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大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
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大联大品佳集团推出基于NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
当前，系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善，针对效率的要求不断提高，在电源已做到极致的情况下，单纯地使用原始架构已不能满足需求，因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求 |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长，越来越多新用户设备正加速进入市场。 5G毫米波利用超宽通道实现更快速率，并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能，各国主要电信营运商均开始部署 |
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恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
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大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
基于i.MX RT106F开发套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序 |
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NXP：持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出，随着 5G 网路基础设施的推出，5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力 |
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NXP：苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然，智慧车将是未来所有车厂的标配产品，因此更强有力的车用处理器，就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体（NXP）看到了这个需求，与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品，并于6/8日举行了台湾媒体说明会，进一步剖析其功能与应用 |
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恩智浦Trimension UWB技术 助三星用户智慧追踪失物 (2021.06.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密测距能力现已可实现全新标签使用情境。整合其UWB和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，并为三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力，提升三星SmartThings Find服务使用体验 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16nm车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体（NXP）今日以「加速安全智慧边缘」为题，在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外，也针对超宽频（UWB）的技术与应用进行分享，同时也宣布将与台积电合作，推出16奈米FinFET技术的车用处理器 |
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IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布，其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援，扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援 |
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Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案，透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全，增强各种应用的安全防护 |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下，智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期，智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移动技术为未来铺路），一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略 |
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大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放机解决方案，采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控，该产品采用了Cortex-M7内核，频率高达500MHz，非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
