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MIPS发布针对其架构优化之虚拟机版本 (2009.11.11)
美普思科技（MIPS）日前宣布，已发布针对MIPS进行优化的ActionScript虚拟机(VM)版本，可用在像是Adobe Flash Player等网络连接技术中。ActionScript VM可透过Tamarin开放原始码计划取得，是在MIPS架构上执行Adobe Flash Player的关键组件 |
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创意电子宣布量产固态硬盘SoC解决方案 (2009.11.10)
创意电子近日宣布，将量产以ARM7为基础的GP5080固态硬盘（SSD）SoC平台解决方案。目标将锁定在近期备受关注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMPC、MID及其他可携式消费性电子之储存应用 |
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科胜讯针对嵌入式音频应用推出新解决方案 (2009.11.04)
科胜讯系统（Conexant）日前宣布，针对嵌入式影音应用推出新系列音频系统化单芯片解决方案，CX2070X系统化单芯片主要应用于多媒体IP电话、个人导航设备、可携式媒体播放器以及行动连网设备中新兴的音频应用 |
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Broadcom推出全新第四代蓝牙耳机SoC芯片 (2009.10.29)
博通（Broadcom）在周二（10/27）宣布推出第四代先进蓝牙耳机SoC解决方案。此款蓝牙耳机芯片采用65奈米CMOS制程，具备高声音质量、用户接口强化功能以及极佳功率效能和通话时间较久等特性 |
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ARM 针对低功耗及多媒体SOC 设计推出全新IP (2009.10.29)
ARM在周二(10/27)宣布推出ARM AMBA系列的新系统IP产品，包AMBA网络互联与进阶QoS、全新的易失存储器控制器，以及Verification and Performance Exploration工具。
AMBA网络互联(NIC-301)与进阶QoS (QoS-301) 可提供ARM Cortex CPU、Mali GPU及视讯处理器拥有的丰富媒体效果，并可在缩短延迟时间与保证带宽之间取得极佳平衡 |
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联咏科技新一代SoC获MIPS处理器核心授权 (2009.10.27)
美普思科技公司(MIPS)宣布，联咏科技(Novatek)已获得该公司MIPS32 24KEc处理器核心授权，以进行各种数字家庭多媒体装置的先进芯片设计。
MIPS32 24KE核心系列采用高效能24K微架构，并包含MIPS DSP特定应用架构延伸(ASE) |
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松下电器与瑞萨科技启动28奈米制程运作 (2009.10.26)
松下电器（Panasonic）及瑞萨科技（Renesas）宣布，将在瑞萨那珂厂（茨城县日立那珂市）加强双方对尖端SoC制程技术的联合开发工作，并从2009年10月1日起，启动该厂房之28至32奈米制程开发生产线的运作 |
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picoChip推出业界第一款TD-LTE家庭基站参考设计 (2009.10.16)
picoChip设计有限公司宣布推出全功能TD-LTE开发系统，该系统可使原始设备制造商(OEM)将新一代LTE家庭基站引入中国市场。PC9608系统支持OEM通过现有的硬件来开发用于原型产品和现场试验的LTE设计，同时未来可无缝迁移到picoChip成本优化的picoXcell SoCs平台上来 |
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ST发布32位微控制器/系统单芯片 (2009.10.09)
意法半导体（ST）再次扩大STM32微控制器产品阵容，推出整合IEEE 802.15.4射频单元的STM32W系列产品，为嵌入式系统市场提供一个可支持嵌入式无线传感器网络设计的系统单芯片平台 |
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LSI推出40奈米串行物理层组件 (2009.09.30)
LSI公司宣布40奈米多重接口物理层（PHY）IP已开始供应样本，该款组件可支持笔记本电脑、桌面计算机及企业级硬盘等市场。
LSI TrueStore PHY9500为磁盘制造商提供单一解决方案，能将所有主要HDD与固态硬盘整合至系统单芯片设计，并支持6Gb/s SAS、6Gb/s SATA，以及4.25Gb/s 光纤信道等接口标准 |
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德州仪器推出新低成本硬件开发工具包 (2009.09.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（电缆数据服务接口规范）硬件开发工具包 (HDK)，以满足影像网关等要求高度弹性的 RF 前端解决方案之应用需求。
TNETC958 为一款低成本、低功耗的 HDK，包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 与 MaxLinear MPEG 调谐器，能让终端设备充分利用频率捷变（frequency agility），在有线 RF 频谱的任何地方选择内容 |
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Broadcom推出国际级有线电视机顶盒SoC解决方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司发表新款单芯片、多格式高画质(HD)、并与DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)解决方案。新方案可让制造商针对全球市场，开发功能先进、高效能与高成本效益的高画质机顶盒产品 |
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Akros发表一款隔离式四组输出数字电源SoC (2009.08.03)
Akros Silicon发表一款隔离式四组输出数字电源SoC，应用于广泛工业、资通讯、汽车、医疗、家用网关、显示器和其他分布式电源应用的隔离式DC-DC。
AS1454透过Akros实际验证和专利的GreenEdge数字隔离技术而设计，无需低速、庞大的光耦合器，并整合了8个单独IC的功能，而达到设计接脚占位和物料成本的大幅缩减 |
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ARM推出可驱动节能型MCU装置的低功耗实体IP (2009.07.30)
ARM 宣布推出可驱动新一代节能型MCU装置的超低功耗实体 IP 数据库。ARM 0.18µm 超低功耗数据库 (uLL) 具备 ARM Cortex处理器系列的内建电源管理优势，结合台积电 0.18µm 嵌入式闪存 uLL/HDR「high data retention」制程，可协助系统单芯片设计人员进一步降低功耗漏损，幅度可达 0.18µm G 实作的 10 倍 |
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虹晶科技SoC平台成功导入Android操作系统 (2009.07.26)
虹晶科技宣布在其为客户开发的ARM-based SoC平台上，成功整合软件硬件接口导入Android (v 1.5)操作系统，这不但是继WinCE 6.0与Linux ( kernel 2.6.27 )操作系统之后，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客户一个符合新潮流操作系统需求的选择 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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科胜讯针对连接网络型数字相框市场推出SoC方案 (2009.07.10)
科胜讯系统公司（Conexant.）宣布推出针对具备网络联机能力数字相框与交互式显示设备（IDA）新兴市场所规划一系列系统化单芯片解决方案的第一款产品。
这类应用整合了因特网联机能力以及触控屏幕技术，高性能的CX92735可以支持包括串流媒体内容、具备投影片播放功能的MP3音乐播放，以及Wi-Fi、蓝芽以及因特网联机能力等功能 |
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翊杰获得可合成MIPS核心授权加速客户产品上市时程 (2009.07.08)
美普思科技公司(MIPS)以及翊杰科技(EE Solutions)共同宣布，两家公司将为台湾和中国的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc核心授权，作为其数字IP组合中的一部分，并将与MIPS合作为双方客户提供具附加价值的解决方案 |
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嵌入式系统SoC与现代CMOS设计介绍 (2009.07.08)
此课程教授基本原理以帮助学员了解现代先进的超大规模集成电路（VLSI）设计、系统单芯片（SoC）及结合嵌入式系统的最新设计概念，以用以开发研制最尖端的携带式产品与核心硅智财的嵌入式系统设计 |
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Xilinx推出供业界建置之首款特定设计平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出运用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的基础特定设计平台，协助客户加速研发各种系统单芯片解决方案。此款基础特定设计平台，结合11 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
