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NI新款工业级控制器具备链接功能与无风扇设计 (2009.04.17)
NI发表具备NI测试与量测平台链接功能的NI 31xx系列工业级控制器，且其无风扇设计可用于长期布署。NI 3110工业级控制器配备1组Intel SL9JT L2400 1.66 GHz Core Duoprocessor，而NI 3100工业级控制器配备1组Intel 1.06 GHz Celeron M 423处理器，并均以Windows XP操作系统进行设定 |
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AnalogicTech加速智能型手机设计 (2009.04.17)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated（简称AnalogicTech）发表新照明管理单元（LMU）AAT2862，其能驱动达8颗之LED、并整合了4组低压差(LDO)线性稳压器 |
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沛亨半导体推出2A高效率降压型控制器 (2009.04.16)
沛亨半导体近日宣布推出适用于2A电流应用之降压型PWM current mode DC/DC控制器–AIC1565，其和沛亨其他同类型产品比较，已大幅提高效率、更广的输入电压范围。采用封装SOP8 Exposed Pad之AIC1565工作频率在440KHz，其输出电压也可低至0.9V及效能高达95% |
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ROHM推出超薄天花板安装型LED无接缝基础照明 (2009.04.15)
ROHM推出采用节能型LED的次世代照明，适合便利商店及办公室照明之超薄天花板安装型无接缝基础照明「R-CK001」。此产品自2009年3月下旬开始样品出货，预计于5月投入量产 |
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快捷推出三种不同电平连接的SD卡多任务器 (2009.04.15)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为智能型手机设计人员带来一款在主机与SD卡接口之间实现三种不同电平连接的SD卡多任务器（multiplexer）。FXL3SD206多任务器可在三种电平和三个部件之间进行多任务操作，不但节省宝贵的板卡空间，而且还把设计复杂度降到最低，可用来替代智能手机应用中的多芯片解决方案 |
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NI扩充数字声音测试产品系列 (2009.04.14)
NI宣布将透过最新版本的NI AudioMASTER，扩充声音测试功能；该款软件为测试解决方案，适用于模拟与数字声音的检验/生产测试作业。AudioMASTER 6.0组态架构的软件接口，将可整合高效能NI PCI/PXI 架构的模块化硬件，以构成简单易用的软件定义测试解决方案，并提供高端声音分析器的效能 |
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ROHM推出内建显示Pattern的LED驱动IC系列 (2009.04.13)
罗姆公司（Rohm）推出移动电话、音乐装置等各种装置用，内建显示Pattern的自动灯效控制机能LED驱动IC系列，能有效减轻CPU的软件处理负担。此次推出的产品阵容包括驱动LED6灯的「BD2802GU（2 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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TI推出全新双信道输出、多相位同步降压控制器 (2009.04.12)
德州仪器（TI）宣布推出一款全新的双信道输出、多相位同步降压控制器，可支持各种负载点配置，扩充Fusion Digital Power控制器产品线。UCD9220装置可在稳定运作的状态下，达到250 picoseconds脉宽调变（PWM）、2 MHz 切换频率以及高 DC 转换率 |
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瑞萨科技发表首款RX系列MCU产品 (2009.04.12)
瑞萨科技（Renesas）宣布采用全新处理器架构的首款RX系列MCU产品RX610 以及延伸的八个新家族系列，将成为公司往后数年MCU事业的核心产品。产品样本将于2009年6月开始陆续在日本供货 |
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爱特公司IGLOO PLUS入门级工具套件开始出货 (2009.04.10)
爱特公司 (Actel) 宣布开始供应低成本的IGLOO PLUS入门级工具套件。这款全新套件备有IGLOO PLUS系列低功耗现场可编程门阵列 (FPGA)；就单一可编程逻辑器件上的每一I/O功耗、逻辑和功能比率而言，这些FPGA产品具有极佳的比值 |
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安捷伦科技推出4款低功率的高速数字转换器 (2009.04.10)
安捷伦科技(Agilent)宣布扩充旗下Acqiris高速数字转换器产品线，在Agilent U1071A系列中新增了4款低功率的双信道8位高速PCI数字转换器。这些新款的高速数字转换器，提供精准又经济有效的数据测量方式，非常适合中小型的量测应用 |
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怡利电子导入致茂Sajet MES打通E化任督二脉 (2009.04.10)
汽车产业从产品规格制定、研发设计、生产制造、质量管理、产销运送等，一丝一毫都不得马虎，在汽车产业，车厂基于安全的考虑，因此非常重视车子的可靠度及耐久度，汽车电子业厂商怡利电子，为了更进一步加强产品质量稳定度及生产信息完整度，导入致茂Sajet MES（Manufacturing Execution System）系统 |
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ROHM推出行动影音装置用升频IC (2009.04.09)
罗姆（ROHM）公司推出行动影音装置用，可将影像讯号从SDTV（4:3）输入格式升频（Up Scale）到HDTV（16:9＜最大1080循序扫瞄＞）格式的Scaler IC『BU1521GVW』。此新制品自2009年2月开始样品出货（样品价格:1000日圆/个），预计自2009年4月开始以月产100K个的体制投入量产 |
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NS发表全新立体声耳机放大器 (2009.04.08)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的PowerWise立体声头戴式耳机放大器，其特点是静态电流典型值低至0.9mA。智能型手机、多功能移动电话及可携式音乐播放器只要采用这款放大器，就可以音频系统的播放时间延长一倍 |
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亚洲惊惊涨 (2009.04.06)
经济是否触底的话题仍在世界各地持续的发烧中，经济学者与产业专家也还在四处寻觅产业复苏的迹象，就在普遍悲观的气氛下，亚洲股市却在3月拉出一波意外的涨势，几个主要的地区都成长了10%左右，其中台湾更是亚洲股市之冠，涨幅高达20%以上 |
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Ramtron发表512Kb和1Mb V系列串行F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣布为其新的并列和串行F-RAM系列新增两款产品，这些F-RAM组件可提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品中最新产品的型号为512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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u-blox最小的AMY模组 锁定GPS手机大未来 (2009.04.06)
根据ABI Research日前所发表的一份报告中预测，到2012年时，全球GPS手机的销售量将超过5.5亿支。据了解，大多数CDMA手机已可支援GPS功能、GPS将成为GSM智慧型手机的一项标准功能，而GSM多功能手机将是下一种搭配GPS技术的手机，足见GPS晶片它所带来的市场新商机 |
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英飞凌与博世合作 共同生产功率半导体 (2009.04.05)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）与全球汽车及工业技术厂商罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。
此次双方合作的内容主要包含两方面： 第一、博世取得英飞凌有关功率半导体之特定制程的授权，特别是低压MOSFET及必要的制造技术 |
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Linear推出单一电感高效率同步升降压控制器 (2009.04.05)
凌力尔特（Linear）发表新高可靠性 (MP)等级版本的 LTC3780，其为高效率同步升降压切换稳压DC/DC控制器，可以高于、低于或等于输出电压的输入电压操作。高功率升降压电路一般依赖变压器或两个DC/DC转换器 |
