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雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型网路双埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型网路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205，让无线系统、通讯设备、广播和媒体串流设备无需添加一个昂贵的外置负载平衡器。由于这款网路介面卡内建英特尔(Intel) Xeon D系列处理器和Intel 的乙太网多主机控制器 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技（ADLINK）推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器，进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品 |
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凌华科技推出强固、易维护嵌入式无风扇电脑 (2016.07.18)
凌华科技（ADLINK）推出最新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器，精巧外型同时拥有高效能，强固的机身设计，丰富多样化的I/O介面，更容易与其他装置整合 |
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ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
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电竞、VR发展成重点 (2016.07.12)
英特尔、AMD这两家传统PC产业中的老字号晶片大厂，在电竞与VR话题的带动之下，为了诉求更好的使用者体验，各自推出了桌上型处理器，这是PC产业必须关注的议题之一。 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略 |
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高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路（GNSS）于其各项产品组合上，高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统，此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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高通全新Snapdragon机器学习软体开发套件提升行动装置智能 (2016.05.04)
美国高通公司于美国圣塔克莱拉登场的「嵌入式视觉高峰会」（Embedded Vision Summit）上宣布旗下高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）针对搭载Qualcomm Snapdragon 820处理器的装置推出首款深度学习软体开发套件（SDK） |
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研扬新款搭载第六代英特尔Core系统单晶片工业电脑主机板 (2016.04.22)
研扬科技（AAEON）日前发表三款搭载英特尔第六代Core系统单晶片处理器，同时是Mini-ITX规格的工业电脑主机板：EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。这三项产品所搭载的英特尔最新系统单晶片处理器，本身即拥有优越的性能 |
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HTC 10搭载高通Snapdragon 820效能突飞猛进 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手机最新成员HTC 10，发挥把众多组件一加一大于二的极致性能。 HTC 10接棒成为宏达电旗下智慧型手机的领航旗舰─历经12个月坚持每个细节，精雕细琢而成的科技结晶 |
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研扬发表工业电脑主机板─IMBM-Q170A (2016.03.24)
研扬科技（AAEON）日前发表一款工业级电脑主板: IMBM-Q170A，搭载目前最新第六代英特尔Core系列处理器，整体效能大幅提升。这款产品是研扬科技Micro-ATX规格主机板第一款采用最新第六代英特尔Core系列系统单晶片 |
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TI “Jacinto” 处理器协助福斯汽车MIB资讯娱乐系统 (2016.03.15)
德州仪器（TI）和福斯汽车已经合作开发出一款全新的资讯娱乐平台；此平台提供目前最具动态的技术之一，并且提供全新的效能、弹性和适应性等级。 Volkswagen MIB II资讯娱乐平台组装了许多TI “Jacinto” 处理器、以及电源管理积体电路 （IC）和FPD-Link III 串联器和解串器 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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ADI推出创新型精密功率转换平台 (2016.02.26)
亚德诺半导体（ADI）宣布其功率转换平台新增一款完全创新的混合信号控制处理器—ADSP-CM41x系列。 ADSP-CM41x系列可大幅简化系统设计，降低成本，并提高太阳能、 能源储存和电动汽车基础设施中的效率和安全性 |
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ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (2016.02.23)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求 |
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ARM Cortex-R8处理器带头引领5G高速时代 (2016.02.22)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求 |
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莱迪思半导体全新千兆位元基频处理器适用于无线光纤应用 (2016.02.19)
莱迪思半导体（Lattice）为客制化智慧互连解决方案供应商宣布全新的基频处理器现已上市。 SB6541基频处理器可搭配莱迪思Sil6340和SiI6342射频收发器使用，专为城市宽频基础设施中的固定无线接收和无线回程应用所设计，包括LTE小型基地台以及捷运Wi-Fi接收点 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
