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CTIMES / 半导体
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品,用来作为液晶显示器(LCD)的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。 DS3991转换DC电压(5V到24V)到需要驱动CCFLs的高电压(300VRMS to 1400VRMS)AC波型
NI将仪器层级的I/O新增至LabVIEW FPGA硬件中 (2008.12.23)
NI发表新款的开放式FPGA架构硬件系列,并适用于PXI平台。NI FlexRIO产品系列,为业界首款商用现货(COTS)解决方案,可提供NI LabVIEW FPGA技术的弹性,并整合仪器层级的高速I/O
德州仪器0.7 V输入升压转换器支持5 µA工作电流 (2008.12.23)
德州仪器(TI)宣布推出一款2 MHz DC/DC升压转换器,工作静态电流为5 µA,而且可在轻负载条件下维持极高的效率。该解决方案支持0.7 V至5.5 V的输入电压,以及1.8 V至5.5 V的输出电压,进一步延长应用低功耗微控制器设计方案的电池使用寿命,例如采用单节AA电池或碱性钮扣电池等应用
虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布,虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司
IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值 (2008.12.22)
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出具备高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列,适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。 新组件的封装电流额定值达到195A,较典型封装电流额定值高出60%
恒忆推出新系列NAND闪存 (2008.12.22)
恒忆(Numonyx)针对无线通信、嵌入式设计和数据储存应用推出新系列NAND闪存产品,持续为业界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM(相变化内存)解决方案。新系列产品包括高达32Gb(gigabits)的MLC NAND、32GB(gigabytes)的eMMC和高达8 GB的microSD产品,均采用先进的41奈米制程
TI全新USB工具协助开发32位实时控制应用 (2008.12.22)
TI宣布推出两款适用于Piccolo 32位TMS320F2802x微处理器的全新USB 工具,协助设计人员实现低成本的32位实时控制应用。新型评估与开发工具能让设计人员更轻松评估Piccolo MCU,并开发更节能的实时控制应用,如小型太阳能逆变器、LED照明、白色家电及环保汽车电池等
ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22)
到2010年,超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣,音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2,将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
ST将ESD保护二极管的尺寸缩小三分之二 (2008.12.22)
意法半导体(ST)推出系列新保护二极管产品,新产品的尺寸较前一代缩小67%,能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉波,低钳位电压特性有助于提升对调制解调器等低压芯片的保护性能
美国国家半导体推出全新系列高电压降压控制器 (2008.12.21)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出四款全新的高电压异步降压控制器,其特点是功能极为齐全,优点包括适用于极高的输入电压,可以提供卓越的脉冲宽度调变(PWM)控制,而且还可减少电磁干扰
Tektronix提供串行数据链路分析选项 (2008.12.21)
Tektronix宣布,DSA70000实时示波器系列的新串行数据链路分析(Serial Data Link Analysis,SDLA)软件,可进行如发送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串行数据设计之完整测试
更长通话时间需求 Avago推出新款功率放大器 (2008.12.18)
安华高科技(Avago Technologies)推出两款符合亚洲地区主要行动网络营运商更长通话时间要求,采用第五代CoolPAM技术的新功率放大器产品。支持日本CDMA频带的ACPM-7822以及支持cell-band CDMA行动通讯频带的ACPM-7824透过CoolPAM中的主动旁路功率放大器技术来改善手机的连续通话时间,第五代的CoolPAM可以提升低输出功率运作时的电源效率
新款Quantenna芯片组 满足无线局域网络市场需求 (2008.12.18)
智能型无线网络芯片制造商Quantenna Communications发表第一款完全整合的802.11n芯片组,其具有4x4 MIMO(多重输入多重输出)系统及传输波束成形(transmit beamforming)技术,可确保任何家用环境、任何地点所使用的无线带宽
恩智浦针对平面电视推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半导体(NXP)发表一款全新的单一液晶电视芯片平台,该芯片让消费者可在中价位的电视上体验到HDTV和网络视讯内容的高画面质量。恩智浦新款TV550电视芯片平台采用PNX85000处理器,并且整合恩智浦专利的移动精确图像处理(MAPP2)技术
KEITHLEY推出高成本效益的组件测试方案 (2008.12.17)
美商吉时利仪器(Keithley)日前发表ACS Basic Edition,以及支持组件测试应用的特性分析和曲线扫瞄软件。最新版ACS Basic Edition软件进一步壮大Keithley的自动化特性分析套件(ACS)阵容
Vishay结合20V n信道功率MOSFET及肖特基二极管 (2008.12.17)
Vishay宣布推出超小的20V n信道功率MOSFET+肖特基二极管。SiB800EDK采用1.6mm×1.6mm的热增强型 PowerPAK SC-75封装,其将在100 mA时具有0.32V低正向电压的肖特基二极管与具有在低至 1.5V栅极驱动时规定的额定导通电阻的MOSFET进行了完美结合
华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣布,闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统,供台中厂使用,以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI),广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中
瑞萨新款数字放大器 支持IIS数字音频输入 (2008.12.16)
瑞萨科技(Renesas)宣布推出R2J15116FP小型化高效能数字放大器,内建24位音频DSP,可支持IIS数字音频输入。此产品适用于液晶或电浆电视,预计2008年12月于日本开始供应样品
骅讯电子提供游戏麦克风及专业录音解决方案 (2008.12.15)
骅讯电子为因应游戏机市场成长的需求,特别推出一系列创新、高效能、专业的游戏麦克风及录音解决方案,CM6327A系列单芯片以及附加软件的专业技术,将协助厂商设计出更符合用户需求的产品

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