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SEMI：疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3% |
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SEMI调查：晶片厂因应新冠肺炎疫情已做好万全准备 (2020.04.28)
SEMI环境、健康与安全（EHS）工作小组的最新调查结果显示，许多半导体晶片厂企业皆於新型冠状病毒（COVID-19）疫情爆发前便制定了业务持续营运计划（BCP），其中调查中的受访企业近半数已完成疫情应变手册的因应策略，整体而言，各企业均对疫情采取强力、有效的应对措施 |
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SEMI：半导体供应链持稳 3月北美半导体设备出货较去年上升20.1％ (2020.04.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，较2020年2月最终数据的23.7亿美元相比下降6.8%，相较於去年同期18.4亿美元则上升了20.1％ |
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2019全球半导体设备销售下滑7％ 台湾则增加68% (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7% |
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受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向 (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布矽晶圆市场报告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况，一是新型冠状病毒（COVID-19）疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球矽晶圆市场销售下滑；或因晶片销售反弹力道强劲，呈上升态势 |
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SEMI：2019全球半导体材料市场营收下滑1.1% (2020.04.01)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。
全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP)的销售金额较前年同期下降逾2% |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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SEMI：2月北美半导体设备出货较1月上升1.2% 至23.7亿美元 (2020.03.23)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年2月北美半导体设备制造商出货金额为23.7亿美元，较2020年1月最终数据的23.4亿美元相比上升1.2%，相较於去年同期18.8亿美元则上升了26.2％ |
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SEMI：2021全球晶圆厂设备支出将创新高 (2020.03.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升後，可??在2021年大幅增长，创下投资额新记录 |
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SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha，於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会（SVEC）名人堂。多年来历经不同领导职位，Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力，同时也是推动反应性离子蚀刻技术，以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱，为现代微电子制造业打下坚实基础 |
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SEMI：2020年整体市场稳健开始 北美半导体设备出货较去年上升22.9% (2020.02.21)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元，较2019年12月最终数据的24.9亿美元相比下降5.9%，相较於去年同期19.0亿美元则上升了22.9％ |
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SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击，国际半导体产业协会（SEMI），今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出，产业经过2019第四季的调整之後，以及5G与AI技术的带动，2020年将会有明显的复苏 |
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SEMI: 2019全球矽晶圆出货面积下滑 营收持平110亿美元 (2020.02.05)
SEMI国际半导体产业协会Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圆产业分析报告显示，2019年全球矽晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球矽晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水准以上 |
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2019年12月北美半导体设备出货为24.9亿美元 同比成长17.8% (2020.01.30)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年12月北美半导体设备制造商出货金额为24.9亿美元，较2019年11月最终数据的21.2亿美元相比上升17.5%，相较於去年同期21.1亿美元则上升了17.8％ |
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SEMI：2019 Q4整体市场强劲回温 北美设备制造商销售额连两月成长 (2019.12.23)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年11月北美半导体设备制造商出货金额为21.2亿美元，较2019年10月最终数据的20.8亿美元相比上升1.9%，相较於去年同期19.4亿美元则上升了9.1％ |
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SEMI：2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势後，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元 |
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SEMI：2020年半导体设备将回温 2021年再创新高 (2019.12.11)
SEMI（国际半导体产业协会），今日公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5％，然2020年可??逐渐回温，并於2021年再创历史新高 |
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SEMI：2019 Q3全球半导体设备出货大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI国际半导体产业协会今日公布，2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1,490亿美元，较前一季成长12%，但较去年同期下滑6%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求；其中台湾更因先进制程的投资带动下，较去年达34%的成长 |
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福斯汽车加入SEMI 车电发展加速可期 (2019.11.26)
SEMI国际半导体产业协会今日宣布，德国领导大厂福斯汽车（Volkswagen AG）正式成为SEMI的一员。取得会员身份，福斯汽车将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，并透过SEMI全球平台，推行跨供应链的产业一致性 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
