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Fastrax和SiGe半导体合作软件GPS解决方案 (2009.02.08)
Fastrax公司与SiGe半导体宣布，Fastrax现已选用SiGe半导体的SE4120产品来实现其软件GPS方案。通过此次合作，Fastrax的软件GPS方案和SiGe半导体的射频前端SE4120带来了高性能的GPS方案，并提供参考设计，可由第三方轻易集成 |
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惠瑞捷荣获福雷电子2008年度最佳供货商大奖 (2009.02.06)
半导体测试商惠瑞捷(Verigy)周三（2/4）宣布，获颁全球半导体测试服务供货商福雷电子(ASE Test)的2008年度最佳供货商奖捷。该公司根据质量、工程技术与服务、交货及成本等四项衡量标准，评比供货商的排名，而惠瑞捷获得极高的分数，因此获得此一殊荣 |
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ROHM推出高耐压MOSFET「F 系列」! (2009.02.06)
ROHM（罗姆电子）全新研发出最高性能的高耐压功率MOSFET「F 系列」，适用于液晶电视的背光模块Inverter、照明用Inverter﹑马达驱动器及切换式电源等使用桥式电路的各种应用 |
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Vishay推出新型Bulk Metal Z箔电阻 (2009.02.05)
Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔电阻E102Z。该款电阻可在-55°C到+125°C的温度范围内提供达军品级标准的绝对TCR值（±0.2 ppm/°C），容差为±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作2000小时的负载寿命稳定性达到±0.005%（50 ppm） |
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安森美推出最新的ATX电源公开参考设计 (2009.02.05)
安森美半导体(ON)推出最新的ATX电源公开参考设计。ON表示这款255瓦(W)参考设计超越美国80 PLUS银级、“能源之星” 5.0版及计算机产业拯救气候行动计划(CSCI)第三阶段桌上型个人计算机(PC)的电源效能标准 |
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NI针对机器诊断应用，扩充声音与振动相关产品 (2009.02.05)
NI发表新款的分析与讯号处理工具，适用于声振粗糙度等级（NVH）、机器状态监控，与声音测试的应用。NI声音与振动量测套餐（Sound and Vibration Measurement Suite）7.0版，将扩充NI LabVIEW的VI分析功能，可执行心理声学（Psychoacoustic）量测，让工程师更快设定所需的测试作业 |
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CSR新款芯片整合GPS、蓝牙与FM收发技术 (2009.02.05)
CSR推出专为移动电话设计GPS组合组件。新的CSR BlueCore BC7830尺寸仅11平方公厘，在一颗单芯片内结合包括GPS、Bluetooth v2.1+EDR、FM收发技术以及支持蓝牙低功耗等功能。这项产品代表CSR链接中心（Connectivity Centre）策略的下一步发展，让制造商以不到一美元即可增加GPS功能 |
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TI针对LED应用推出三款电源管理芯片 (2009.02.05)
德州仪器（TI）宣布推出高功率DC/DC升压LED驱动器TPS61500、高压DC/DC升压转换器TPS61175，及降压DC/DC转换器TPS62110三款新型电源管理芯片。这三款产品可支持高达18V的输入电压并具有较小的参考电压 ，有助于改善LED电路设计 |
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Vishay宣布推出首款带翼式超薄、大电流电感器 (2009.02.05)
Vishay宣布推出首款带翼式超薄、大电流电感器。IHLW-5050CE-01旨在用于保险（cut-out）PCB 上，通过使用较大部件可为设计人员提供大电流解决方案，而在电路两板侧的厚度不超过1.2 mm |
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VICTREX PEEK聚合物应用于小型电磁流量传感器 (2009.02.04)
英国威格斯公司（Victrex plc）宣布，其生产的VICTREX PEEK聚合物已被流量传感器（flow sensor）制造商日本Aichi Tokei Denki采用，作为其开发的“VNS系列”小型电磁流量传感器的主体材料 |
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美商Mutligig推出新款频率合成芯片 (2009.02.04)
随着系统产品制造商的要求越来越严苛，由旭捷电子所代理的美商Multigig推出一系列的QuietClock （MQC）产品。MQC系列产品使用其专利技术RotaryWave，有效的改善讯号抖动及相位噪声增强了网络系统的传输效能–眼图（eye diagram）的拓展及位错误率（Bit Error Rate,BER） |
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NXP推出基地台使用之Doherty功率放大器 (2009.02.03)
恩智浦半导体(NXP) 推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基地台使用的全整合性Doherty功率放大器，扩增其射频功率晶体管产品线。BLD6G21-50和BLD6G22-50全整合性功率放大器，在10 W平均功率时的效率大于40% |
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思渤科技提供LED灯二次光学设计客制化服务 (2009.02.03)
日本CYBERNET在台子公司—思渤科技(CYBERNE SYSTEMS)，宣布将提供LED灯二次光学设计客制化项目服务。本项培训服务主要针对LED相关设计及制造商，思渤引进光学设计大厂ORA公司之先进技术，提供LED灯光学设计、LED光源模型以及二次光学设计之顾问咨询服务，并提供后续的工程训练课程等等 |
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盛群电话通信产品MCU系列再添HT95R22生力军 (2009.02.03)
HT95R22为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM为4K×16、RAM为576 bytes、I/O为20埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供28-pn SOP的封装型式 |
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沛亨推出低消耗静态电流之线性整流稳压器 (2009.02.03)
沛亨半导体近日宣布推出适用于低消耗静态电流之线性整流稳压器ULDO AIC1190，AIC1190提供low drop out、高PSRR与低噪声，适用于低寄生电阻的陶瓷电容，并可保证输出电流达1A |
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凌力尔特发表15V、3MHz同步降压稳压器 (2009.02.02)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款使用定频、电流模式架构的高效率、3MHz同步降压稳压器LTC3603。该组件能于低如0.6V的输出电压从4mm x 4mm QFN或散热强化型MSOP-16封装提供达2.5A的连续输出电流，并能操作于4.5V至15V之输入电压范围，因而是双颗锂电池应用及12V固定电压端系统的理想选择 |
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Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统 (2009.02.02)
Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式（neutral approach）的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆 |
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Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装MOSFET (2009.02.02)
Vishay宣布推出首款采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET，该器件具有背面绝缘的特点。
Si8422DB针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化 |
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MEMS振荡器技术设计大要 (2009.02.02)
MEMS技术设计正在脱颖而出取代传统的石英晶体设计，除了创新MEMS谐振器技术之外，MEMS振荡器内部设计亦不断提升，利用MEMS谐振器达到输出频率的变化效能，采用Sigma-Delta Fran-N PLL锁相环作为倍频电路，也成为技术设计要点 |
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剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
