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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求 |
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环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题，但它的确也带动了不少技术的发展，像是环境感测便是一例。透过环境感测，对于工业或是居家自动化来说，更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读 |
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Xilinx收发器新技术为资料中心互连带来高成本效益 (2016.02.03)
美商赛灵思（Xilinx）宣布收发器技术有了新突破，为资料中心互连带来更高成本效益。赛灵思的Virtex UltraScale元件已可相容于25GE、50GE及100GE铜线、背板IEEE和相关规格要求，并可支援资料中心长达五公尺的铜线和一公尺长的背板互连 |
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Lattice：攻入VR应用 先从生态系统切入 (2016.02.02)
谈到人机介面的发展，就形式上可以分成触控与手势辨识两大类别，但就技术层次上，可以分成触控、红外线、超音波、音频与影像辨识等，近期较为热门的应用，莫过于语音输入或是语音控制为主流 |
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环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈，其使用情境的呈现，也逐渐有了清晰的轮廓，所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等，都成了环境感测相当重要的感测项目之一 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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莱迪思半导体推出穿戴式装置开发平台--ICE40 ULTRA (2015.12.10)
莱迪思半导体（Lattice）为客制化智慧互连解决方案供应商，推出适用于消费性穿戴式装置设计的低功耗开发平台。以iCE40 Ultra FPGA为基础，搭配各式感测器和周边元件，适用于广泛领域的穿戴式装置设计 |
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TI全新振荡器系列最低抖动以优化效能先决应用中的讯号完整性 (2015.12.09)
德州仪器(TI) 推出一个可完全编程、接脚可选且频率固定的7 mm x 5 mm 差分振荡器系列；此系列提供90 femtoseconds (fs) 的最低抖动，进而让设计人员能优化效能先决应用中的讯号完整性，并降低资料传输误差 |
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资料中心及验证平台现身应用处理器开发有福了 (2015.12.08)
近年来，EDA（电子设计自动化）市场的主要议题，大多都围绕在验证模拟领域，理由在于晶片开发需要更多的第三方供应商提供矽智财，以快速完成晶片设计，所以在尚未进入测试晶片阶段前，其模拟验证的流程就扮演了最后一道检核的关卡 |
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Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求 |
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Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为高度成本考量的应用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因应汽车、消费性电子、工业物联网、资料中心、有线与无线通讯及可携式医疗解决方案等众多应用市场的连结需求 |
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TI推出工业驱动控制SoC支援数位和类比位置感测器 (2015.11.24)
德州仪器（TI）推出支援类比与数位位置感测器的晶片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU产品组合的扩展产品；在与DesignDRIVE Position Manager 技术组合使用时，可以实现与位置感测器的简单对接 |
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以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16)
先进的马达控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面，因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统 |
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Diodes 30V MOSFET使大容量电容器可在FPGA电源轨上安全放电 (2015.10.26)
Diodes公司新推出的DMN3027LFG 30V N通道MOSFET作为开关使用，确保在FPGA电源轨上使用的大型大容量电容器能够快速及安全放电。电信设备、伺服器和资料中心内的最新FPGA具有多个需要正确排序的电源轨，为系统提供安全的开关电源 |
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Xilinx系统产生器大幅简化无线系统设计 (2015.10.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出高阶设计工具2015.3版DSP系统产生器（System Generator），可让系统工程师运用Xilinx All Programmable元件设计高效能DSP系统。演算法开发人员可透过新版系统产生器在其熟悉的MATLAB及Simulink模型设计环境中建置可量产的DSP，且该全新设计方法相较于传统的RTL流程可大幅加速设计时间 |
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Altera与Intrinsic-ID合作开发安全高阶FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—实体不可复制功能（PUF）技术供应商，宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高阶安全解决整合方案上展开合作。采用PUF架构的金钥储存方式是目前很多国防和基础设施应用的新需求，要求安全的搭售软体和硬体功能，防止系统被复制 |
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Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估套件 (2015.09.23)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式评估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的测试和开发，为嵌入式开发人员提供建立处理系统的全面设计环境，可让开发人员根据其特定需求快速自订处理器和IP，不让软体受限于处理器的固定功能集 |
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Xilinx于全球物联网大会展示工业物联网智慧技术方案 (2015.09.23)
All Programmable FPGA与SoC元件实现各种工业物联网重要应用网路安全、智慧能源、智慧工厂与智慧医疗蓄势待发。
美商赛灵思（Xilinx）宣布与其产业生态系伙伴于全球物联网大会（IoT Solutions World Congress）展示各种网路安全与更智慧的工业物联网解决方案 |
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精工电子全新电源定序器晶片支援系统稳定启动 (2015.09.16)
日本千叶县讯─精工电子（SII）推出S-77100/77101系列电源定序器晶片，其可透过连接外部电容器轻松实现稳定的系统启动，其中，该外部电容器可调整定序操作的延迟时间 |
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ADI时脉抖动衰减器最佳化JESD204B串列介面适用于基地台应用 (2015.09.11)
全球高性能信号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）日前发表一款高性能时脉抖动衰减器，是专为支援JESD204B串列介面标准所设计，适用于连接基地台设计中的高速资料转换器与现场可编程闸阵列（FPGA） |
