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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下，智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期，智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移动技术为未来铺路），一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略 |
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大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放机解决方案，采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控，该产品采用了Cortex-M7内核，频率高达500MHz，非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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NXP：两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术，得益於神经网路技术的进步，机器学习（Machine Learning；ML）不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论，用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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NXP：以智慧创新方案解决毫米波建置挑战 (2021.03.08)
2021年将是毫米波（mmWave）发展重要的一年。恩智浦半导体智慧天线解决方案产品经理Rick van Kemenade指出，我们看到毫米波市场正稳定成长，越来越多新的地域和新的用户设备正加速进入市场 |
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恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project，旨在定义简化的资料生命周期平台，推动智慧互联汽车发展 |
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NXP：UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体说明会，针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用，进行深度的分享与说明。其中最值得关注的，则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能 |
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恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞，美国联邦通讯委员会（FCC）和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱，即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz频段运作，为Wi-Fi 6装置时代奠定基础 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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神经处理／运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择，而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现，正在帮助机器学习向边缘转移。 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与Amazon Web Services（AWS）达成策略合作关系，共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案，推动实现奠基於云端的新服务，进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益 |
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恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点，强调软体在汽车开发中的核心作用 |
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恩智浦支援全新小米无缝连结功能 智慧管理家庭装置 (2020.11.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与小米公司宣布，双方透过以恩智浦NTAG NFC晶片技术为基础的全新小米碰碰贴2.0，帮助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰贴和小米「米家」应用程式可与众多小米智慧家庭装置配合使用，例如照明、监控摄影机、闹钟和娱乐系统 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）双频+蓝牙／BLE解决方案系列IW62X产品系列，其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援，提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能，其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境（AR／VR）装置以及众多其他物联网应用 |
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NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面，恩智浦透过投资，与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系，目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习（ML）软体开发环境，并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化（silicon-optimized）推论引擎（inference engine）产品 |
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NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体联访，聚焦於边缘运算（Edge computing）的解决方案，且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析?
NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
