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Diodes芯片尺寸封装萧特基二极管实现双倍功率密度 (2013.07.04)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯片尺寸封装的萧特基 (Schottky) 二极管，为智能型手机及平板计算机的设计提供除微型DFN0603组件以外的另一选择。新组件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度 |
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Diodes势垒整流器可缩小充电器尺寸 (2013.05.13)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出15A电流额定值的SBR15U50SP5超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)，以满足新一代智能型手机及平板计算机充电器的需求。该微型超级势垒整流器通过了低正向电压和低反向漏电流的特性测试，能够承受超薄不连续模式返驰式充电器 (Discontinuous mode flyback charger) 在设计上更高的电流脉冲和操作温度 |
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Diodes新型电源开关为USB接口保护提升功率密度 (2013.05.07)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新电流限制电源开关系列，以2mm x 2mm 超小型封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度 |
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Diodes可编程霍尔开关提升侦测电路设计灵活性 (2013.04.17)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可编程全极 (omnipolar) 霍尔效应开关，让设计师能够在多种应用或不同磁场强度下使用相同的非接触式侦测电路。全新微型及微功率AH1898组件适用于手机、平板计算机及摄影机等可携式消费性产品，以及多种家居、办公室和工业设备 |
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Diodes霍尔开关有效优化灵敏度 (2012.12.07)
Diodes霍尔开关有效优化灵敏度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出4款全极(omnipolar)霍尔效应开关，其磁场检测的灵敏度适合多种产品设计的接近效应与位置检测功能。这些微功率组件也为电池及低功率操作进行了优化，在3V供电下一般仅消耗24 μW |
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Diodes针对可携产品推超威型二极管 (2012.11.08)
Diodes推出首批采用超威型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V稽纳二极管(Zener Diodes)和开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的PCB空间，并且降低40%的离板(off-board)高度 |
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Diodes新型MOSFET芯片高度减少50% (2012.05.11)
Diodes 公司日前推出了一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N信道和P信道MOSFET。采用DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，离板高度只有0.4mm，面积只有4mm2，是一款额定电压为 -25V的P信道组件，较同类型组件薄50% |
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Diodes推出微型高速开关二极管 (2012.03.20)
Diodes昨日宣布，推出一系列占位面积小、采用薄型封装的高速开关二极管，能够大幅降低组件数量和电路版面积。这款产品线除了具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封装，以供客户选择 |
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Diodes扩充低压通用型CMOS逻辑组件系列产品 (2012.03.16)
Diodes日前宣布，扩展其低压通用(general-purpose) CMOS逻辑组件系列，除单闸(single-)及双闸(dual-gate)产品之外，再新增十项备受欢迎的功能。这些新产品均以14-pin TSSOP封装。
全新的74LVCxx逻辑整合电路系列专为广泛的运算应用而设计，包括桌面计算机、笔记本电脑、硬盘和光驱等计算机周边产品，以及路由器和集线器等网络设备 |
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Diodes为业界标准555定时器整合电路 (2012.03.14)
Diodes公司于日前宣布，推出一系列价格实惠的555定时器整合电路，持续扩充其标准线性产品组合。Diodes首批推出的三款定时器，专为直接替换 (drop-in replacements) 历久不衰的业界标准组件而设计 |
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Diodes MOSFET控制器有助提高PSU效率 (2012.01.11)
Diodes公司日前推出额定电压为25V的同步MOSFET控制器ZXGD3104N8，适用于90W或以上的笔记本电脑和可携型计算机的电源设计。这款组件能取代返驰式转换器内效率欠佳的萧特基二极管，并能减少多达70%的整流器损耗，有效提高3.5%的电源效率 |
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Diodes推出单信道限流负载开关芯片 (2012.01.03)
Diodes近日宣布，推出AP2331单信道限流负载开关芯片。这颗芯片经过优化设计，能够满足高解析多媒体接口（HDMI）的标准和其他监视器接口保护功能，适用于3V到5V的热插入连接，和其他承受高电容性负载和可能受短路影响的应用 |
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Diodes推出全新线性LED驱动器 (2011.12.29)
Diodes公司近日推出AL5802线性LED驱动器，提供简单、具有成本效益和低电磁干扰的解决方案。这款驱动器整合了一个高增益的NPN晶体管，其预偏电压（pre-biased）NPN输出晶体管的额定电流为30V，足以控制多达九个低功率串联LED的电流 |
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Diodes推出降压型开关模式LED驱动器 (2011.12.26)
Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz，具有严格控制的开关上升和下降时间，专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰（EMI）而设计。为达到高输出功率的要求，这款驱动器可以在6V至30V的输入电压间运行，为多达八个串联的LED提供高达1A的恒定电流 |
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Diodes为消费性应用推出直流/直流转换器 (2011.12.21)
Diodes近日推出一对高度整合的同步降压型直流/直流转换器AP6502和AP6503，专为需要高电压转换效率的消费电子系统而设计，例如数字电视、液晶显示器和机顶盒等。
AP6502和AP6503分别能处理达2A或3A的持续负载电流，可支持12V和5V的总线系统，效率达95% |
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Diodes推出12V新型P信道MOSFET (2011.12.15)
Diodes日前推出12V微型P信道强化型MOSFET—DMP1245UFCL，有助于提升电池效率和减少电路板空间，并满足空间受限的可携式产品设计要求，如智能型手机和平板计算机等。
这款新MOSFET采用超精密和高热效率的DFN1616封装，并具有极低的导通电阻（RDS(on)），能把传导损耗降至最低，以延长电池寿命 |
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Diodes薄型整流器应用于太阳能电池板设计 (2011.11.17)
Diodes日前推出额定电流为12A的SBR12U45LH超级势垒整流器（SBR），以超薄型PowerDI-5SP封装，为生产新一代太阳光电模块（PV module）的太阳能电池板制造商，解决设计和生产方面的主要问题 |
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Diodes推出额定电流超级势垒整流器 (2011.11.16)
Diodes近日推出，额定电流为12A的SBR12U45LH超级势垒整流器（SBR），以超薄型PowerDI-5SP封装，为生产新一代太阳光电模块（PV module）的太阳能电池板制造商，解决设计和生产方面的主要问题 |
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Diodes推出一对崭新600V整流器 (2011.11.04)
Diodes公司针对功率因子校正（Power Factor Correction）升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes专有的powerDI5 封装 |
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Diodes推出针对汽车应用的超级势垒整流器系列 (2011.07.06)
Diodes公司于近日宣布，推出首款针对汽车应用的「超级势垒整流器（SBR）」系列。相较于同类型的Schottky或超快二极管，该系列组件拥有更佳的雪崩额定值，更低的正向电压降以及更高的安全操作区（SOA） |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
