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飞思卡尔多用途应用处理器 设计选项更为丰富 (2007.06.28)
飞思卡尔表示，对于工程师来说，如果想要寻找一款多用途多媒体应用处理器，能够同时容纳高分辨率影像、安全、设计弹性、优秀的功率管理能力及重复使用性，现在可以选择以ARM9驱动的飞思卡尔i.MX27处理器 |
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飞思卡尔为家用娱乐设备控制方式带来新革 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体引进了射频（radio frequency，RF）技术，其设计将为消费者的家用娱乐设备的遥控方式带来革命性的进展，进而改变消费性电子市场的动态。
飞思卡尔的RF娱乐控制平台，可解决现代电子产品厂商日渐扩增的忧虑：即现有红外线（IR）解决方案的技术限制与易受阻碍等问题，都无法跟上厂商未来的消费性产品蓝图 |
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IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
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传真于千里之外 (2007.06.01)
无线感测网路主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的最佳化媒介。简言之，无线感测网路就是实体世界与虚拟网路的整合方案 |
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飞思卡尔扩展MCU快闪程序化功能 (2007.05.28)
为了因应嵌入式研发人员的大量生产需求，飞思卡尔半导体针对消费性及工业市场，扩充了微控制器（MCU）产品线的快闪程序化（flash programming）服务功能。这些飞思卡尔装置包括最近通过验证的8位MCU、16位MCU与数字讯号控制器(DSC)，以及32位的ColdFire MCU等等 |
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飞思卡尔针对工业用联机扩充ColdFire产品线 (2007.04.18)
万用串行总线(Universal serial bus，USB)是消费性市场的主流，该规格正迅速席卷工业用市场，成为公认的通讯标准。为协助设计人员因应此一市场商机，飞思卡尔半导体扩充了它的32位ColdFire USB组件产品线，提供更富于弹性的USB联机方式，以利各项工业应用 |
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飞思卡尔车用微控制器年度出货量超越一亿颗 (2007.04.12)
汽车工业用半导体供货商飞思卡尔宣布，其S12 16位车用微处理器（MCUs）年度出货量，已经超越一亿颗。飞思卡尔公司在达成此一出货量里程碑的同时，仍保持其绝佳低于百万分之一的低缺陷率 |
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Freescale发表Package解决方案的单芯片ZigBee平台 (2007.03.28)
飞思卡尔半导体根据ZigBee规格设计了一款单芯片平台解决方案可以为业界提供性能最佳、且电力消耗最低的产品。MC1322x平台设计足以支撑电池长达廿年的使用寿命，这是现有ZigBee解决方案的两倍 |
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Freescale将成立三处模拟产品研发中心 (2007.03.14)
为了因应各种消费性及工业电子应用对模拟解决方案迫切增加之需求，飞思卡尔半导体（Freescale）宣布将对标准模拟与功率管理产品线以及系统设计能力进行扩充。飞思卡尔将成立三处研发中心，以便扩大提供高度整合的省电模拟产品、以及系统层级的解决方案 |
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飞思卡尔在全球各地强化其既有承诺 (2007.03.12)
有鉴于各种消费性及工业电子应用对于模拟解决方案的需求急速增加，飞思卡尔半导体为因应此项趋势，针对其标准模拟与功率管理产品线以及系统设计能力进行扩充，设立了三处研发中心，以便扩大提供高度整合的省电模拟产品、以及系统层级的解决方案 |
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飞思卡尔MRAM组件获创新类奖项 (2007.03.03)
飞思卡尔其4兆位MRAM组件最近荣获In-Stat的Microprocessor Report年度「创新」类奖项。该组件在同年内也获得了Electronic Product的「年度产品大奖」、同时还入围了EDN的创新大奖及EE Times的ACE大奖等奖项的决选 |
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飞思卡尔发表线路板支持套件 (2007.02.14)
飞思卡尔半导体发表了专为i.MX31多媒体应用处理器平台所设计的Windows Mobile 6 Board Support Package（BSP）。这是第一款以ARM11核心为基础，用来支持Windows Mobile 6操作系统的应用处理器（OS），飞思卡尔的BSP设计提供简单且有效率的方式，让OEMs能够将执行Windows Mobile先前版本的装置予以升级 |
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飞思卡尔与Indesign研发工业用收款机平台 (2007.02.07)
飞思卡尔半导体与飞思卡尔设计联盟伙伴之一的Indesign，针对工业用控制应用，开发了一款安全的收款机(point-of-sale，POS)参考设计。该款设计蓝图以飞思卡尔微控制器(MCU)技术与开放原始码软件为基础，其特质足以替最近的联机安全、人机接口以及开放原始码软件研发等方面的设计难题，提供功能完整且符合成本效益的解决方案 |
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飞思卡尔推出最小的3G多频带RF子系统 (2007.02.06)
飞思卡尔半导体日前再度在3G技术领域中划下新的里程碑，推出专供手持装置设计之用、最小巧的3G多频带RF子系统。此一崭新的解决方案，将受欢迎且通过测试的飞思卡尔EDGE与UMTS技术整合在单一封装中，不仅大幅精简线路板尺寸、也降低可观的成本 |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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飞思卡尔与IBM发表划时代的技术研发协议 (2007.01.25)
飞思卡尔半导体与IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，共同参与半导体技术的研发。
该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技术，并采用45奈米世代转换制程技术，进行半导体研发与设计 |
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飞思卡尔推出支持高解析音效标准的音效DSP (2007.01.10)
飞思卡尔半导体推出两款数字讯号处理(DSP)芯片，其设计可支持多种高解析(HD)音效标准。Symphony DSP56720与DSP56721双核心DSP是飞思卡尔多核心24位音效处理器系列的第一弹，进一步拓展了该公司广泛的音效产品线 |
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飞思卡尔推出加速计提供动作侦测功能 (2007.01.09)
2007年消费性电子展－微机电系统(micro-electro-mechanical system，MEMS)传感器组件的设计与制造商飞思卡尔半导体，针对现代的智能型行动装置日渐增加的动作侦测需求，提出了三款高感应度的XYZ-轴加速计 |
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飞思卡尔的DSP出货量超越一千六百万颗 (2006.12.18)
自从推出以StarCore架构为基础的第一件产品以来，短短不到七年的时间，飞思卡尔半导体已销售出超过一千六百万颗以该项技术为基础的DSP(数字信号处理器)。
飞思卡尔以StarCore技术为基础的DSP销售量，近年来有戏剧化的成长，轻易超越了2000年以来的全球DSP成长率 |
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Freescale新款产品可简化车载型车身计算机设计 (2006.12.13)
飞思卡尔半导体正针对汽车驱动装置、车身计算机以及其他车载电子应用的设计者提供强化负载控制能力。该公司的MC338xx及MC3399x 8路串行开关集成电路(IC)家族系列产品系专为管理多路高侧负载的控管、减少电路板空间及加强汽车电子系统的可靠性所研发 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
