14)
张忠谋退休了，裸退。这位台湾半导体教父总算是把经营台积电的重担，正式交付给了继任者，然後自己则加入了退休族的行列。只不过台湾的科技领袖退休族的行列人数，实在是屈指可数，而八十六岁的张忠谋也会是这少数中的典范 |
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科技部启动IC60活动 陈良基：「邀请学子投入半导体产业！」 (2018.06.13)
1958年，世界上第一个积体电路被发明出来，至今已过了一甲子，有了积体电路後，其科技力也逐渐改变人类的行为模式，例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机，以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网，都和六十年前的发明息息相关 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电（TSMC）最新5奈米FinFET制程认证，台积电的ANSYS认证包括萃取（extraction）、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移（signal EM）可靠度分析 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证，Mentor 亦宣布，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术，这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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台积电全力冲刺新制程 7奈米产品今年问世 (2018.04.19)
仅管第二季的展??不隹，仍不影响其全力冲刺新的制程技术的决心。台积电（TSMC）今日在第一季的法人说明会上表示，将提高今年的资本支出至115亿美元到120亿美元，用以添购7奈米强化版制程所需要的极紫外光（EUV）设备和光罩 |
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台积电发展InFO封测业务 扩充後段封测产能 (2018.04.02)
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7奈米，决定同步扩大後段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。
台积电供应链指出，台积电原位於中科的台积太阳能厂 |
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台积电5奈米厂动土 助益台湾AI晶片产业发展 (2018.01.26)
台积电今日在南部科学园区（南科）举行其晶圆十八厂（Fab 18）第一期动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，而目前全力主推台湾AI晶片发展的科技部长陈良基也莅临叁与动土仪式 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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四平台变三平台 今年半导体市场不看手机脸色 (2018.01.22)
台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智慧手机，但现在不是了 |
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任内最後一场法说 张忠谋：「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18)
台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席，并於会中跟所有的投资人和股东道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受 |
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Thomson Reuters公布全球科技公司前100强 台积电入围前10 (2018.01.17)
汤森路透 (Thomson Reuters)日前公布入选其首个全球科技领导者前100强 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司，上榜的均为业内在营运上最为完善、财务上最为成功的科技企业 |
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台积电有??拿下苹果7奈米的A13处理器订单 (2018.01.03)
台积电首季营收在市场预估下，从原先下降一成，到仅下滑5%-7%，主因是苹果、高通、海思对7奈米制程的需求，台积电供应链也表示，由於台积电7奈米技术独步同业，成为推升台积电今年营收主力制程 |
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台积电南京厂 将提前至五月出货 (2018.01.02)
台积电在中国大陆南京兴建首座最先进制程十二寸晶圆厂，在试产良率超??预期下，预定本季末开始投片。台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产时程提前 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
