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安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会-新竹 (2009.03.12)
台湾的通讯及信息产业近年来蓬勃发展，高性能主/被动电子组件及优异的量产能力对于相关产品全球市占率之不断提升有着居功厥伟的贡献，其所衍生出来的组件设计、量测及系统验证解决方案无疑是所有先进及工程师们非常重视的主题 |
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安捷伦电子零组件设计暨量测研讨会-台北 (2009.03.12)
台湾的通讯及信息产业近年来蓬勃发展，高性能主/被动电子组件及优异的量产能力对于相关产品全球市占率之不断提升有着居功厥伟的贡献，其所衍生出来的组件设计、量测及系统验证解决方案无疑是所有先进及工程师们非常重视的主题 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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台湾亚德诺半导体扩大营业据点记者会 (2009.03.12)
ADI将举办乔迁典礼暨记者会，记者会当天ADI全球业务总裁罗文森、大中华区总裁郑永晖与台湾区总经理蔡文诚将出度剪彩仪式，也会针对ADI经营台湾市场的历年营运成果、台湾暨亚太市场营运概况及未来营运方针，与媒体进一步分享 |
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NS可为太阳能发电挽回高达57%损失发电量 (2009.03.11)
根据最新的测试结果显示，美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的一项电源管理技术，可为太阳能光伏电池板补偿因为局部或短暂时间被阴影遮蔽而使发电量下跌，从而为系统挽回高达57%的损失发电量 |
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瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，这款IC采用连续导通模式交错的方式，可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器，并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
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安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV，静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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让我们搞经济吧 (2009.03.10)
「救经济」，是目前全球政府和企业所共同面临的艰难课题。台湾当然也不例外，尤其是倚赖出口和制造甚重的我们，在全球经济急冻时，所受的冲击相对更大，因此必须得用更积极的态度和更具侵略性的思维来处理 |
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华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air监看系统 (2009.03.09)
ektronix Communications于日前举办的Mobile World Congress大会中，推出支持LTE网络，并具备Uu接口监看功能的全新K2Air监看系统。K2Air可透过CPRI等数字RF接口收集数据，使适用于LTE营运商与网络设备制造商的Tektronix Communications测试、监看和通讯优化解决方案产品阵容更为充实 |
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晶门科技推出新款多媒体处理器 (2009.03.09)
晶门科技推出多媒体处理器-SSD1935，扩充了其MagusCore系列处理器产品线。除了具备SSD1933双核心处理器的各种功能外，SSD1935同时集成了DDR内存芯片，这将大大降低可携式多媒体设备的物料列表（BOM）三成的成本，并减少印刷电路板（PCB）层数（减少至4层）和面积 |
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Linear推出EMC兼容、超低噪声DC/DC稳压器 (2009.03.09)
凌力尔特(Linear) 发表电磁兼容、完整的系统级封装DC/DC稳压器 LTM8032，进一步扩展其超低噪声DC/DC µModule稳压器系列。LTM8032 于9mm x 15mm x 2.82mm栅格数组(land grid array, LGA)封装中，包含了电感、切换式DC/DC 控制器、电源开关、滤波器及所有支持组件 |
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恩智浦推出首款采开放标准加密的限次使用IC (2009.03.06)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC MIFARE Ultralight C。在同系列产品中，这款芯片首次引进开放标准加密技术3DES，用于一次性票证解决方案的认证与防伪 |
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德州仪器新型MCU可提供双倍浮点效能 (2009.03.06)
德州仪器（TI）宣布推出可提供高达300 MHz双倍效能，并高度整合516KB单周期存取RAM内存、高分辨率脉冲宽度调变（PWM）、32位QEP模块及其他控制导向功能的TMS320C2834x系列Delfino浮点控制器 |
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Epson开发专为SD记忆卡设计的主机控制器IC (2009.03.05)
精工爱普生公司（Seiko Epson,简称Epson）已开发出专为SD记忆卡设计的S1R72E11主机控制器LSI，非常适合嵌入式装置使用。此产品已开始送样，样品价格每单元650日圆。
成为记忆卡标准的SD记忆卡已在全球广泛应用于各种产品 |
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安茂微电子新款低压差稳压器问世 (2009.03.05)
安茂微电子推出高电源拒斥比、低消耗电流、可输出150mA电流，双信道低压差稳压器。AME8755为节省电流消耗，提供电源开关控制电路，EN1与EN2分别独立控制OUT1与OUT2。双信道消耗电流约为70uA.输出电压版本是从1.2V到3.3V. AME8755内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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Microchip 8-bit LCD PIC MCU内建大容量内存 (2009.03.05)
Microchip推出内建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技术的PIC18F87J90八位微控制器，采内建LCD直接驱动式设计（direct LCD-drive microcontroller）。新组件采用64接脚及80接脚的封装，突破了Microchip LCD微控制器的内存容量限制，并提供更丰富的外围设备 |
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瑞昱LCD DisplayPort屏幕控制单芯片获认证 (2009.03.04)
瑞昱半导体宣布瑞昱的LCD DisplayPort屏幕控制单芯片，已通过了视讯电子标准协会(VESA)的认证，完全符合视讯电子标准协会DisplayPort CTS 1.1标准，表示为目前首家取得相关产品认证的厂商 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
