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Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求，美商赛灵思（Xilinx）公布搭载高频宽记忆体（HBM）及快取同调汇流互连架构加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽，能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽，更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗 |
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百度资料中心采用Xilinx FPGA 加速机器学习应用 (2016.10.20)
美商赛灵思(Xilinx)宣布，全球中文互联网搜寻引擎供应商百度正采用赛灵思FPGA，以加速其中国资料中心的机器学习应用。两家公司正合作进一步扩大FPGA加速平台的部署规模 |
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Xilinx嵌入式视觉与工业物联网等应用扩充成本最佳化产品系列 (2016.09.29)
美商赛灵思(Xilinx)宣布为嵌入式视觉、工业物联网等各类应用，扩展成本最佳化晶片产品系列。目前嵌入式视觉与工业物联网应用需要收集、统计并分析来自各种感测器资料，以获得可行的讯息洞见 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23)
本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异，内容专注在改善电流感测的量测方面 |
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[专栏]多核十年，增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23)
微处理器的原生（Native，并非用封装技术拼装而成）多核化发展，最受瞩目的开端，当是超微（AMD）于2005年4月推出的双核版Opteron，虽然在此之前IBM已推出POWER4，同样为原生双核设计，但因为已高阶商务运算为主，因而较不受重视 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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NI发表第二代向量讯号收发器 (2016.07.22)
NI国家仪器推出第二代向量讯号收发器 (VST)。 NI PXIe-5840模组提供 1 GHz 频宽的VST，可满足最严苛的RF设计与测试应用需求。
「2012年，NI透过LabVIEW的可程式化FPGA打造了首款VST |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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Xilinx与IBM透过SuperVessel开发环境实现FPGA加速 (2016.04.08)
美商赛灵思（Xilinx）与IBM联合将透过SuperVessel OpenPOWER开发云端平台实现FPGA加速。透过内建在SuperVessel中的赛灵思SDAccel开发环境，可实现巨量资料分析与机械学习等高效能需求应用的开发 |
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美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）开始供应用于现场可程式设计逻辑器件（FPGA）器件的安全生产程式设计解决方案（SPPS）。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流，以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权（IP）（比如营业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其他安全威胁 |
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英飞凌推出全新高效FPGA电源开发平台 (2016.03.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）宣布 Kintex UltraScale的开发板采用了英飞凌具备完整 PMBus 功能的数位负载点（PoL）直流转直流（DC-DC）稳压器。英飞凌IR3806x系列的PMBus连线能力赋予开发板更多设计弹性 |
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VR带动人机介面全新体验 (2016.03.10)
VR（虚拟实境）成了全球科技产业重要的话题之一，半导体业者们几乎都在这个市场抢占一席之地，从应用来看，VR可以说是人机介面的延伸。就技术层面来看，也是耳熟能详的内容，整合在一起后，或许就能创造出全新的使用体验 |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求 |
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环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题，但它的确也带动了不少技术的发展，像是环境感测便是一例。透过环境感测，对于工业或是居家自动化来说，更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读 |
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Xilinx收发器新技术为资料中心互连带来高成本效益 (2016.02.03)
美商赛灵思（Xilinx）宣布收发器技术有了新突破，为资料中心互连带来更高成本效益。赛灵思的Virtex UltraScale元件已可相容于25GE、50GE及100GE铜线、背板IEEE和相关规格要求，并可支援资料中心长达五公尺的铜线和一公尺长的背板互连 |
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Lattice：攻入VR应用 先从生态系统切入 (2016.02.02)
谈到人机介面的发展，就形式上可以分成触控与手势辨识两大类别，但就技术层次上，可以分成触控、红外线、超音波、音频与影像辨识等，近期较为热门的应用，莫过于语音输入或是语音控制为主流 |
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环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈，其使用情境的呈现，也逐渐有了清晰的轮廓，所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等，都成了环境感测相当重要的感测项目之一 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
