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ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29)
半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用，推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」，并计画推出0.2mΩ的产品，强化PSR系列阵容 |
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致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
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三菱电机开发工业层析成像技术 以毫米级精度可视化隐藏物体 (2023.03.29)
三菱电机（MITSUBISHI ELECTRIC）今（29）日宣布，它已开发出据信是第一种工业断层成像技术，该技术使用 300GHz 太赫兹波在任意位置进行单次单向测量任何深度，适用於毫米级分辨率的生物有机体和移动物体的低冲击扫描 |
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多接脚型开发板Arduino GIGA R1 WiFi登场 (2023.03.29)
近年来最普遍常见的Arduino开发板为Arduino Uno，但该板的可用I/O接脚有限，仅有14根数位I/O接脚及6根类比输入接脚，其中数位I/O接脚还包含其他功能接脚，如脉宽调变（PWM）输出或串列通讯等 |
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零售餐饮业疫後新需求浮现 鸿??强化布局打造双赢荣景 (2023.03.29)
Covid-19疫情迈入尾声，经过深刻冲击的零售餐饮业纷纷寻求转型之路。在零售设备与科技领域深耕多年的鸿??(DataVan)，将透过完整的产品与服务，助客户在艰钜的转型路上稳健前行并顺利完成 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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晶睿推出边缘运算人脸辨识摄影机FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
晶睿通讯首度推出结合边缘运算的人脸辨识摄影机，协助企业快速判别影像中性别、年龄以及配戴囗罩的人员，内建记忆卡可储存10,000张人脸数据，具备高达99%辨识准确率，亦可针对特定影像发出即时警报，其软硬体更符合美国国防授权法标准，打造令人安心居住的生活环境 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器（MCU）优化的射频整合被动元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路 |
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智成电子於智慧城市展示范应用 打造蓝牙Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市论坛暨展览（SCSE）」登场，力晶集团子公司智成电子在展览中展示台湾首款「蓝牙Mesh智慧平台」，平台产品包括蓝牙模组与智慧APP，现场展示以蓝牙模组协助升级的智慧装置，以及蓝牙Mesh在智慧工厂、智慧照护、智慧家庭和智慧教育的示范应用，帮助厂商掌握智慧城市商机 |
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R&S於EMV 2023展示EMI测试接收器 大幅减少测试时间 (2023.03.28)
R&S EPL1000是一款紧凑、完整且符合CISPR 16-1-1标准的测试接收器，用於快速精确测量达30MHz的EMI。附加的频谱分析仪和信号及追踪产生器使R&S EPL1000成为各种实验室应用的理想选择 |
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NIST选定Ascon演算法作为LWC国际标准 提升物联网安全性 (2023.03.28)
英飞凌科技股份有限公司日前宣布，美国国家标准暨技术研究院（NIST）已选定将由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer开发的Ascon演算法确立为羽量级加密（LWC）国际标准 |
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具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器（DSC）系列包括一个整合的安全子系统，可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点，是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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绿色工具机当道 TIMTOS 2023第一手观察 (2023.03.27)
2023年台北国际工具机展(TIMTOS)甫落幕，会展中除了展示最新的制造解决方案之外，节能减碳的议题也是另一个受到关注的重点。 |
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ADI推出超低杂讯双输出DC/DC μModule稳压器 (2023.03.25)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出超低杂讯双输出DC/DC μModule稳压器，其於晶片设计、布局和封装方面均具专利创新。
LTM8080的前端为一高效同步Silent Switcher降压型稳压器，後端则是两个单独的低杂讯、低压差（LDO）稳压器，工作输入电压高达40 V |
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台达连续三年荣获CDP供应链议合领导者「A」级殊荣 (2023.03.25)
CDP日前公布2022年度供应链议合评价（Supplier Engagement Rating；SER）结果，台达在「整体CDP气候变迁成绩」、「供应链议合」与「温室气体范畴3排放」等关键评分项目均得到最高级分，获评「A」级最高级别「供应链议合领导者 」（Supplier Engagement Leader） |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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致伸和高通合作提供智能车队叁考设计平台 (2023.03.25)
为了满足快速成长的工业物联网市场需求，致伸科技和高通公司成为技术合作的夥伴，提供智能车队闸道器和互联影像镜头解决方案。继高通公司推出支援四种主要作业系统的新型物联网处理器之後，致伸科技宣布建立基於QCS6490的物联网闸道平台的叁考设计合作夥伴关系 |
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EMO汉诺威工具机展9月开展 台湾将是第二大叁展团体 (2023.03.24)
EMO 汉诺威欧洲工具机展将於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德国汉诺威举行。主办单位德国工具机制造同业公会 (VDW) 执行董事威佛瑞德·雪弗博士在台湾举行的线上新闻发布会上表示，此展会将能为台湾工业的进步做出重要贡献 |
