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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电 |
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2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应，不仅出货量首次超过两亿台，年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而，现下全球疫情再度转为严峻，各国陆续实施边境管制及封城，相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺，现阶段难以断定2021下半年的市场走向 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，该加速器为全球最快高效能运算（HPC）GPU，同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大厂的新款加速运算平台支援，结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台，旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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【新闻十日谈#5】那些我们一起追的并购案；FPGA从幕前走到幕後 (2020.11.10)
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技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品，包含标准机架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z6B；此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4 |
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AMD推出全球最快游戏处理器 16核心Ryzen 5000系列桌上型CPU (2020.10.10)
AMD日前发表了AMD Ryzen 5000系列桌上型处理器。该处理器采全新「Zen 3」架构，在高执行绪工作负载以及功耗效率方面有杰出的表现，其中旗舰型号AMD Ryzen 9 5950X配备16核心与32执行绪，以及72MB快取，而AMD Ryzen 9 5900X处理器的游戏效能较前一代产品提升高达26% |
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AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器，比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。
透过与Google联手设计，AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook，宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统 |
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【新闻十日谈】5G手机三星赢了一小步？ (2020.07.13)
日前，一份称作是AMD最新SoC晶片Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出，据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片。5G手机战火持续延烧，三星和AMD的合作会带给手机晶片市场全新局势吗？
．2020下半年的5G新机潮 |
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由AMD产品发展观察未来布局方向 (2019.12.11)
AMD产品强打电竞应用，直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架构，并且推出新产品线Ryzen，引起市场热烈讨论。 |
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AMD发表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消费级桌上型处理器 (2019.11.08)
AMD发表旗舰级16核心AMD Ryzen 9 3950X处理器，将於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X处理器为全球最快的16核心消费级桌上型处理器，能源效率比比对手高达2倍的。此外，AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G将於2019年11月19日上市，为主流桌上型电脑使用者带来显着的效能提升 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售，全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品，包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟，持续受到广大玩家的热烈回响及关注 |
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三星结盟AMD 强化智慧手机绘图应用 (2019.06.05)
AMD（与三星电子宣布成立策略联盟，双方将基於AMD Radeon绘图技术，在超低功耗、高效能行动绘图技术授权上展开为期多年的合作。透过这项合作夥伴关系，三星将取得AMD绘图技术专利授权，强化智慧型手机等行动应用 |
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技嘉发表最新支援新世代AMD Ryzen处理器的主机板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣布旗下包括X470和B450系列AMD平台主机板，在简单的BIOS更新後，便可完美支援AMD下一世代的Ryzen处理器，同时X370 和 B350系列AMD主机板BIOS也将於月底前陆续更新。
随着AMD下一世代的Ryzen处理器即将上市，技嘉工程师测试并验证了所有的技嘉AMD平台主机板，并提供最新BIOS，确保玩家充分支援新一代Ryze处理器，并提高相容性 |
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AMD开启高效能嵌入式处理器的全新时代 (2019.04.23)
AMD扩大Ryzen嵌入式产品阵容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延续先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基础，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC为嵌入式客户提供双核心、四执行绪的效能，协助打造支援4K萤幕的免散热风扇、低功耗解决方案，同时提供各种尖端安全特性 |
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AMD发表适用於Blender 2.80 Beta、AI加速降噪的Radeon ProRender外挂程式 (2019.04.16)
AMD在拉斯维加斯登场的美国广播电视展（NAB Show）上，发表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多项重大更新，包括适用於领先创作应用的新款外挂程式，以及全新Radeon ProRender Developer Suite开发者套件 |
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COMPUTEX 2019展前国际记者会首设CEO Keynote (2019.04.02)
2019年台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）主办单位之一外贸协会今（2）日宣布，今年COMPUTEX展前国际记者会（5月27日）将首度增设CEO Keynote，并邀请国际领导厂商AMD总裁暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）担任主讲人 |
