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CES:英特尔跨云端、网路、边缘和PC 实现智慧科技创新 (2020.01.07) 英特尔在2020年国际消费电子展(CES)上展示创新科技以及更多内容,包含人工智慧(AI)的突破为自动驾驶奠定未来的基础、笔电行动运算创新的新时代、沉浸式运动和娱乐的未来,彰显了英特尔如何在云端、网路、边缘(edge)和个人电脑(PC)中注入智慧,并为人们、企业和社会带来正面积极的影响 |
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英特尔携手工业方案夥伴 期许共同实现更多边缘AI应用 (2019.12.17) 看好台湾在边缘运算(Edge computing)的技术力,英特尔(Intel)今日偕同供应链夥伴研华、凌华、威强电、鸿海与威联通,在台北举行首场边缘运算解决方案高峰论坛,会中针对英特尔的边缘运算方案与应用进行一系列的说明 |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13) 超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统,对於这些供应商而言,能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中,就意味着获得了显着的竞争优势 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02) 在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24) STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19) 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake),拥有高运算与高绘图效能;零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计,支援零下40 |
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英特尔工业物联网技术研讨会 (2019.08.07)
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英特尔工业物联网技术研讨会 (2019.08.07)
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英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11) 半导体技术市场的风向球,正迅速从制程微缩转向封装技术,要实现创新应用,并同时达成低高耗与高效能,唯有从3D的封装结构着手,也因此英特尔正积极布局其先进封装技术 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04) 除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展 |
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低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10) 2019年似乎是购买SSD的绝佳时机,市场开始转向QLC NAND,而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度,并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
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SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05) 受到SSD价格逼近传统硬碟,特别是在资料中心领域,大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵,导致传统硬碟前景蒙尘,相关供应链处境堪忧。 |
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2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04) @引言: 次世代硬碟储存技术,在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者,威腾、希捷和东芝,对这些新的技术各有其所拥护。 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28) 接续在一系列工业、设计师(Creative)和电竞(Gaming)解决方案的展示与发表之後,英特尔(Intel)在其COMPUTEX的开幕讲演上,正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货,而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市 |
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LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12) 随着LPWA需求大幅成长,将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势,可应用于创新领域。 |
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英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03) 英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战 |
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智慧概念兴起 工业电脑技术持续演进 (2019.03.25) 智慧制造讲究系统整合,采开放性架构的工业电脑在此有十足优势,而因应市场需求,工业电脑近年来的技术与规格演进也开始加速。 |
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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27) 英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计,可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载,包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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[MWC] 英特尔:数据是5G庞大商机的关键所在 (2019.02.26) 在2035年之前,5G市场商机将达到前所未见的10兆美元,而数据则是此商机的关键所在。每天被产生和运用的大量数据正推动通讯网路的转型,除了为产业带来变革,并激励全球科技业生态系统抓住这个无穷的机会 |
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DA-1100无风扇嵌入式电脑采用Intel处理器 (2019.01.19) 德承推出其仅手掌大小的无风扇工业电脑DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特尔奔腾N4200/赛扬N3350处理器,整合了第九代英特尔500系列HD显卡。它为嵌入式计算系统带来了可靠的计算性能和强大的图形性能 |