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英飞凌扩展CoolSiC系列高电压产品 符合1500 VDC应用需求 (2022.06.08)
高功率密度的需求日益成长，因此推动了开发人员在其应用中采用1500 VDC系统规格，以提高每台逆变器的额定功率和降低系统成本。不过，1500 VDC型系统在系统设计上带来更多挑战，例如在高DC电压下快速切换，这通常需要多层次拓扑，因此需要复杂的设计和相对较多的元件数量 |
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英飞凌推出1700 V TRENCHSTOP IGBT7的EconoDUAL 3模组 (2022.05.31)
英飞凌科技股份有限公司近日发布了采用EconoDUAL 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP IGBT7模组。凭藉这项全新的晶片技术，EconoDUAL 3模组可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi和蓝牙解决方案引入NVIDIA Jetson平台 (2022.05.30)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布将旗下AIROC Wi-Fi和蓝牙连接解决方案引入NVIDIA Jetson生态系统。
NVIDIA Jetson是一款顶尖的边缘AI运算平台，拥有超过百万的开发者。凭藉预先训练好的AI模型、开发者SDK以及对整个Jetson产品线的云端原生技术支援，智慧机器制造商和AI开发者可以在嵌入式和边缘设备上建构和部署高品质的软体定义功能 |
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英飞凌推出全新电池管理IC系列 提高测量精度与电池寿命 (2022.05.12)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新电池管理IC产品系列，为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。
新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号，可实现更高的测量精度与卓越的应用强固性，为电池模组、无模组电池技术（CTP）及电池底盘一体化技术（CTC）的电池拓扑结构提供了有竞争力的系统级解决方案 |
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英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽（SiC）晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装，建置於广泛扩充的产品组合 |
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英飞凌推出完整电源管理解决方案 提供最隹电源效率与效能 (2022.04.20)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出针对以Intel Sapphire Rapids运算处理单元（CPU）为基础之运算伺服器的完整电源管理产品。
新款解决方案让各种电源管理IC拥有更多弹性，整合多种英飞凌电源管理元件和技术，提供最隹的电源效率和效能，包括XDP数位多相控制器、OptiMOS整合式功率级，以及OptiMOS IPOL稳压器 |
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贸泽供货英飞凌XENSIV PAS CO2感测器 dk3节省75%电路板空间 (2022.04.14)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌XENSIV PAS CO2二氧化碳（CO2）感测器。这款感测器是以光声光谱（PAS）技术为基础，配备高度灵敏的MEMS麦克风，可侦测CO2分子在感测器腔内部产生的压力变化 |
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聚焦医疗照护应用 英飞凌发布多款感测器方案 (2022.04.13)
英飞凌(Infineon)今日发表了一系列的先进感测器产品，包含毫米波雷达（mmWave Radar）感测、ToF感测和二氧化碳感测等，并聚焦目前正快速成长的医疗照护应用领域，如智慧手表、手环、眼镜等 |
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英飞凌宣布扩大印尼既有後段营运业务 加强供应链弹性 (2022.04.13)
英飞凌科技股份有限公司扩大其在印尼的既有後段营运业务。PT Infineon Technologies Batam公司将从Unisem集团PT Unisem公司购买不动产。
这个靠近英飞凌现有後段制造基地的场域包括数楝制造厂房，全面投入使用後，英飞凌在巴淡岛的生产区域将扩大一倍 |
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英飞凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展现极高系统可靠性 (2022.04.01)
英飞凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点，能够提供卓越的性能。
这些SiC元件采用英飞凌先进的SiC沟槽式工艺、精简的D2PAK表面贴装 7 引脚封装和 |
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英飞凌推出EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片 提升功率性能 (2022.03.31)
英飞凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片系列。新元件是对现有2EDN驱动器晶片产品线的补充，可减少外接元件的数量，并节省设计空间，从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性 |
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英飞凌推出车规级EDT2 IGBT 优化分立式牵引逆变器 (2022.03.29)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该元件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行优化，进一步丰富英飞凌车规级分立式高压元件的产品阵容。
得益於其出色的品质，EDT2 IGBT符合并超越车规级半导体分立元件应力测试标准AECQ101，因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性 |
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英飞凌IPOSIM平台功率元件使用寿命评估服务 以简化设计流程 (2022.03.24)
英飞凌科技股份有限公司的功率元件线上模拟平台IPOSIM被广泛应用於计算功率模组、分立元件和平板元件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及使用者自订的负荷曲线 |
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英飞凌携手Sleepiz推出高灵敏雷达技术家用睡眠监测解决方案 (2022.03.21)
根据科学研究，光是睡眠呼吸中止症的患者就高达约十亿人，在夜间睡眠时有呼吸中断的现象。这会引起各种健康相关问题，包括打呼、日间疲劳、心脏问题和糖尿病等更棘手的议题 |
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英飞凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封装提高灵活性 (2022.03.15)
英飞凌科技股份有限公司，推出全新采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立式功率MOSFET技术树立全新的业界标准。这些新元件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显着的性能优势 |
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英飞凌推出新天线调谐器 为5G技术提升射频效率 (2022.03.14)
由於产品在新功能、性能以及创新的外型等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂，这也为射频工程师带来巨大挑战。特别是5G技术的引入，要求在终端设备有限的空间内配置更多的天线以实现更多的频段覆盖，这无疑给天线设计带来进一步的挑战 |
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英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增强型系列闸极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。
该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护 |
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英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08)
英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明 |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04)
英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级，能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50% |
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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02)
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
