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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03)
手机的发展,在下一代系统还妾身未明之际,新兴应用还是如雨后春笋般的出现,面对众多的应用,消费者真正需要的功能是哪些?未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力?由市场的状况来看,目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈,包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题
硅谷半导体厂商采访纪行(下) (2004.09.03)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往硅谷探访当地半导体厂商,此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地,并在近十天的行程中拜访了十多家业者
IC China 2004上海开幕 吸引全球厂商参与 (2004.09.02)
由中国大陆国家信息产业部、科技部与上海市政府共同主办,为期三天的「第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2004)」,9月1日在上海正式开幕,而为响应本次展会推动中国半导体整体产业链互动发展的主题,吸引当地晶圆代工业者与国际IDM大厂热烈参与
工研院电子所欢度30岁生日 (2004.09.01)
工研院电子所9月1日欢度30周年庆,并以分别代表IC和LCD的「晶」、「彩」为主题,将30周年回顾活动命名为「晶彩30」,以象征工研院电子所对国内半导体产业与平面显示器产业发展的贡献
日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会(SEAJ)公布的最新统计,同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求,7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8%,达1418.6亿日圆(约12.9亿美元)
竹科2004年总产值预估可达新台币1.2兆元 (2004.08.30)
据新竹科学园区管理局统计,竹科受惠全球半导体业景气回升,今年上半年产值也创下新高,达新台币5341亿元。竹科管理局局长李界木表示,园区内厂商产能满载情况将延续到明年,预估今年总产值至少可达新台币1.2兆元,并达40%的成长率
iSuppli:全球Flash市场面临产能过剩阴影 (2004.08.29)
市调机构iSuppli针对全球闪存(Flash)业者排名公布最新报告指出,掌握NAND型闪存技术的三星、东芝仍蝉连全球前二大闪存供货商,此外以NOR型产品为主的Spansion、英特尔排名亦无大变动;但因目前景气能见度不佳,全球Flash业者扩产速度却加快,下半年市场仍充满产能过剩阴影
SEMICON Taiwan 9月登场 600厂商参与 (2004.08.26)
由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会(SEMI)与外贸协会(TAITRA)共同主办、台湾半导体产业协会(TSIA)协办的「台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2004)」将在9月13~15日在台北世贸中心展览馆举行
芯片厂危害健康? 美国产业协会征求提案调查 (2004.08.23)
据外电消息,美国半导体产业协会(U.S. Semiconductor Industry Association)表示,有一项针对半导体产业中芯片厂员工面临健康危害的调查研究,目前已经获得大多数业者的支持,美国半导体产业团体也正式寻求开始推动此一研究的提案
半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶? (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,北美半导体设备制造商7月订单与6月持平,延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象,而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰
中国推出优惠税制扶植当地半导体封测产业 (2004.08.19)
业界消息,中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制,IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行,未来产品在当地内销时可以获得退税优惠
Hynix与意法中国投资案签约 总金额20亿美元 (2004.08.18)
业界消息,韩国Hynix与欧洲意法半导体(ST)在中国大陆的投资案已经与无锡市高新区签约,该案总投资金额将超过20亿美元,包括8吋厂与12吋晶圆的规划案。该案将是内存厂商在中国大陆最大的投资案
加强产学交流 台积电与成大签定三年合作协议 (2004.08.17)
半导体大厂台积电与成功大学宣布签定为期三年的产学合作协议书,双方将藉此强化彼此产学合作机制,以促进半导体产业升级。双方未来也将共同举办学术研讨会、竞赛以及「半导体研习营」,台积电并将接受成大学生实习
南亚科否认有意赴中国投资8吋晶圆厂 (2004.08.16)
根据业界消息,台塑集团董事长王永庆于出访中国大陆回台后表示,该集团旗下DRAM厂南亚科技有意前往中国大陆投资8吋晶圆厂,但南亚科技针对此一消息表示,该公司内部从未有任何相关评估,且相关条件亦不符合台湾政府的相关规定
消化8吋厂产能 DRAM业者推多角化策略 (2004.08.12)
由于全球各DRAM厂纷纷大幅投资兴建12吋晶圆新厂或扩充12吋产能,为消化原有的8吋厂产能,各家业者也陆续制定策略,纷纷以推出多样化产品线或是增加代工比重来增加DRAM之外的营收,而由于消费性电子需求量大,这些策略为业者带来不少额外营收成长
全球晶圆代工市场今年可望成长52% (2004.08.11)
市调机构IC Insights针对全球晶圆代工市场公布最新报告指出,延续2003成长率高于整体半导体市场超过一倍的亮眼表现,2004年可望有52%成长率,达171.7亿美元的市场规模,再度超越全球半导体市场成长率
Asyst发表晶圆厂数据撷取解决方案EIB (2004.08.10)
半导体制程自动化解决方案业者Asyst发表一项新技术──「设备信息桥(Equipment Information Bridge;EIB)」,该技术藉由装置一个可同时接触晶圆厂应用程序并撷取数据的设备模型,来提供晶圆厂最新且实时的数据
中国市场成长快速 半导体业者小心 (2004.08.09)
证券商Morgan Stanley半导体分析师Mark Edelstone日前在无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)所举办的一场论坛中表示,中国大陆半导体市场规模在2010年之前将大幅成长,美国半导体业者若不能体认此一事实,将失去市场先机
Asyst自动化解决方案获台湾FPD六代厂采用 (2004.08.06)
为半导体与平面显示器(FPD)制造厂提供自动化解决方案的Asyst宣布,该公司旗下Asyst Shinko(ASI)之自动化物质处理系统(Automated Material Handling System;AMHS),获台湾某家大型平面显示器六代厂采用安装,该套系统预计安装总金额为1亿2000万美元
求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显,业界人才需求孔急,许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会,将人才招募网扩大至全台;位于竹科的半导体封测业者南茂科技,也将于8月7日南下高雄网罗人才

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