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快捷半导体推出效率高达94%的电源参考设计 (2009.03.18)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC电源参考设计，让设计人员可以更便利地开发出具有更高效率的电源 并满足严苛的能效法规要求。RD212参考设计采用零电压开关（ZVS）技术，具有高效率（高达94%）和低噪声的特性 |
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Altera发售大于市面密度60%的收发器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣布，开始提供业界密度最大的收发器FPGA芯片。做为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号组件，EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA密度大60%。该组件提供530K逻辑单元（LE），48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器，20.3 Mbit RAM以及1,040个嵌入式乘法器 |
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CSR全面供应BlueTunes ROM开发工具 (2009.03.18)
CSR宣布为BlueTunes ROM方案全面供应开发工具，协助设计低成本高效能的立体音响蓝牙耳机。BTN-003-1A开发工具的推出，让BlueTunes ROM成为设计立体音响耳机和无线喇叭最快速、且最具成本效益的方案 |
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TI新型DSP可将数据密集型应用效能提升30% (2009.03.18)
德州仪器（TI）宣布推出速度可达1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457数字信号处理器（DSP），其更高效能及价值可让数据密集型讯号处理应用的开发人员大幅受益。C6457的效能可提升高达30%，而成本可降低三分之一 |
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安捷伦推出DDR3协议除错与验证测试套件 (2009.03.17)
安捷伦科技（Agilent）发表完整的DDR3协议除错与验证测试套件，可协助数字设计工程师开发计算机与嵌入式内存应用。该测试平台提供了全信道2.0GT/s 16962A逻辑分析模块、DDR3 BGA和DIMM适用的完整探量产品、以及首款DDR3兼容性与效能测试软件环境 |
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Linear推出能自动过载错误侦测之DC/DC转换器 (2009.03.17)
凌力尔特(Linear)发表一款具备自动过载错误侦测的1.5 MHz、电流模式同步升压DC/DC 转换器LTC3529。此组件的USB OTG 专属保护电路具备错误旗标，可被设定以在总线过载时，在timeout期间之后锁住或重新启动 |
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MAXIM新推出智能系统级芯片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统级芯片（SoC）是基于微控制器（µC）的数据采集系统。作为16位MAXQ系列产品的最新组件，精简指令组（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用于汽车、工业控制、大楼自动化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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Linear推出宽带单位增益2GHz 差动缓冲器 (2009.03.16)
凌力尔特 （Linear）发表LTC6416宽带单位增益2GHz 差动缓冲器，以因应驱动高分辨率ADC之挑战。LTC6416 由高频提供绝佳的噪声指数及失真效能， 透过可设定的输出电压箝位，更可限制进入ADC输入的最大电压位准，因而能确保ADC 过度驱动之恢复 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
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LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能 |
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Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
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达梭系统PLM 协助企业力抗寒冬 (2009.03.12)
3D与PLM解决方案厂商达梭系统（Dassault Systèmes）今日公布，在2008年金融风暴影响全球经济之际，达梭系统全球整体营收仍逆势成长8%，台湾区即成长50%。2008年达梭系统在台湾市场除协助创意电子、华创车电、汉翔、全康精密、华硕等导入解决方案 |
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德州仪器推出全新高弹性处理器 (2009.03.12)
德州仪器（TI）宣布推出以DaVinci技术为基础的全新TMS320DM365数字媒体处理器，协助开发人员于数字视频设计中实现超高画质影像，且不需担心支持各种视讯格式、网络带宽需求或系统存储容量限制等问题 |
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ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
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安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会 (2009.03.12)
台湾的通讯及信息产业近年来蓬勃发展，高性能主/被动电子组件及优异的量产能力对于相关产品全球市占率之不断提升有着居功厥伟的贡献，其所衍生出来的组件设计、量测及系统验证解决方案无疑是所有先进及工程师们非常重视的主题 |
