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SOC将成未来IA产业关键零组件 (2000.11.06)
结合资讯、通讯与消费性电子特性的资讯家电(IA)在后PC时代即将来临之际，俨然成为全球瞩目的焦点之一。其中SOC(系统单晶片)更为IA产业中不可忽视的关键零组件。由于发展SOC所需的平台包括嵌入式系统软体(Embedded Operating Systeam)、核心处理器(Core Processor)及晶片上汇流排(On-Chip Bus)等 |
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AMD推出AMD-760晶片组 (2000.10.30)
美商超微半导体(AMD)于10月30日分别在台北、东京及巴黎的新品发表会上推出新的AMD-760(tm)晶片组，支援全球首款采用新一代双倍资料传输率( DDR)记忆体技术的个人电脑平台 |
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矽统结合LinuxBIOS和M-Systems架构新整合晶片 (2000.10.26)
矽统科技（SiS）于10月18日宣布，已开发出无BIOS、无硬碟、使用单一快闪记忆体装置的操作平台，以SiS630搭配LinuxBIOS为主的展示平台也于10月在美国亚特兰大城市所举办的Linux 技术论坛中亮相并获得好评 |
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威盛公布Matthew规格 锁定资讯电脑 (2000.09.22)
威盛电子在21日科技论坛中公布SOC(系统单晶片)Matthew大致规格，未来将瞄准资讯电脑(Information PC)等500美元以下的系统市场；而Matthew除是威盛与台积电在0.15微米先进制程首度合作，也为明年SOC趋势吹起号角 |
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矽统推出550系统单晶片 (2000.09.04)
硅统科技11月可望推出代号为550的系统单芯片(SOC)，整合处理器与芯片组，主要瞄准使DVD播放器具备上网功能的IDVD平台，550除是硅统首款针对信息家电(IA)市场开发的产品，也为芯片组厂商抢占IA领域吹起号角 |
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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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扬智提供DVD整体解决方案 (2000.07.10)
扬智科技日前成功研制完成DVD译码芯片、DVD伺服芯片，以及内含Flash之嵌入式微处理器等，并将于下半年大量出货，成为国内具有足够能力提供DVD完整零组件解决方案之芯片设计公司 |
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Oxford半导体推出低价单一芯片 (2000.05.09)
Oxford公司的OX12PC1840单芯片解决方案是专为PC并行扩充附加卡而设计，其特色在于使并行端口能设于标准I/O地址，令传统应用更得心应手。其32位33MHz接口以PCI为目标，因此令操作更具效率，同时能与PCI总线规格的2.2版和PCI功率管理规格的1.0版兼容 |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
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SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料： |
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义隆Caller ID芯片行情大好 (2000.02.21)
电话来电号码显示服务(Caller ID)日益普及，义隆电子开发的Caller ID整合单芯片销售量大增，在中国大陆每月新购Caller ID电话的市场占有率60%，预估未来具有来电号码显示服务的话机将逐渐取代传统电话 |
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以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据： |
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TI发表以DSP为基础的单芯片发展蓝图 (1999.12.09)
德州仪器(TI)宣布揭露一个宏伟的DSP发展蓝图，承诺在公元2005年以前，将系统的运算效能提升15倍以上，到了公元2010年更将超过230倍。运算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的体积需求，对许多应用来说是非常重要的，例如以DSP为基础的家用网关、因特网的电视播放、穿戴式的健康侦测装置、家用机器人以及实时传输的影像电话 |
