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CTIMES / 应用电子-电信与通信
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
安立知全新讯号分析仪实现5G与宽频讯号测试 (2017.06.03)
安立知全新讯号分析仪实现5G与宽频讯号测试 安立知全新讯号分析仪实现5G与宽频讯号测试 MS2850A 具有1 GHz分析频宽,支援5G多载波讯号的评估测试,安装5G测量软体套件可充份利用MS2850A的优越动态范围与高平坦度性能,实现高精确度测量5G 800 MHz 调变频宽(8个100 MHz 频带载波) 并缩短其测量时间
瑞萨采用R&S 量测仪器进行IEEE 802.11p 设备研发相关测试 (2017.05.31)
瑞萨采用R&S 量测仪器进行IEEE 802.11p 设备研发相关测试 交通运输与汽车相关产业间的无线通讯、自动通讯的开发持续地进行,以改善用路安全。在现阶段,用以实现V2X通讯的各种无线技术正被各界热烈讨论
Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试 (2017.05.26)
Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试Tektronix 为 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速资料传输相容性测试 Tektronix 最近发布了针对第 1 代和第 2 代的自动化 USB 3.1 Type-C 测试解决方案,整合了 SigTest 和 DPOJET 量测,并提供完整的相容性测试和更深入的分析
NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 (2017.05.25)
NextInput推出新款行动装置侧面压力按钮解决方案 专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案供应商NextInput公司,推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组,以加快市场的采用速度
全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合 (2017.05.24)
全新R&S TS-290载波接收测试系统促进物联网整合 根据全球半导体联盟 (GSA) 的估计,到2025年时全球将有超过750亿台设备与网路连线。网路营运商现正加紧脚步为这些数量无上限的IoT无线模组的网路需求做准备,尤其是针对 Cat 1、Cat M1及Cat NB1的设备
是德科技推出MIPI D-PHY、C-PHY测试解决新方案 (2017.05.12)
是德科技(Keysight)日前推出新的MIPI D-PHY和C-PHY测试解决方案,以协助客户加快下一代行动和IoT装置的开发。是德科技新的测试解决方案支援MIPI联盟的D-PHY v2.0/v2.1规格和C-PHY v1.0/v1.1规格和相符性测试程序
爱立信推出一对提供隔离型1/8砖DC/DC转换器 (2017.05.10)
爱立信(Ericsson)推出一对能够处理高达40A电流并提供1/8砖式DC/DC转换器模组。这两款模组降低了能源和冷却成本,是高效40A等级1/8砖式电源模组:PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率,并在50%负载下提供严格调节之5V和3.3V输出
CTIA强制规范LTE MIMO OTA 带动测试需求涌现 (2017.05.10)
美国无线通讯互联网协会(CTIA)于4月1日将LTE MIMO OTA通讯效能测试标准1.1版,纳入强制执行;亦即智慧型手持装置厂商若要取得CTIA认证,必须寻求第三方公正实验室执行MIMO OTA测试
是德科技新款可验证GCF射频窄频物联网及CAT-M测试案例的测试平台 (2017.05.08)
是德科技(Keysight)日前在全球认证论坛(GCF)中宣布推出首见的相符性认证测试平台195。该平台可同时用于射频窄频物联网( NB-IoT)和 CAT-M 验证测试案例。 日前于4月25日至26日在伦敦举行的CAG#50相符性和互通性协定小组会议(www
中国移动、ARM、Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议 (2017.05.04)
在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作负载优化的ARM 64位处理器的COTS服务器平台上,确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建。 (瑞典斯德哥尔摩和美国圣何塞讯/美通社)中国移动、ARM、Cavium和Enea宣布签署开放NFV测试实验室合作协议
TrendForce:2017年智慧型手机行动式记忆体成长33.4% (2017.05.03)
全球市场研究机构TrendForce(集邦科技)最新研究显示,在2017年度行动式记忆体猛烈的价格涨势之下,智慧型手机行动式记忆体搭载量的成长动能受到压抑,预估2017年智慧型手机行动式记忆体平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB,与去年相较为仅成长33.4%
恩智浦携手亚马逊,为智慧住宅提供更多Alexa体验 (2017.04.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台,该平台整合了亚马逊的远场语音辨识(far-field voice recognition)技术与Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)
NI展示首创Verizon 5G 28 GHz即时空中传输原型 (2017.04.17)
NI 国家仪器于美国旧金山举办的IEEE无线通讯与网路大会 (WCNC) 中,首度公开展示采用 Verizon 5G 规格的 28 GHz 即时空中传输原型。该系统的OFDM 详细资料如下:8 个采2x2 下链MU-MIMO 组态的载波元件、配备混合式波束赋形与自足式子框架,尖峰资料速率可达5 Gbit/s,而且可透过8 组MIMO 串流扩充至20 Gbit/s 以上
是德科技协助中国电信加速进行NB-IoT测试 (2017.04.12)
晶片、模组和装置制造商可根据中国电信NB-IoT测试专案的要求,验证并最佳化产品设计的功耗、射频效能及互通性。 是德科技(Keysight)日前宣布旗下的蜂巢式物联网(Cellular-IoT)测试解决方案获中国电信(China Telecom)选用,以协助其加速窄频蜂巢物联网(NB-IoT)晶片和模组标准认证流程
希捷呼吁全球企业领袖聚焦于超关键资料 (2017.04.10)
根据最新研究报告指出,2025年全球资料量将增长10倍;有鉴于此,全球硬碟机与储存方案供应商希捷科技呼吁商业领袖和企业家,未来几年应加强聚焦于驱动资料增长的大趋势,并检视企业在产生、搜集、应用和管理未来资料价值的营运流程
意法半导体与科大讯飞合作开发中文语音辨识云端服务 (2017.04.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与中国语音辨识云端服务供应商科大讯飞推出新款支援中文语音辨识服务的物联网开发平台。 新的开发平台整合意法半导体的SensorTile多感测器模组、STM32开放式开发环境(Open Development Environment,ODE)和含有科大讯飞语音辨识技术的Open
Molex全新BNC射频连接器与元件可改善观赏经验 (2017.04.05)
Molex推出全新射频产品线BNC射频连接器与元件。 Molex这款针对先进8K高速、高清晰度电视(HDTV)、视讯设备以及相机制造商所设计的创新产品具有高于SMPTE 2082-1​​ 标准的回波损耗性能,在将来拓展频宽的过程中,不再需要变更连接器硬体
ADI收购OneTree Microdevices打造完整电缆基础设施解决方案 (2017.03.31)
亚德诺半导体(ADI)公司收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。 ADI提供从资料转换器、时脉到控制/电源调节等电缆接入解决方案。 OneTree Microdevices的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率;收购该公司及产品组合后,使ADI能够支援下一代电缆接入网路的完整信号链
盛群推出Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC--BC2401 (2017.03.30)
盛群(Holtek)推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401,适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。 BC2401整合低杂讯放大器(LNA)、VCO及数位解调功能,精简无线接收电路设计
R&S新款入门级频谱分析仪导入RF专业技术 (2017.03.30)
罗德史瓦兹 (Rohde&Schwarz, R&S) 在日前的Embedded World展会中发表最新的入门级频谱分析仪R&S FPC1000,拥有高品质和创新的设计等特点。 R&S FPC1000 由德国研发设计,主要特色包括灵活的升级选择、稳定的射频效能、同级产品中最大且解析度最高的显示萤幕;并整合Wi-Fi功能,可透过应用程式进行远端遥控

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