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Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统（RTOS）的设计，32位元微控制器（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计，Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次为SAM系列ARM based MCU提供支援 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中，高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力，以及领先群伦的长期音讯技术优势，协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案，打造更具智慧的音讯与物联网应用 |
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NVIDIA、微软、Epic Games、Unity及各大游戏开发商於GDC 2019启动次世代游戏 (2019.03.20)
NVIDIA (辉达)宣布多项发展，进一步强化NVIDIA GeForce显示晶片(GPU)作为让游戏开发者能为游戏添加即时光线追踪效果的核心平台。NVIDIA GeForce行销负责人Matt Wuebbling表示：「可编程着色器在超过15年前推出时，彻底改变了游戏的样貌；如今即时光线追踪也肩负相同的使命，它代表着游戏开发的下一个重大变革 |
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贸泽供货MAX5995B PMIC适用於802.3af/at/bt乙太网路供电 (2019.03.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）开始供应Maxim Integrated的MAX5995B电源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受电装置(PD)所需要的完整介面，符合乙太网路供电(PoE)系统的IEEE 802.3af/at/bt标准 |
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慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技（SIMO）在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271，该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体，支援容量可高达16TB，满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求 |
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东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
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技嘉接力发布GeForce GTX 1660晶片显示卡 (2019.03.15)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660图灵架构显示卡，推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款显示卡。这3款GeForce GTX 1660显示卡不但采用图灵架构的处理晶片，并搭配了6GB的GDDR5记忆体，结合技嘉独家散热技术与极限超频设计，为追求性能的玩家们带来稳定极致的游戏体验 |
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2019年全球晶圆厂支出下滑2020年将再创新高 (2019.03.15)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry&Statistics Group）所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至$530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达$670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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贸泽供货Cypress PSoC 6 BLE原型设计套件将蓝牙LE连线加入至物联网应用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型设计套件。此相容於模拟电路板的低成本套件可轻松存取最多36个通用型输入及输出(GPIO)，其提供的统包解决方案能将Bluetooth低功耗(LE)5.0连线加入至包括智慧家庭产品、穿戴式装置、白色家电和工业物联网装置等物联网(IoT)应用中 |
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Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列 (2019.03.14)
随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择 |
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Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体，采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小，可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路，提供更高的功率密度设计 |
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清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会，并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举，根据委员们票选的结果，由清华大学特聘讲座教授吴诚文，及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席，京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席 |
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Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片（SoC）和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC |
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Vicor为48V ZVS降压稳压器产品系列提供GQFN封装选项 (2019.03.07)
PI358x系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的最新成员，可为现有LGA和BGA系统级封装(SiP)产品提供一个全新的低成本GQFN封装选项。
PI358x独特的ZVS拓扑能够在不影响效能的条件下，实现48V直接至载点的应用 |
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亚信将於2019 SIAF展出首款 EtherCAT从站控制晶片 (2019.03.07)
亚信电子（ASIX Electronics）将於「2019 广州国际工业自动化技术及装备展览会 （SIAF）」展出大EtherCAT工业乙太网路从站控制晶片解决方案－ AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器。
AX58100整合两个可同时支援光纤和铜线网路应用的高速乙太网路PHY并支援一些额外的控制介面 |
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英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器，针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合，而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装 |
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安森美半导体获Ethisphere选为2019年全球最具道德企业之一 (2019.03.04)
安森美半导体（ON Semiconductor）获Ethisphere Institute选为2019年全球最具道德企业（World's Most Ethical Companies）之一。安森美半导体总裁暨执行长Keith Jackson表示：「在安森美半导体，道德实践是个上行下效贯彻执行的过程 |
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阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布达比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队??最高指挥官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 孟理齐（Maliki Osman）博士於新加坡进行国事访问，并亲自访视格芯在当地的先进半导体制造厂 |
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瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器（MCU）。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能，同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术，可支援ASIL D等级的功能安全性，提供更高等级的系统整合 |
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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
