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站稳SerDes IP 创意电子看好09年高速连接市场 (2008.12.23)
2009年IC设计有哪些发展重点？台湾IC设计服务领导商创意电子说：开发平台、高速连接、奈米设计、低功耗以及SiP技术。其中先进的高速链接技术跨入难度极高，一般厂商短时间内难有成果，但却是创意电子最具竞争力的市场之一 |
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安捷伦发表USB 3.0 SuperSpeed测试解决方案 (2008.12.01)
Agilent安捷伦科技发表完善的SuperSpeed USB 3.0测试解决方案，可确保USB 3.0装置符合最新出炉的规格标准。安捷伦科技在加州圣荷西市举行的第一届USB 3.0 Developers Conference（开发者大会）中，展示了新的USB 3.0发送器和USB 3.0接收器的Compliance Test（兼容性验证测试）解决方案，当中包含USB 3.0信号质量测试夹具 |
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USB 3.0标准已经正式完成 (2008.11.26)
外电消息报导，USB 3.0推动组织日前宣布，新一代的USB 3.0标准已经正式完成，并将公开发布。这个最大传输带宽高达5.0Gb/s的新接口，预料将会快速的取代目前USB 2.0接口。
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等所组成的USB 3.0推动组织，经过数年的研发与协议，终于在日前正式完成标准的订定 |
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智原科技与Fresco Logic宣布一项USB 3.0合作计划 (2008.11.26)
智原科技与Fresco Logic共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端与组件控制器IP之间的整合兼容性 |
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Tektronix发表SuperSpeed USB测试工具 (2008.11.25)
Tektronix近日发表完善的USB 3.0规格测试组。此高速串行数据产品可让客户快速测试SuperSpeed USB 设计。
根据估计，初期的SuperSpeed USB接口IC与消费性产品应在2010年初推出，并在这一年普及 |
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微软:USB 3.0要到2010年才能普及 (2008.11.07)
外电消息报导，微软日前表示，由于USB 3.0的标准目前尚未底定，因此在Windows 7的测试版本中，没有包含对USB 3.0的支持。
微软表示，USB 3.0标准已经延迟推出多次，因此对于微软的产品开发带来了很大挑战，也因为标准尚未底定，目前市场上也没有USB 3.0标准的产品，因此，微软无法开发或设计符合USB 3.0标准的程序 |
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IDF初见USB 3.0样品展示 (2008.08.25)
负责新一代USB 3.0接口规格制订的USB 3.0推广小组（The USB 3.0 Promoter Group），于IDF展会公布了最新的USB 3.0连接器及连接线样品。与现有的USB 2.0相比，USB 3.0的针脚数多了5个。而新的连接器为了确保向下兼容性，也采用在现行针脚上新增5个的封装方式 |
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展现无线宽带与数字设计量测完整解决方案坚强后盾 (2008.07.11)
掌握Wireless和Digital量测主轴
各类WPAN、WLAN、WWAN无线通信标准应用正方兴未艾，新型高速传输接口标准诸如HDMI和DisplayPort也备受看好，因此无线通信与数字设计量测解决方案便成为量测仪器大厂积极发展的核心项目 |
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IEEE1394传输速度将提升至3.2Gbps (2007.12.19)
为了能与USB 3.0接口抗衡，IEEE1394欲将传输速度增加到3.2Gbps。据了解，IEEE1394的推动组织The 1394 Trade Association（1394TA）对外指出，未来计划将IEEE1394的速度提高至目前的4倍以上，也就是3.2Gbps，以抗衡即将问世的USB 3.0接口规格 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
