 |
以测试量测技术优势安捷伦进入ASIC市场 (2003.05.02)
安捷伦近日表示将以其晶片设计能力，锁定几家大拥有在运算、储存和网路方面的ASIC市场之OEM厂，以投入进入ASIC市场。个人系统业务部ASIC产品部副总裁暨总经理James Stewart表示 |
|
英特尔ASIC部门暂停接受新订单 (2003.01.23)
根据外电报导，英特尔（Intel）ASIC部门已停止接受客户订单，该公司亦考虑该部门未来走向。英特尔发言人表示，英特尔正评估将业务发展成一个独立的事业部，或重新定位为公司内部的业务；在没有结论以前，英特尔暂时不接受新的订单 |
|
英特尔扩大IP授权合作大举进军ASIC市场 (2002.11.20)
据网站SBN 报导，英特尔(Intel) 专司开发ASIC 的部门将扩大与第三方IP 所有权人合作，授权使用其IP。此举将使英特尔大步跨进系统单晶片(Soc) 市场，直接与Agere、IBM、巨积(LSI Logic)、意法微电子(STMicroelectronics) 及其他ASIC 厂商竞争 |
|
Rambus第三季营收成长3％ (2002.10.14)
根据外电消息，虽然景气不佳，Rambus的营收与上季相比，仍有不错的成长表现。近日Rambus公布今年第三季财务报告，据Rambus估计营业入收达2448万美元，较上一季成长3％，但比去年同期衰退12％ |
 |
台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
|
高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
|
选择ASIC、FPGA、DSP设计无线电系统的准则 (2002.08.05)
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互重迭的趋势，使设计人员必须在软件无线电架构设计中重新考虑组件选择策略问题。本文从可程序性、整合度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则 |
|
在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD来进行数位讯号处理（DSP）已经更加频繁，我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹，PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势，设计师可以规划PLD逻辑，采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序 |
 |
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份 |
|
数位消费性产品之FPGA应用 (2002.01.05)
今日，由于其所具备低成本和高弹性的特点，FPGA已经找到一个广泛应用的根基，而此应用是需要重新可程式编译，以检测因应不断持续变化的标准，和符合新一代数位消费性市场的需求 |
|
IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
|
台积电联电代工领域扩张 (2001.10.30)
台积电、联电代工领域广度不断提升，近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单，以0.18微米混和讯号制程投片，合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。
联电10月初与德国IC大厂Micronas合作，以0.18微米制程，生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片，开始跨足数字电视芯片代工领域 |
 |
3COM推出新的企业网络解决方案 (2001.10.17)
3Com昨日推出高效能的企业网络解决方案，运用可堆栈模块化局域网络(Local Area Network，LAN)交换器，与网络适配器(Network Interface Cards，NICs)为建构基础。同时，这款企业级交换器以ASIC技术为产品开发基础，以铜质电缆和光纤信道为传输基础，以易于使用、简单操作的产品特色，可协助助客户快速达到更高的投资报酬率 |
|
挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
|
智原科技推出嵌入式记忆体SOC之解决方案 (2000.09.26)
智原科技于日前推出「嵌入式记忆体SOC之解决方案」( Embedded Memory SOC Solution )，并发表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library，迈出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步，此IP同时也提供ASIC客户使用 |
|
ST Nera合作开发互动式数位通讯市场解决方案 (2000.09.22)
STMicroelectronics (ST)公司日前宣布正式与Nera公司合作开发新兴互动式数位通讯市场解决方案，两家公司计画开发提供卫星数位STB(Set-Top Box)完整互动宽频解决方案所需的晶片组与相关软体 |
|
科雅团队发挥高度设计功力 (2000.08.24)
如同智原科技为联电的代工客户提供ASIC(特殊应用集成电路)设计服务一般，一家由前台积电ASIC部门工程师创立的科雅科技，虽然与台积电无正式结盟关系，但因技术团队对台积电在制程上的设计规则相当熟稔 |
|
飞利浦获Rockwell Collins列为最佳优选ASIC供应商 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司成为Rockwell Collins公司的「最佳优选ASIC供货商」。
Rockwell Collins是一家为军用和商用航空器开发和生产集体导航电子系统的业者。由Rockwell Collins所评估的这一ASIC优良定位是对VLSI技术公司的ASIC能力的认可 |
|
Altera宣布可编程系统单芯片设计的嵌入式处理器整合策略 (2000.07.03)
Altera日前宣布该公司在可编程系统单晶片(SOPC)设计方面的嵌入式处理器整合策略及规划蓝图，并发布了新的Excalibur嵌入式处理器解决方案。 Altera获得MIPS科技公司和ARM公司的授权使用业界领先的处理器架构 |
|
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料： |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
