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CTIMES / Infineon
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
英飞凌2023年第一季成绩亮眼 汇率因素微幅调升展?? (2023.02.02)
英飞凌科技股份有限公司发布 2023 会计年度第一季(2022 年10 - 12月)营运成果。 英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示:「英飞凌在动荡的市场中仍保持航向,在 2023年第一季中成绩亮眼
英飞凌与 Resonac於碳化矽材料领域展开多年期供应合作协议 (2023.01.30)
英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系,宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作,根据合约内容,Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体
英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16)
由於现今在可以部署智慧物联网系统之前,利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程,仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备,英飞凌科技公司(IFNNY)今(16)日发表全新的物联网感测器平台,即XENSIV连接感测器套件(CSK),以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发
英飞凌发布新人事案:陈恬纯接任英飞凌台湾总经理 (2023.01.11)
全球半导体领导厂商英飞凌科技大中华区(Infineon Technologies)今(11)日宣布新人事案,自2023年1月1日开始,由陈恬纯女士接任英飞凌台湾总经理,执掌英飞凌在台湾的策略布局、营运规划及业务等推展
英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟,市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多,但迄今为止,该技术仍未成为安全应用领域的主流技术
英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection(RFCx)的合作,将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区
英飞凌叁展CES 2023 秀物联网安全解决方案塑造永续未来 (2023.01.03)
英飞凌科技股份有限公司将叁加2023年国际消费电子展(CES 2023),重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数位化转型方面所做出的贡献。 英飞凌将在CES 2023上展示用於塑造永续未来的物联网安全解决方案、智慧感测器和可靠的半导体解决方案
英飞凌推出全新PQFN 系列源极底置功率MOSFET (2022.12.23)
为了满足电力电子系统设计趋向追求更先进的效能和功率密度,英飞凌科技(Infineon)在 25-150 V 等级产品中推出全新源极底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列,包括有底部冷却(BSC)和双面冷却(DSC)两个版本
英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19)
英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件(CSK)和用於智慧家居领域的智慧警报系统(SAS)三款产品,荣获CES 2023创新大奖。今年,共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐,申报总量创下历史新高
英飞凌再次入选道琼永续发展指数 助力全球向净零排放转型 (2022.12.14)
英飞凌再次入选道琼永续发展全球指数和道琼永续发展欧洲指数,这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具永续发展能力的企业行列。道琼永续发展指数由专门研究永续发展的权威投资机构RobecoSAM发布
英飞凌推出单级返驰式控制器 可电池充电应用实现扩展设计 (2022.12.09)
采用电池供电的电器是业界增长最快的市场区块之一,此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电方案。为了满足这一需求,英飞凌推出了适用於返驰式拓扑结构的ICC80QSG单级PWM控制器,进一步扩展了英飞凌旗下AC-DC控制器IC的产品阵容
英飞凌推出先进像素技术i-ToF影像感测器 提供高度灵活性 (2022.12.08)
英飞凌与 3D 时差测距专家,同时也是英飞凌 premium partner 的 pmdtechnologies 携手推出 IRS2975C 影像感测器,是前一代 IRS2875C 的效能进化版。 新款影像感测器会基於时差测距(ToF)原理(亦称为间接 ToF,i-ToF)运作,是业界首款采用英飞凌最先进像素技术打造的产品
英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日,英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议,为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产,使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便
全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求,物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而,越来越多网路节点的建置,也意谓着更多潜在的安全隐??。 为此,全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作
英飞凌XMC7000系列微控制器可满足工业级应用要求 (2022.12.02)
英飞凌科技(Infineon)推出适用於工业驱动、电动车充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主频高达350-MHz 的32位Arm Cortex-M7处理器的单核与双核产品
英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体(RRAM)非挥发性记忆体(NVM)技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自从引擎管理系统问世以来,嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要建构区块
英飞凌推出8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM非挥发性记忆体 (2022.11.24)
英飞凌宣布该公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM记忆体(铁电存取记忆体)开始批量供货。 该系列产品是业界功率密度最高的串列F-RAM记忆体,能够满足新一代汽车和工业系统对非挥发性资料记录的需求,防止在恶劣的工作环境中逸失资料
英飞凌推出XDP710数位热??拔控制器 降低BOM及设计时间 (2022.11.23)
人工智慧(AI)服务对於高效能运算(HPC)资料中心 的持续性需求驱动了此区块市场的不断成长。专用 AI 加速器有助於显着提高这些资料中心的效能和效率。就如同许多关键基础设施系统一样,可靠性和高可用性对它们来说至关重要且极具挑战性
英飞凌推出雷达收发器CTRX8181 提高系统性能和设计灵活性 (2022.11.22)
可靠的高性能雷达模组是自动驾驶辅助系统进化和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模组来实现诸多新功能,例如能迅速对横出马路的机车作出反应的先进紧急煞车系统(AEB)等
英飞凌大幅调升目标营运模型 2023 会计年度展??乐观 (2022.11.15)
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示:「低碳化及数位化的趋势,对半导体形成了结构性的增长需求。由於公司的战略定位,我们将自这一发展中受益匪浅。这样的动能正在加速,现在正是我们定义更加雄心勃勃的目标营运模式的正确时机

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