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太阳计算机推出闪存磁盘阵列 (2009.10.26)
太阳计算机(Sun Microsystems)宣布推出新款Sun Storage F5100闪存磁盘阵列，采用最新的技术，让太阳计算机的闪存产品线更加丰富，并提供客户提高储存性能的最佳解决方案。太阳计算机提供针对闪存储存设备优化的软件 |
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增你强公布Q3营收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你强今（20）日举行第三季法人说明会并公布第三季自结财报。第三季合并营收新台币60.5亿元，较上一季成长19.7%，较去年同期成长14.6%，更创下单季历史次高记录。第三季合并税前净利新台币1.53亿元，季增率33.8%，年增率8.5% |
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三星电子在台推出首款消费型记忆卡 (2009.10.20)
三星电子19日宣布将于本月在台湾正式发售三星系列高阶记忆卡。三星电子表示，今日消费电子产品市场发展一日千里，不论是应用程序或硬件装置，都以多功能化与内容导向化为发展方向 |
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ST智能型电表解决方案 改变传统机电式电表 (2009.10.19)
意法半导体（ST）宣布，意大利最大电力公司Enel为西班牙配电网络专门设计的新电子式电表，指定意法半导体为其半导体组件供货商。这款新电表是西班牙最大供电公司Endesa的新式远距离电表管理解决方案的重要组成部分 |
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Cypress新nvSRAM 内建实时频率功能 (2009.10.18)
Cypress公司近日宣布推出新系列1-Mbit序列非挥发性静态随机存取内存（nvSRAM），以及内建实时频率（RTC）功能的新款4-Mbit与8-Mbit nvSRAM，提供计算机运算、工业、汽车、以及数据传输应用最佳解决方案 |
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Cypress子公司AGIGA推出非挥发性RAM系统 (2009.10.14)
Cypress宣布旗下子公司AgigA Tech推出高密度的高速非挥发性RAM系统。AGIGARAM非挥发系统(NVS)的全新CAPRI系列产品提供256 megabytes (2048 megabits) 至2 gigabytes (16 gigabits)密度。
该公司表示，此款产品采用DDR2 SDRAM接口，可提供速度达到800 MHz，且尖峰传输率可达DRAM水平 |
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宇瞻推出新DDR3 Golden与Aeolus超频内存模块 (2009.10.13)
随着Intel最新一代四核心处理器Core i7-800series and Core i5-700series日前发表上市，为提供桌面计算机用户与超频玩家追求极佳的效能需求，宇瞻科技宣布旗下两款新推出之DDR3双信道超频内存模块：Golden与Aeolus系列，可全面支持Intel最新采用Nehalem微架构之Core i7，Core i5处理器，提供主流型桌面计算机最佳的平台佳容性，展现超频效能执行 |
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ST–Freescale双核心MCU 针对车用电子市场 (2009.10.06)
意法半导体（ST）与飞思卡尔半导体（Freescale）针对车用电子市场的各种功能性安全应用，连手推出新款双核心微控制器（MCU）系列。这款32位组件，可协助工程人员克服各种繁琐安全概念的挑战，以因应现今与未来的安全规范 |
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Spansion向美国破产法庭提交组织重整计划 (2009.10.05)
Spansion公司今（5）日宣布迈向完成第十一章组织重整关键里程碑。向美国破产法庭提交组织重整计划，但不包含提供相关的公开声明（Disclosure Statement）。持有Spansion 2013年到期担保浮动利率债券的国际借款人和公司的无担保债权人委员会，对于组织重整计划中的财务条款已达成协议 |
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恒忆发布新款汽车应用内存产品 (2009.09.23)
恒忆（Numonyx B.V.）首款车用eMMC解决方案即将正式上市，该款产品是针对汽车市场对数据和代码储存可靠性的严格要求所设计而成。随着车用eMMC的推出，恒忆正向高速增长的汽车市场输送车载信息应用技术全力迈进，包括导航系统、无线电卫星广播、汽车音响和DVD影音系统、语音识别、远程信息处理和多媒体系统 |
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日立数据系统推出全新NAS平台 (2009.09.22)
日立数据系统（Hitachi Data Systems，HDS）宣布推出以BlueArc为基础的全新日立NAS平台（Hitachi Network Attached Storage (NAS) Platform），全新日立NAS 3080和3090提供目前中阶储存系统市场整合度最高的内建智能档案分层（native Intelligent File Tiering）功能，充分发挥中阶储存系统效能、可扩充性、整合和管理功能 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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三星电子正式宣布放弃收购SanDisk (2009.09.05)
外电消息报导，三星电子于周四（9/3）宣布，将不再寻求收购内存供货商SanDisk。而两家公司在今年5月时，已签署了一份专利授权协议，终止了双方在闪存市场上的法律诉讼纠纷 |
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科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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英特尔与美光推新34奈米闪存芯片 Q4量产 (2009.08.13)
外电消息报导，英特尔和美光科技于周二（8/11）宣布，已开发出使用34奈米制程的NAND MLC闪存芯片。该芯片的储存容量为每个储存单元3 bit（3-bit-per-cell），高于目前标准的2 bit技术，进而提高芯片的储存容量 |
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东芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC记忆卡 (2009.08.09)
日本东芝日前表示，将推出最新一代SDXC格式的64GB记忆卡，该产品是目前世界上访问速度最快，写入速度为每秒32兆，读取速度为每秒60兆，该卡同时也是储存容量最大的SD卡 |
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尔必达欲收购奇梦达高阶绘图DRAM业务 (2009.08.05)
外电消息报导，日本内存厂尔必达周二（8/4）表示，正与德国奇梦达商谈收购其高阶绘图应用的DRAM业务计划，以加强自身的产品线。
尔必达发言人表示，尔必达与奇梦达最快将于本月达成协议 |
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广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
