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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片显示卡 (2019.02.23)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660Ti图灵架构显示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款显示卡 |
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意法半导体推出快速恢复的超接面MOSFET (2019.02.14)
意法半导体推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具备一个快速恢复二极体，将最新超接面（Super-Junction）技术的性能优势导入全桥和半桥拓朴、零电压切换（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移转换器等的拓朴结构里通常需要一个稳定可靠的二极体来处理动态dV/dt的应用 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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意法半导体推出单板探索套件内含三款8脚位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半导体新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件，可让使用者在一块板子上针对三款STM8微控制器进行评估作业。这三款STM8微控制器是目前采用市面上主流之8脚位SO8封装的产品 |
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Microchip携手The Things Industries推出端到端LoRa安全解决方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案，为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合，为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性 |
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2018年全球矽晶圆出货量创新高10年来首度突破百亿美元大关 (2019.01.31)
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年终矽晶圆产业分析报告指出，2018年全球矽晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，全年矽晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关 |
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2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量超过10亿颗，至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统晶片被广泛运用於语音辨识、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控萤幕控制器、感测器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智慧及机器学习、GPS、无线充电等应用 |
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大功率射频晶体管面向工业和专业射频能量应用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz频率范围内的脉冲和连续波(CW)应用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射频功率晶体管。BLC2425M10LS500P适用於各种工业、消费和专业??饪射频能量应用；由於它可以通过单个SOT1250空腔塑料封装提供500W的CW，因此具有非常高的功率与封装比 |
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爱德万执行长吉田芳明获列VLSIresearch 201名人堂 (2019.01.16)
爱德万测试公司总裁暨执行长吉田芳明，已获列为2018晶片制造业ALL STAR企业名人，跻身VLSIresearch晶片历史中心名人堂，与半导体产业最知名、最有贡献的名人共同并列。每年，VLSIresearch都会为这些高阶经理人与领导人，对其在带领公司与产业推动这一路上的辛劳贡献，致上最高敬意 |
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SEMI：中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下 |
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意法半导体8位元STM8L001精密型微控制器 (2019.01.03)
意法半导体（STM）新款8位元STM8L001超低功耗微控制器在电路配置密集的低针脚数SO-8封装内整合高效能STM8核心处理器和高效能的基本外部周边，目标应用聚焦於注重成本的设备 |
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鲸链先进将於CES 2019首发7奈米SHA256算力晶片 (2018.12.21)
区块链3.0应用的兴起，推升了区块链基础架构层运算晶片与硬体设备的需求，但在目前区块链生态圈中，常会面临晶片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况，为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案 |
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高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机，支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表，以及各种穿戴式追踪器 |
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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
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力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路，英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM) |
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大联大品隹集团推出英飞凌以ePower TLE987x MCU晶片 (2018.12.13)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）以ePower TLE987x MCU晶片为基础可应用於汽车车门控制的解决方案。
10几年前的汽车内部有非常多为了传递汽车车门讯号而存在的线 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
