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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ 大聯大
科技
典故
简介UPS不断电系统
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案
(2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射,透过反射的讯号,雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用
(2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音
(2019.07.09)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
大联大旗下大大通举办「新一代ADAS技术」线上研讨会
(2019.06.20)
大联大控股今日宣布,旗下大大通平台於6月19日成功举办以「把握智慧汽车的未来大大通助你解锁新一代ADAS技术」为主题的线上技术交流研讨会。 先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) ??科技的发展,汽车智慧化将是未来的重要趋势
大联大推出意法半导体32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC谐振数位电源
(2019.06.18)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以意法半导体(STM)32F334R8 Cortex M4 微控制器为基础可应用於电信设备电源的3 kW全桥接LLC谐振数位电源。 3 kW隔离式全桥接LLC DC-DC谐振转换器评估套装软体可将375 V至 425 V DC输入电压转换至48 V,63A最大电流
大联大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝芽耳机
(2019.06.13)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC3003+ams AS3418为基础的ANC主动式抗噪蓝芽耳机。 耳机抗(降)噪的方式有两种:被动式与主动式,被动式是利用耳机的材质及音腔结构来抗噪
大联大推出英飞凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W电动扳手解决方案
(2019.06.11)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以英飞凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06为基础的700W电动扳手解决方案。 由於电动工具采用BLDC电机与MCU驱动控制可以降低耗能30%以上,具有智慧化控制、提升效率、免维护和延长使用寿命等优点,在电动工具中使用BLDC电机应用势必成为一种行业趋势
大联大推出恩智浦KW36和NCF3320的BLE及NFC智慧免钥匙启动系统
(2019.06.04)
大联大控股宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)KW36和NCF3320为基础的BLE(低功耗蓝芽)及NFC(近距离无线通讯)智慧免钥匙启动系统。 免钥匙和一键启动系统成为汽车智慧化及舒适表现的重点项目,BLE和NFC成为了智慧启动系统的核心技术
大联大友尚集团推出芯源系统MP8859的27W整合升降压转换器扩充埠方案
(2019.05.23)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团推出以芯源系统(MPS)MP8859为基础的27W整合升降压转换器扩充埠方案。 扩充埠(Docking Station)就是用来扩充笔记型电脑功能的底座
大联大诠鼎集团推出升特LinkCharge 40为基础的40W无线充电方案
(2019.05.21)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团推出以升特(Semtech)LinkCharge40为基础的40W无线充电方案。 升特的无线充电产品组合提供连线的更多可能,立即可用的现成基础装置可於任何环境下使用
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案
(2019.05.16)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂,Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面,并与车内的空调系统结合
大联大世平集团与英特尔MRS/RRK合作夥伴打入印度市场
(2019.05.15)
大联大控股今日宣布,大联大世平集团成为物联网解决方案聚合商,并与英特尔MRS/RRK合作夥伴打入印度市场。透过英特尔(Intel)AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术
大联大世平集团推出NXP S32V234为基础的Panda ADAS方案
(2019.05.14)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32V234为基础的Panda ADAS方案,可应用於疲劳监测、前方碰撞监测、车道偏离、全景监控。 Panda方案采用恩智浦的S32V234作为主要晶片
大联大友尚集团推出达尔科技AP39303+APR34709+AP43771 18W Type-c PD3.0充电器解决方案
(2019.04.18)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团即将推出以达尔科技(DIODES)AP39303+APR34709+AP43771为基础的18W Type-c PD3.0充电器解决方案。18W Type-c PD3.0 多协议快速充电,符合PPS规范、QC4,以及QC4+协议,输出电压更准确
大联大诠鼎集团推出以东芝Neutrino TC9560 AVB车用乙太网路桥接方案
(2019.04.16)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团即将推出以东芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB桥接为基础的车用乙太网路桥接解决方案。 随着车用通讯技术的演进,网路的需求也随之提升
大联大品隹集团推出NXP i.MX8QM的QNX汽车数位仪表板方案
(2019.04.11)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团即将推出以恩智浦半导体(NXP)i.MX8Q为基础的QNX汽车数位仪表板方案。 近年来,3D导航系统、3G/LTE无线装置、高解析度彩色萤幕、语音辨识系统以及连接USB和蓝芽数据的需求问世,也让车用讯息娱乐系统的复杂程度因此提升
大联大世平集团推出NXP MK64可连接大树云工业物联网云端平台方案
(2019.04.09)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团即将推出以恩智浦半导体(NXP)MK64为基础可连接大树云(BTC)之工业物联网云端平台方案。 工业以及智慧制造目前已经成为各国的重要发展领域
大联大世平集团推出15W单线圈定频无线充电解决方案
(2019.03.21)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。自2017年iPhone正式导入无线充电功能後,其他手机厂牌也纷纷加入此市场
大联大诠鼎集团推出联咏科技以NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案
(2019.03.15)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以联咏科技(Novatek)NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案。NT9851x系列产品为联咏科技在2018年全新推出的新一代专业IP camera 整体解决方案
大联大友尚集团推出安森美半导体40W高电流输出充电器解决方案
(2019.03.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1340及NCP43080的40W高电流输出充电器解决方案。安森美半导体推出全电压输入、5V高电流输出的NCP1340及NCP43080手机电源充电器解决方案,可达到高效率、低待机功耗与完整保护等需求
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