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Linear推出单一高压理想二极管控制器 (2008.08.01)
凌力尔特( Linear)发窗体一高压理想二极管控制器LTC4358，其采用内部5A MOSFET，以简单、低损耗的替代方案取代高电流应用中之萧特基二极管。此控制器及20m Ohm内部N信道MOSFET可展现低顺向电压二极管功能，于高电流应用中提供比萧特基二极管更低损耗的路径，并具备更高的效率 |
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VC-1窗口多媒体硬件编码器发表会 (2008.08.01)
微软与工研院电光所合作成立的「Windows 多媒体技术中心WMEC」，将再度展现微软全球资深副总裁张亚勤博士所谈的「软实力」＋「硬优势」的完美结合。
全球第一个将Windows Media Video 9(VC-1)技术结合硬件芯片研发的「VC-1窗口多媒体硬件编码器」即将诞生，它将为消费者带来革命性影音多媒体新体验，并带动国内芯片及IC设计厂商技术发展 |
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TI推出具突破性进展的低功耗处理器 (2008.07.31)
随着开发人员致力寻求新一代的医疗、音频、工业及新兴应用设计， 市场对于兼具可移植性与提供人性化图像用户接口(GUI)等多功能解决方案的需求也日渐增加。处理器的功耗与效能过去一直无法达成平衡，所有设计必须牺牲其中一项以成就另一项，但现在终于出现转机 |
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Silicon Labs发表最小的汽车通讯控制器 (2008.07.31)
Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表业界最小的汽车通讯控制器。C8051F50x混合讯号微控制器系列在业内首度整合一个超高效能的内部精密振荡器，以支持CAN及LIN通讯网络，毋需配备外部晶振或共振器 |
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台湾电源IC设计厂商大步前进！ (2008.07.31)
整体而言，可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三大方向。细节来看，电源设计需兼顾低杂讯与低耗电、降低输出电压讯号被依暂停讯号关闭时，由调节器吸收的待机电流（Standby Current；Is）、降低输入输出电流差的静态电流（ Quiescent Current；Iq）、提高切换频率效能（Efficiency）等设计需求 |
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超低功率零漂移放大器工作原理 (2008.07.31)
本文说明微功率、低杂讯、截波器稳化的运算放大器 (op amp)，能在 1.8V 的电压供应下操作，而且只需要 Iq = 17μA 的静态电流。 |
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40奈米制程逻辑组件的开发与实践 (2008.07.31)
逻辑组件进展到40奈米节点将可得到摩尔定律在增进密度与效能中所预期的效益。本文为Altera公司开发40奈米FPGA所实践的成果说明，在与先进晶圆代工厂配合下解决了效能、功耗与制造良率的问题 |
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Silicon Labs发表最小的汽车通讯控制器 (2008.07.31)
Silicon Laboratories（芯科实验室）发表业界最小的汽车通讯控制器。C8051F50x混合讯号微控制器系列在业内首度整合一个超高效能的内部精密振荡器，以支持CAN及LIN通讯网络，毋需配备外部晶振或共振器 |
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盛群针对Keyboard、Mouse推出HT82K/M73E产品 (2008.07.31)
盛群半导体继推出Wireless 27MHz Keyboard/Mouse解决方案后，再新推出Wireless 2.4GHz Keyboard/Mouse解决方案。HT82K73E适合用于Keyboard Tx端、HT82M73E适合用于Mouse Tx端；搭配HT82M9AE USB Rx端形成Wireless 2.4G Keyboard、Mouse应用最佳方案 |
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Xilinx全新LogiCORE方案符合LTE系统需求 (2008.07.31)
Xilinx（美商赛灵思）宣布推出专为LTE无线系统进行效能优化的可编程turbo coding解决方案。全新Xilinx 3GPP LTE Turbo Encoder and Decoder LogiCORE解决方案，以高达200Mbps的传输速率搭配Spartan与Virtex现场可编程门阵列（FPGAs）所具备的嵌入式数字讯号处理（embedded DSP）能力 |
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Xilinx XA车用方案让Intel如虎添翼 (2008.07.31)
Xilinx（美商赛灵思）宣布推出一款整合式Xilinx Automotive（XA）现场可编程门阵列（FPGA）与IP解决方案。此解决方案包含在Intel低功率车用信息娱乐参考设计方案（Low-Power Intel IVI Reference Design）内，适用于车用音响（head units）设备 |
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Cypress推出新版PSoC Designer 5.0 (2008.07.31)
Cypress Semiconductor宣布推出PSoC Designer 5.0，为业界首创且唯一一套能在同一个封装的整合式设计环境中，同时包含免撰写程序代码与高级语言编程模式之创新工具。Cypress结合革命性的PSoC Express可视化嵌入式系统设计工具，以及功能完整的PSoC Designer软件，开发出一套全新的设计模式 |
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Fuji Xerox采用Cypress展频频率产生器 (2008.07.31)
Cypress Semiconductor宣布Fuji Xerox采用Cypress之展频频率产生器，运用于其多款兼具打印、影印、扫瞄、传真等功能的多功能事务机。此款4-PLL(锁相回路)的CY2545频率产生器，采用多个展频PLL来降低Fuji Xerox 的ApeosPort-III与DocuCentre-III C3300/C2200等产品所面临的电磁干扰(EMI)问题 |
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松下公司摄影机选用Altera Cyclone III FPGA (2008.07.30)
Altera公司宣布，松下公司在P2 HD专业广播高画质摄影机中选用了Cyclone III FPGA。P2 HD AJ-HPX2700和P2 HD掌上型AG-HPX170是松下公司为满足世界上对高画质（HD）广播需求而开发的两款无磁带摄影机 |
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TI推出高整合度 2.4 GHz RF前端产品 (2008.07.29)
德州仪器 (TI)推出整合度高的 2.4-GHz射频 (RF) 前端产品，适用于低功耗及低电压的无线应用装置。CC2591 整合了功率放大器与低噪声放大器，输出功率因而放大+22 dBm，接收器敏感度提高+6 dB，从而有效延长无线系统的通信范围（链路预算） |
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Linear推适用光纤网络的极小双组热插入控制器 (2008.07.29)
凌力尔特(Linear)发表LTC4224，其为用来保护使用两个1V至 6V电压供应之电路板及背板的精小、低电压热插入( Hot Swap)控制器，由于拥有独立开机，两个供应并具备可调式缓升，因此包含光纤网络等系统都将从此简化的控制中获益 |
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高热通量之散热技术研讨会 (2008.07.29)
在IC微型化与高性能之发展趋势过程中，芯片发热密度也随之提升，传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨，其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等 |
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人性化接口设计商机探索研讨会 (2008.07.29)
随着制造代工跌跌不休的毛利，转向品牌与设计发展似乎成了国内业者另一希望所在，而产业发展的生态上，也已展露典范转移的面貌。
虽然目前技术发展呈现日新月异的特性，但相同技术规格产品的追随而至，已在弹指之间 |
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掌握提升嵌入式芯片智能技术灵活整合开发六大应用领域 (2008.07.28)
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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Energy Optimizers选择FRAM用于管理插头 (2008.07.25)
Ramtron宣布，英国的 ZigBee和蓝牙智能节能设备设计和制造商Energy Optimizers已将Ramtron的FM25L512 512千位（Kb）串行F-RAM内存，设计用于其Plogg系列无线能量管理插头中。F-RAM所提供的无延迟（NoDelay）写入、几乎无限的耐用性及低功耗特点 |
