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Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系，携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援，凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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Littelfuse推出3425L系列SMD自恢复PPTC过电流保护元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣布推出3425L系列表面贴装（SMD）自恢复PPTC（聚合物正温度系数）过电流电路保护元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢复过电流保护元件的扩展项目，它以小型的表面贴装8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢复的高电压过电流保护性能 |
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Microchip发布时钟恢复器/讯号中继器元件 实现最大覆盖 (2023.05.17)
标准通用序列汇流排或USB连接是在两个设备之间传输资料的主流方式。汽车、工业和消费性产业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。
为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出两款全新时钟恢复器/讯号中继器元件 |
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(TEST)内部测试场次 (2023.05.17)
(TEST)内部测试场次 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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电子资讯产业推动低碳转型 业者齐力促进永续供应链 (2023.05.16)
离2050净零转型目标更近一步，经济部於今（16）日举办「2023电子资讯产业低碳转型永续峰会」，号召多家供应链夥伴，如宏??、华硕、戴尔（DELL）、惠普（HP)、微软（Microsoft）等电子资讯品牌业者；与鸿海、广达、仁宝、和硕、纬创、英业达、光宝等EMS大厂等 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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贸泽即日起供货Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）为工程师提供高速低功率的整合式类比硬体型核心独立周边（CIP），适合用於工业、消费性以及汽车应用中所需的各种即时控制、感测器节点和辅助安全监控 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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技嘉科技工艺屡获肯定 产品勇夺多项2023年红点设计奖 (2023.05.15)
技嘉科技在享誉国际的德国红点设计大奖评选中，从全球众多叁赛作品脱颖而出，勇夺多项2023年红点设计奖。本次获奖产品横跨主机板、显示卡、笔电、电竞萤幕、电竞周边全产品线，展现技嘉卓越的科技工艺及创新设计的领导地位 |
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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本 |
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Phillips-Medisize携手U-Turn Audio提升下一代唱盘唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断、医疗技术和特种消费设备的设计、工程和制造领域的领先企业，利用其在镁合金半固态射出成型方面的成熟技术，与美国最大的唱盘制造商U-Turn Audio进行合作 |
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是德率先取得5G New Radio RedCap测试案例认证 (2023.05.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G New Radio（NR）RedCap符合性测试案例，已率先取得认证。这些测试案例可与是德科技5G网路模拟符合性测试平台（TP168）搭配使用 |
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u-blox最新模组ZED-F9L为汽车应用提供次米级准确定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模组 u-blox ZED-F9L，整合惯性导航技术、新一代六轴 IMU（惯性量测单元）、多重输出和坚固的汽车级硬体（AEC-Q104）等特性，此模组因应顶级效能和无缝整合的创新汽车设计需求，适用於车载资通讯系统 （TCU）、V2X 和导航应用 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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CGD推出ICeGaN 650 V氮化??HEMT系列产品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices（CGD）今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化?? HEMT 系列产品，提供领先业界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 的智慧闸极介面，几??消除一般 E 模式 GaN 的各种弱点，大幅加强过电压耐用性、提供更高的抗杂讯??值，以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保护效果 |
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Synology叁与CYBERSEC 2023 展示云地资料保护解决方案 (2023.05.12)
Synology群晖科技於叁与了CYBERSEC 2023资安大会，展示多层次、云地混合的灾备保护架构、多因子身分验证（MFA），还有端对端加密传输的安全存取解决方案，现场也和与会者热烈互动、交流实务经验 |
