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威航科技推出集成度高之GPS芯片 (2008.05.20)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS芯片。尺寸仅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP内建低噪声指数放大器、表面声波滤波器、射频前级、基频处理器、0.5ppm温度补偿震荡器、石英晶体、稳压器与被动组件 |
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盛群推出HT46RU24内建UART的A/D型微控制器 (2008.05.20)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU24。HT46RU24的ROM为8k*16、RAM为384 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU24的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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Epson与E Ink宣布推出电子纸显示器控制IC (2008.05.20)
pson其子公司Epson Electronics America Inc.与开发及销售电子纸显示器(EPD)技术的厂商E Ink公司，发表一颗由俩家联合开发完成的显示器控制IC，新IC赋予了E Ink公司采用Vizplex技术之电子纸显示器有更强的效能 |
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freescale扩充其入门层级的8-位S08 mcu系列 (2008.05.20)
飞思卡尔半导体再度扩充其入门层级的8-位S08微控制器(MCU)系列产品，新增了MC9S08SH32 (SH32)和S9S08SG32(SG32)两个新微控制器。SH32和SG32 MCU都是为了要缩减线路面积、降低系统成本和功率损耗而设计，研发人员在设计各种嵌入式应用时，能够提供他们所需的弹性规格和功能 |
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凌阳杯系统芯片创意应用设计大赛第二届成果展暨第三届捐赠仪式 (2008.05.20)
凌阳集团将于凌阳科技总部举办「凌阳杯系统芯片创意应用设计大赛」第二届成果展暨第三届捐赠仪式。
第二届凌阳杯系统芯片创意应用设计大赛历经半年，共选拔出多队优秀作品，参赛同学使用内嵌凌阳16位微控器μ'nsp的SPCE061A开发板，设计出如智能家庭、车用防盗、互动机器人等创意产品 |
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恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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有了DMX灯效控制器，人人都是是灯光设计师! (2008.05.19)
LED驱动与控制厂商锦鑫光电，发表一款DMX小型灯效控制器－CA3000，适用于各种LED灯光灯效控制，无论是建筑外墙灯光美化、城市景观灯光设计，或是室内商业空间灯光设计，透过CA3000专用之灯效编辑软件CALightShow，轻松将idea转换成灯光变化 |
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KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房，KLA-Tencor将提升精度制造能力，并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
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科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 (2008.05.19)
为满足手持式行动装置在低耗电、低成本与多功能的需求, 科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与64Mb市场最低消耗电流之Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品 |
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AnalogicTech发表新款电流源白光LED驱动器 (2008.05.19)
AnalogicTech发表定频、基于电荷泵的电流源白光LED（WLED）驱动器AAT3102与AAT3103。其专为入门级低成本LCD显示器之背光及功能较少之手机而设计，采用小型2x2.1-mm封装，且仅需两个外部组件，因此能有效降低系统成本 |
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Avago三信道耐高温光学编码器强调轻松整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列精简型三信道耐高温光学增量型编码器模块产品，可供工业与工厂自动化设备应用。Avago的AEDT-9140编码器模块系列提供有多样化的CPR与轴径选择，价格上具竞争力，设计上也有助于缩小整体马达的尺寸 |
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硅导竹科研发中心与Cadence益华计算机共同合作 MEMS-SoC Design Kit 与设计平台记者说明会 (2008.05.19)
硅导竹科研发中心(SiSoft SIPP)为鼓励台湾IC设计业者开发高价值创意设计，将与Cadence益华计算机共同合作领先全球建置MEMS-SoC Design Kit 与设计平台，加速MEMS-SoC 设计产业发展，具体目标为建立全世界第一个结合MEMS及CMOS整合设计的EDA平台与流程 |
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Wolfson 全新AudioPlus产品发表会 (2008.05.19)
Wolfson挟着高效能音频芯片厂商的优势，不断地为消费性电子产品推新创新方案，其AudioPlus策略更创造了优质的终端用户体验。Wolfson此次特别将Computex 期间所展出的产品提前与媒体朋友分享，其中包含业界唯一的主动噪音消除技术、首款超低功耗音频芯片以及许多顶级音频芯片 |
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恩智浦半导体Computex 2008 展前记者会 (2008.05.19)
随着数字多媒体产业蓬勃发展，全球消费者正步入多媒体生动体验的新世代。今年恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于台北国际计算机展Computex（6月3日至6月7日）中，于台北101的36楼东厅设置摊位 |
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恩智浦半导体突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦应用第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的首款产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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Cypress新款PSoC组件 支持马达控制等众多应用 (2008.05.16)
Cypress近日宣布推出一款具备加强型類比數位转换器(ADC)的全新PSoC混合讯号阵列，除了可支持高速類比采样功能，并可针对复杂的算法处理作业，提供更大的8k闪存容量 |
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TI推出感应式付款应用之超薄型芯片模块 (2008.05.16)
受到客户响应与时尚杂志中「轻盈」趋势的启发，德州仪器(TI)宣布已突破感应式付款方式各类应用的技术瓶颈，推出感应式付款应用的超薄型模块。全新的超薄型模块，厚度比传统封装的感应式芯片减少26%，因此卡片制造商可大量生产丰富多样、与众不同的产品，不仅提高制品良率，更能避免芯片模块太厚而影响视觉美观 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
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升阳四核心AMD产品以1/2空间为业界节能效益 (2008.05.15)
太阳计算机推出第一台搭载四核心AMD Opteron处理器的Sun Fire和Sun Blade系统，为采购四核心系统的用户带来新的功能、增加效能和延伸扩充性。新加入太阳计算机x64（x86、64位）服务器产品线的Sun Fire X4140、Sun Fire X4240和Sun Fire X4440服务器 |
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Avago推出超小型射频放大器 (2008.05.15)
安华高科技（Avago）推出最小尺寸的射频放大器。采用超小型化0402包装尺寸同时不用打线接点，VMMK-2x03放大器可达到几乎无信号损失与最小的寄生效应，超小型尺寸及SMT设计针对500MHz到12GHz频带，适合各种不同射频应用架构采用 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
