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智能建筑暨节能技术应用研讨会 (2008.06.25)
由于国际能源日益短缺与全球暖化问题日益严重，加上520新政府上任后，油价、电费面临再一次的调涨，节能议题逐渐受到各界的重视。为协助国内业者有效提升建筑物的管理效益，研华科技将举办「智能建筑暨节能技术应用研讨会」，主题环绕在「安全监控．便利舒适．永续节能」上 |
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快速推进PCIe市场应用优势 (2008.06.24)
牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等 |
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捷码科技发表自动平面布局综合产品Hydra (2008.06.23)
芯片设计软件供货商Magma捷码科技发表自动平面布局（automated floorplan）综合与阶层设计规划产品Hydra，这套产品具备实体优化能力，能实现卓越的可预测性。与现有的平面布局及原型工具不同的是，Hydra将时序、功率、壅塞及面积纳入考虑，产生可立即实施的平面布局，有效缩短超大型设计的回复时间 |
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飞思卡尔推出最新型的QorIQ通讯平台 (2008.06.23)
飞思卡尔半导体公布了最新型的通讯平台，其设计将网络技术推展至全新世代，同时也全面采用嵌入式多重核心技术。新型的QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器产品线的新一代创举，在设计上可使研发人员安心升级至多重核心环境 |
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ST推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品 (2008.06.23)
意法半导体再次扩大其8-bit微控制器的产品阵容，针对工业应用的温度范围，新推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品。新的微控制器系列产品整合了新一代内核的高速度、处理性能和程序代码效率，以及多样化的周边界面，和多项提升芯片稳固性和可靠性的特殊功能 |
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The MathWork嵌入式C程序代码产生器通过AVS测试 (2008.06.23)
The MathWorks公司正式宣布，R2007b版本中的嵌入式C程序代码产生器 (Real-Time Workshop Embedded Coder) ，成功地通过汽车电子程序码验证软件(Automotive Code Validation Suite: AVS)的测试。汽车电子程序码验证软件(AVS)，提供需要取得认证标准的嵌入式程序代码产生器工具一个独立的测试环境 |
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盛群推出HT47C06L极低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半导体推出了极低功耗R-F型微控制器---HT47C06L，HT47C06L的工作电压为1.2V~2.2V、ROM为1k*16、RAM为32 Bytes、I/O最多为8埠、LCD最多可驱动39点、提供一组16 bits计时计数器与单一信道的R-F转换器 |
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3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中，技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化 |
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恩智浦与Bibliotheca携手为图书馆提供解决方案 (2008.06.23)
恩智浦（NXP）宣布德国著名研究机构马克斯•普朗克欧洲法律史研究所（Max Planck Institute for European History of Law）将率先使用长期RFID资产管理技术的最新成果。该图书馆选用了Bibliotheca RFID图书馆系统中，以恩智浦最新发布的ICODE SLI-SY芯片为基础的Longlife RFID卷标 |
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飞思卡尔推出脚位兼容、高功效QorIQ通讯平台 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体公布2款以新式QorIQ通讯平台为基础的系列产品，适于次世代的多重核心网络应用。P1与P2平台系列涵盖了飞思卡尔首款使用45-奈米技术的通讯处理器。这些组件均使用e500 Power Architecture核心，为PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III处理器的用户提供了绝佳的多重核心升级途径 |
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盛群新款HT46RS03/P MCU内建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半导体新推出内建整合多级放大器(OPA)、比较器(CMP)及稳压器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM为2k*15、RAM为128 bytes、I/O最多为16埠。除此之外，内建三个OPA及一个CMP组件，输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±4mV；内建一个8 bit及一个16 Bit Timer；提供Crystal或ERC(External R |
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u-blox小型NEO-5Q GPS模块 锁定大众市场 (2008.06.20)
u-blox针对需求量极大的大众应用市场发表一款小型GPS模块，以低成本提供快速及精确的定位功能。
NEO-5Q为一多功能的独立型(stand-alone)GPS模块，在体积极小的12 x 16 x 2.4 mm封装体中结合众多特性及弹性的连接技术选择 |
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飞思卡尔重新定义嵌入式多重核心处理技术 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体推出了QorIQ P4080多重核心处理器-这是一款先进的八核心通讯处理器，为嵌入式多核心领域的性能、功率效益及可编程能力方面，树立了新的里程碑。
飞思卡尔全新QorIQ产品线的指针性产品P4080多重核心处理器，使用45-奈米的制程技术 |
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盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半导体继HT46F47E之后，再增添A/D型Flash MCU－HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写，数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写 |
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安森美半导体挟硅频率技术力攻频率市场 (2008.06.19)
电源管理半导体解决方案供货商安森美半导体，不论在双极型、CMOS或0.18umSiGe BiCMOS制程上都有先进的锁相回路（PLL）电路布局和设计技术；安森美半导体的频率产生能在25年间一直维持最低抖动和skew的频率分配性能 |
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ADI发表可隔离数据与电源四信道单芯片 (2008.06.19)
ADI以一系列可以将数据与电源隔离的四信道组件扩展其数字化隔离产品的庞大家族。每个组件都将ADI的iCoupler数字隔离技术以及ADI拥有专利权的isoPower直流对直流转换器整合于其中，在单一封装内就可以提供经过隔离的电源与经过隔离的信号信道 |
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ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
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Avago推出第三代FBAR Quintplexer多任务器产品 (2008.06.19)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago（安华高科技）宣布推出行动通讯手机应用新一代quintplexer多任务器产品，采用Avago创新的薄膜体声波谐振器（FBAR）技术，超小型化的ACFM-7103 quintplexer多任务器拥有前所未有的低PCS插入耗损，带来同级产品中较佳的功率消耗与接收灵敏度表现 |
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ST针对高阶行动应用推出影像信号处理器 (2008.06.18)
CMOS影像技术的厂商意法半导体：推出一款新的独立式影像信号处理器，新产品支持手机内建双相机，能够让手机具有如数字相机一样的照相性能。ST最新的数字图像处理器能够控制手机的整个影像子系统，可支持市场上现有的各种相机模块，包括分辨率高达500万画素的SMIA（标准行动影像架构）兼容传感器 |
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MCU新突破 大幅提升效能并降低耗电 (2008.06.17)
提升效能、功能与降低耗电这些彼此冲突的需求，是现今半导体产业面临的最大挑战，设计人员都希望事半功倍。对应这样的需求，德州仪器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器 |
