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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28)
飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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Intel和Nokia合作进行WiMAX互操作性测试 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣布，为了确保行动WiMAX无线通信产品之间以及其与其他产品之间在全球的互操作性，三方已经开始对即将推出应用Intel WiMAX芯片产品的笔记本电脑和行动网络设备、Nokia的WiMAX设备以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基础设备之间，展开互操作性测试 |
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UMB标准已经确定为3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
来自CDMA研发集团（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）标准已经确定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG进一步指出，包括日本政府邮电 |
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PTS在蓝牙技术领域中，扮演重要角色 (2007.09.27)
Profile Tuning Suit（PTS）是蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）众多价值连城的内部程序之一，成就了蓝牙技术联盟突出表现，并让它成为这个年轻新兴领域耀眼的「伞状组织」 |
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夏新与TCL采用TI无线技术的手机正风行全球 (2007.09.27)
德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等 |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
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NTT DoCoMo表示日本3G用户人数已超过2G (2007.09.27)
根据国外媒体报导，日本最大的行动电信营运商NTT DoCoMo所公布的最新统计数据显示，截止2007年8月底为止，日本3G用户已经达到7784万户，已经全面超越2G用户的数量，将近占整体行动用户总数的80％ |
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Zetex高效能晶体管 确立便携式应用效能新标准 (2007.09.26)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在该公司中的低饱和、高电流SOT23FF晶体管系列中，增设了一对低电压的PNP晶体管产品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF |
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ROHM推出传送距离达20m的HDMI ver.1.3a切换IC (2007.09.26)
ROHM全新推出数字电视/多媒体监视器用、对应HDMI ver.1.3a最新规格，可切换3组输入的HDMI切换IC『BU16008KV』，此IC除了内建均衡器、多任务器（Multiplexer）、高速差动驱动器外，另加上Display ID讯号用DDC缓冲器（Buffer） |
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华邦推出三款W19B系列并列式闪存 (2007.09.26)
华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb,32Mb和64Mb并列式闪存 |
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MIPS32 M4K核心获香港应用科技研究院采用 (2007.09.26)
MIPS宣布香港应用科技研究院（ASTRI）取得低功耗MIPS32 M4K处理器核心授权，将用來开发各种先进的H.264影音处理应用。香港应用科技研究院IC设计团队将针对媒体处理器、可携式媒体播放器、智能型手机、视频转换器及DTV等新一代行动技术、多媒体及高效能运算解决方案等，开发各种SoC组件 |
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报告：全球Wi-Fi热区应用成长141％ (2007.09.26)
根据国外媒体报导，企业行动系统供货商iPass最近发表的报告中指出，企业CTO和其他行动商务从业人员在商务旅行的机场和饭店里、积极应用Wi-Fi热区的结果，把Wi-Fi市场扩展至另一个新高峰 |
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Vodafone和Verizon Wireless将投资研发LTE (2007.09.26)
全球最大行动电信营运商英国Vodafone和美国第二大行动营运商Verizon Wireless不约而同表示将本身下一代网络发展架构投注于LTE（Long Term Evolution）行动通讯技术。
LTE也被业界称之为3.9G，规划中具备100Mbps的数据下载传输速度 |
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Zetex崭新微型LED驱动器 满足高功率运作要求 (2007.09.21)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，推出新型ZXLD1362 LED驱动器。新组件以6V至60V的输入电源操作，效率高达95%，能驱动多至十六个高功率LED，可调整输出电流高至1A |
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美国国家半导体推出最低噪声高精度放大器系列 (2007.09.21)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款全新的高精度运算放大器，其特点是具有最低的输入电压噪声及最高的准确度，因此适用于以低频及低供电电压作业的系统，例如工业和科研用的重量计、压力传感器以及其他低电阻传感器 |
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法国电信Orange取得iPhone在法独家经销权 (2007.09.21)
根据国外媒体报导，法国电信旗下的Orange将取得Apple iPhone在法国的独家经销权。
法国电信的CEO Lombard在越南河内参加电信会议时，已经对媒体披露证实这项消息。
近日Apple的CEO Steve Jobs已经宣布将iPhone独家经销权销售给英国02和德国电信旗下的T-Mobile，英国和德国两地都将在11月9日开始销售可支持EDGE和Wi-Fi网络的iPhone手机 |
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Ericsson推出可支持整合行动电视规格的HSPA平台 (2007.09.21)
Ericsson今日宣布推出U335 WCDMA平台，是首款在价格上可适用于一般大众市场HSPA多媒体终端设备的行动平台，可支持行动电视和行动部落格等需要高速上行下行传输速率的服务内容 |
