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处理器平台带头 Intel欲积极介入主导3D Web标准 (2007.10.16)
Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北国际会议中心的活动进入第二天，早上Intel企业技术事业群资深院士暨通讯技术实验室总监Kevin Kahn针对3D Web的技术发展与应用展望进行专题演讲 |
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车用无线接取WAVE标准之IEEE 1609.3业已通过 (2007.10.16)
根据国外媒体报导，IEEE通过了IEEE1609.3、亦即车用环境无线接取WAVE （Wireless Access for Vehicular Environment）的试用标准－网络服务。
IEEE1609.3定义了支持WAVE无线接取的网络和传输层的服务架构 |
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MAXIM推出新款600mA PWM降压转压器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高频降压转换器经过优化，专为WCDMA和NCDMA手机内的功率放大器（PA）提供动态电源。器件整合了用于中低功率发射的高效PWM降压转换器和用于高功率发射时直接从电池为PA供电的60mΩ（电阻值）旁路FET |
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Intel推出45奈米高效能低耗电的行动处理器架构 (2007.10.15)
一年一度的Intel 开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日于台北国际会议中心盛大揭幕，早上Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher在英特尔科技论坛演讲时表示，WiMAX应用将在2008年正式成熟，届时以WiMAX无线宽带接取为架构的行动联网微型装置，也将形成重要的产业体系（ecosystem） |
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IDF：MID整合三大技术 创新行动运算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日于台北国际会议中心盛大揭幕，早上开场的是亚太区英特尔科技论坛，Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher、副总裁暨行动平台事业群总经理Mooly Eden以及行动事业群副总裁暨微型移动装置事业群副总经理Gadi Singer |
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ST电压校准芯片可消除TFT-LCD面版闪烁现象 (2007.10.15)
意法半导体（ST）推出一个配置I2C串行接口的可编程Vcom电压校准芯片，可简化制造商在TFT液晶面板生产过程中消除画面闪烁现象的电压调整过程。结合了ST专有的自动闪烁检测解决方案，新产品STVM100可以自动地调整面板的闪烁现象，同时因为不再需要机械式分压器（porentiometers），并可降低人力成本，且提升产品的可靠性 |
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Intel释放因特网体验 (2007.10.15)
行动用户在外出时对于通讯、娱乐、信息取得及维持生产力方面的需求日益提升。英特尔的策略是利用低耗电的英特尔架构（IA）平台，大幅降低中央处理器（CPU）及芯片组的电源使用效率，为行动用户发挥完整的因特网功能 |
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Intel突破行动运算障碍 (2007.10.15)
英特尔将于2008年1月推出「Santa Rosa Refresh」，为Intel Centrino（迅驰）处理器技术（Intel Centrino Duo processor technology）的升级版本，包括下一代45奈米（nm）制程、采用high-k材料的行动运算处理器（代号 ’Penryn’）及强化的绘图功能 |
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恩智浦半导体闪耀恒基伟业首款太阳能手机 (2007.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，恒基伟业采用恩智浦Nexperia行动系统解决方案5110正式推出首款太阳能手机S116。由凌讯科技设计采用的恩智浦系统解决方案，以其超低功耗及业界待机时间最长的特点，将S116太阳能充电的效果发挥至最佳 |
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NS新款以太网络收发器 可确保时钟准确度 (2007.10.14)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出首款具备IEEE 1588准确时间协议（PTP）硬件支持功能的以太网络收发器。这款型号为DP83640的高精度PHYTER收发器可确保分布式网络上各节点能按照主机时钟的时间同步计时，并确保各节点之间的时间偏差不会超过8ns，因此最适用于运动控制、测量仪表、数据撷取及通讯等设备 |
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ST为网络设备推出以太网络供电接口控制器 (2007.10.12)
意法半导体（ST）推出两款新的以太网络供电（Power-over-Ethernet,PoE）接口控制器系列产品。这两个系列产品中的所有组件都与为受电装置（Powered Device,PD）所制定的IEEE 802.3af标准完全兼容，此规范中定义了受电装置向以太网络中供电来源寻求供电及受电所需要的所有控制功能 |
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Vishay推出新系列P信道MOSFET (2007.10.11)
Vishay推出新系列P信道MOSFET，这些组件建立了每单位面积最低导通电阻的新记录。基于新一代TrenchFET芯片技术的新型Vishay Siliconix组件采用PowerPAK SC-70封装（2.05 mm×2.05 mm）时最大导通电阻额定值为29毫欧，采用标准SC-70封装（2.0 mm ×2.1 mm）时为80毫欧，采用SC-89封装（1.6 mm×1.6 mm）时为130毫欧 |
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Avago推出WCDMA Band 1双工器产品 (2007.10.09)
安华高科技（Avago Technologies）推出两款效能最佳的超小型化WCDMA双工器产品。其采用新型且更先进的薄膜体声波谐振（FBAR,Film Bulk Acoustic Resonator）技术，Avago的超小型化ACMD-7602/ACMD-7612双工器可以为UMTS band 1手机、家用型基地台（femtocell）以及数据终端机带来最佳的发送与接收插入耗损表现 |
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义隆电Multi-Finger专利技术受高度关注 (2007.10.09)
今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机，掀起可携式产品人性界面的风潮，其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供人性化的操作界面解决方案，意即只要以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能，使操作更直接、流畅及人性化 |
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南韩Posdata推出可支持WiBro的游戏机 (2007.10.09)
南韩浦项数据（Posdata）于美国WiMAX World USA 2007会议中，展示支持WiBro的游戏机产品G100，可以藉由行动WiMAX无线传输方式，从网上下载游戏，此项产品最早可在今年年底上市 |
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三星与博通合作3G／4G手机 手机芯片竞争激烈 (2007.10.09)
全球第二大手机供货商南韩三星电子（Samsung Electronics）宣布与无线芯片设计大厂Broadcom合作，针对目前3G以及未来4G网络的行动多媒体四合一服务（Quad Play），共同开发推出一款以Broadcom蜂窝式传输芯片为核心的新型手机 |
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倍捷科技将于电信展出完整的VoIP解决方案 (2007.10.09)
倍捷科技专精于VOIP技术，针对企业用户语音网络化与通讯整合的应用，开发出一系列产品，将办公室桌上分机、个人手机、及IP Phone/Soft Phone/Web Phone整合成一个全方位智能型行动企业通讯网络 |
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洞悉EDGE手机芯片承先启后的设计关键 (2007.10.09)
在3G形势浑沌未明、视讯影音传输需求又正处于方兴未艾之际，传输速度理论值达200～220kbps、可维系多媒体高传输质量、价格亦能满足新兴市场中低阶消费需求的EDGE行动芯片，市场荣景可期，便也成为目前各家手机芯片大厂兵家必争之地 |
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Nokia与Renault合作导航汽车品牌 (2007.10.08)
根据国外媒体报导，近日全球最大手机制造商Nokia与法国汽车品牌雷诺（Renault）合作推出联合品牌汽车Twingo Nokia，车内配备由Nokia所提供的导航系统、可携式蓝牙通讯系统和诺基亚6110手机 |
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Apple考虑运用Intel处理器平台为3G iPhone核心 (2007.10.08)
根据国外媒体报导，Apple正在考虑将Intel的Moorestown处理器平台作为其iPhone手机的运算核心。
Intel不久前在美国旧金山市举行的IDF 2007（Intel Developer Forum）上公布了行动互联网络装置（Mobile Internet Device；MID），MID是以Intel的Moorestown处理器平台为基础，其功能与Apple的iPhone非常类似 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
