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晶圆代工成长高于其他半导体业 (2001.02.09)
根据Semico研究公司最近刚出炉的研究报告指出，未来五年晶圆代工市场的复合年平均成长率可达19.1%，与过去五年相比，成绩虽然较为下降，但预计还是会比整个半导体业的成长还快 |
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DVD-ROM控制芯片价格跌跌不休 (2001.02.09)
受到市场需求不振牵连，12与16倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)Servo控制芯片价格，去年下半年以来出现约25％跌幅，芯片厂商认为，此时降价并无法刺激市场需求，因此虽然认为最快第二季景气才会反转，但在晶圆代工价格调降前，再降价空间已不大 |
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特许力邀台湾半导体厂商合建12吋晶圆厂 (2001.02.06)
全球第三大晶圆代工厂商──新加坡特许半导体(CSM)最新一座12吋晶圆厂(Fab 7)兴建计划中，拟邀台湾半导体厂商如华邦电、旺宏等参与投资。新加坡政府近来频频向台商招手，半导体产业是否南进将成为焦点 |
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晶圆代工业者采价格战术 IC设计业者受惠 (2001.01.29)
晶圆代工厂为抢夺客户，展开调降代工价格竞赛，虽可望使得ＩＣ设计业者平均毛利向上提升，不过，今年的景气变化，以及产品是否有市场竞争力，则已成为首要观察重点 |
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晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解，台积电、联电在逻辑产品的获利非常高，一般认为获利率可在七成以上，近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户，二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格，而伤透脑筋 |
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需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示，目前国内代工景气仍处于不明朗的情况，张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示，从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看，晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子 |
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联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示，联电对长线的景气并不看坏，但短期晶圆代工的景气仍然不明朗，今年联电的资本支出预估将微幅缩减，少于原订定的28亿美元的目标值，12吋与8吋资本支出将各占一半 |
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半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱，旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元，比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收，台积电去年12月营收可望再创新高，联电12月营收可能小幅衰退，华邦电12月营收则继续下滑 |
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特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示，新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出，第一季的销售额度可能较第四季萎缩15％ |
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台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
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半导体产业第一季普遍持续看淡 (2001.01.02)
市场预测，由于第一季向来是晶圆代工的传统淡季，因此业者第一季的产能利用率将较去年的第四季偏低。业者也预估可能要到下半年才出现好转的契机，上半年将是需求迟缓的状况 |
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曹兴诚：半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快 |
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台积电、联电对明年晶圆代工景气 一致转趋保守 (2000.12.20)
台积电总经理曾繁城、联电董事长宣明智两人对明年晶圆代工景气的看法，一致转趋保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圆代工景气仍延续第一季往下修正的趋势，明年景气可能趋缓 |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
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「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
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开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28)
国内封装测装业者表示，如果在近期内开放两岸三通，封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾，封装测试在大陆，是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式 |
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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
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螳螂捕蝉，麻雀在后 (2000.10.27)
最近联电董事长曹兴诚的一场法人说明会，又把台湾晶圆代工二强的瑜亮情节再度引爆，这场说明会几乎是一场企业经营评比大会，联电首先抬出毛利率、净利及在0.18微米制程产值等方面皆高于对手，甚至在海外购并和策略联盟上联电也自认略胜一筹 |
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晶圆代工业不受景气滑落影响 (2000.10.17)
受到电子产业景气下滑的影响，各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法，普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及；再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动，使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑 |
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晶圆代工厂未来景气依旧可期 (2000.10.06)
据消息人士指出，晶圆代工厂商11月份订单并未接满，和最大需求状况比较之下，约减少10%到30%，此种现象显示晶圆代工厂订单超量(overbooking)的情形已获得纾解。事实上晶圆代工厂于今年11月接到的订单，在明年第一季才会出货，所以今年第四季需求面松动的情形，并不会影响晶圆代工厂商原先预估获利目标 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
