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CTIMES / Cmos
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
安捷伦推出强效型130万画素CMOS影像传感器 (2005.10.14)
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前发表一款130万画素CMOS影像传感器,采用强效(Enhanced-Performance;EP)型画素结构,使手机和计算机运算装置在任何照明环境下都能拍出更清晰写实的彩色照片
订单锐减 日月光考虑结束CMOS感测模块 (2005.09.20)
EMS大厂伟创力(Flextronics)2004年底并购安捷伦(Agilent)手机用CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)模块事业后,原为安捷伦独家代工传感器模块的日月光直接受创,首季订单大失血45%左右,不过伟创力第二季后又恢复下单,因此日月光第二、三季来自伟创力的订单,挹注营收已达7000万美元至8000万美元
Cypress跨足照相手机市场 (2005.07.06)
Cypress六日宣布正式进入照相手机市场,推出一款高质量、低成本的三百万像素CMOS影像传感器(Image Sensor),为配备相机功能的行动装置拥有媲美数字相机质量的画质。这款新型传感器虽采用低分辨率装置常用的1/3吋光学格式,却能提供高分辨率影像,因此制造商不需更换原有的光学镜片,即可为现有产品升级
美日抢食CMOS影像传感器市场大饼 (2004.10.15)
互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器市场方兴未艾,近期再有美商柯达与日本新力两大数字相机业者宣布抢进,柯达挟日前并购国家半导体(NS)的CMOS影像传感器部门余威,再与IBM策略联盟,IBM将为柯达提供晶圆代工服务
日本凸版印刷与大陆中芯合资设公司 (2004.06.29)
日本凸版印刷(Toppan Printing)与上海晶圆代工厂中芯国际共同宣布,将在大陆以合资方式,成立大陆第一家制造及销售CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)用的晶载彩色滤光片(On Chip Color Filter)与微镜头(Microlens)厂,细节及合作计划则仍在研议中
日月光CMOS昆山厂耗资1.2亿美元 (2004.06.17)
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)日前宣布,将投资1亿2000万美元在大陆昆山兴建CMOS影像传感器(CMOSImage Sensor)与射频(RF)后段模块厂。日月光对外说明之所以会选择在昆山建厂,除了扩展订单规模不断增加的模块事业产能之外,昆山的条件较上海优惠也是主要考虑
解剖CMOS与CCD之发展趋势 (2004.04.05)
CCD与CMOS以往在数字相机与相机手机各自拥有一片天,但随着近年来CCD跨越手机制造领域,便形成两股不容忽视的竞争局面,甚至CCD有凌驾CMOS组件市场的局势。本文将顺应这股趋势,概述两者在应用与技术层面上的表现,并解析市场需求面与未来发展的态势走向
提供高品质CMOS影像感测解决方案 (2004.01.05)
全球第二大DRAM制造商美光(Micron),近年来积极耕耘数位影像感测技术领域,日前发表200万与300万画素数位相机(DSC)用CMOS影像感测器。虽然其产品上市的时间相对落后于竞争对手,但是Micron在产品效能与品质上,能提供更具竞争力的产品,以满足数位相机低价与高品质的市场应用需求
影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下,60年代早已问世的影像感测器晶片,也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用,正如同人的眼睛,在影像撷取功能上占十分重要地位
逆势创造荣景的数字相机产业 (2003.03.05)
在全球大环境一片不景气的状况下,2002年数字相机产业的表现,是少数超越市场预期的产业,相关厂商甚至面临关键零组件缺货的窘境,本文将以数字相机产业的发展为题,分析数字相机关键零组件与市场应用的趋势
积极开疆拓土的数字相机产业 (2003.03.05)
随着数字化的环境逐渐成熟,数字化的冲印及相片打印机的普及,大大帮助数字相机的成长,而数字相机的随拍随看及不满意可随删再拍的好处,俨然成为时下最流行的产品之一,也因此数字相机近年来的销售量不断地成长,预计2004年数字相机的年销售量将超越传统相机,成为相机市场的主流产品
CCD与CMOS影像传感器之技术与应用发展趋势 (2003.03.05)
数字相机近几年来的市场发展备受瞩目,而其中最重要的关键零组件就是影像感测组件,其中又以CCD与CMOS最为广泛应用,因此本文就以CCD与CMOS影像感测组件的技术与市场发展,带领读者一窥影像感测组件的真实面貌与未来愿景
工研院成立微机电系统技术使用者联盟 (2003.01.22)
近日工研院电子所宣布成立「微机电系统技术使用者联盟」,主要目的为国内业者制程发展所需的研发环境,以及建立微机电资讯交流机制,提升我国微机电技术之国际竞争力
台大邀请国际学者演讲无线/宽带通讯CMOS设计 (2002.09.13)
台湾大学将邀请国际知名的加州大学洛杉矶分校Prof. Behzad Razavi教授于9月23日假台湾大学第二活动中心B1国际会议厅演讲「无线及宽带通讯之CMOS组件、电路、及架构设计」(CMOS Devices, Circuits, and Architectures for Wireless and Broadband Communications),时间定于上午9时至中午12:30
TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI(德州仪器)今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程,该技术用于生产低噪声芯片,其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段,年底将把该技术导入8吋晶圆制程,预计将很快可正式量产产品
浅谈CMOS市场与发展趋势 (2002.07.05)
过去CMOS挟低成本的优势打入市场,虽然起步时无法和CCD共争高阶应用领域,CMOS的发展潜力却日增,未来取代CCD的空间也大幅提升。由于CMOS的确具有旺盛的发展潜力,整合性强主导出模组化的市场,甚至可以使产品更贴近消费者
凌阳数字相机IC出货看好 (2002.06.17)
台湾扫描仪、显示器业者转进数字相机产业,凌阳对国内主要数字相机制造商明基、大腾、鸿友出货量开始增温,不过上半年仍以低价位的百万像素芯片为主,控制芯片月出货量将提升到一百万套以上,预估到全年营收贡献挑战八亿元水平,占营收比重突破一成,成为凌阳主要产品线之一
数位相机专用MCU的探讨 (2002.05.05)
近年来由于数位相机的逐渐兴起普及,促使国内外许多晶片设计公司相继投入数位相机MCU的开发工作,本文将对数位相机专用的MCU晶片,其技术特性、市场特性、以及未来趋势作一探讨
台积电联电竞相投入光通讯 (2001.10.15)
台积电、联电两大晶圆代工厂掌握产能利用率低迷之际,积极调拨产能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感测组件彩色滤光片及数组波导 (AWG)。据了解,台积电已悄悄试产光通讯及显像组件
科胜讯发表VGA CMOS影像传感器 (2001.08.14)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布推出业界体积最小,功率最低之VGA(640 x 480像素)互补式金氧半导体(CMOS)影像传感器。此款崭新之VGA传感器产品CX20490为科胜讯系统第三代互补式金氧半导体(CMOS)影像传感器系列产品之一

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