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CTIMES / Microchip
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
业界希??基於碳化矽（SiC）的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量，协助工程师研发创新的电源解决方案；这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网（IoT）市场的分散特性，造成增加了专案的复杂性和成本，使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器（MCU）的系统设计中，软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现，协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
Microchip推出下一代微型艏原子钟 (2020.01.30)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出具备业界最优尺寸和功耗的原子钟。与之前的技术相比，新产品还提供了更宽的工作温度范围、关键的效能改进和其他增强功能。 Microchip下一代MAC-SA5X微型艏原子钟可提供稳定的时间和频率基准，并与基准时钟（如GNSS衍生信号）保持高度同步
Microchip推出经TUV SUD认证的MPLAB工具，简化功能安全要求 (2020.01.20)
许多行业都需要进行功能安全认证，但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证，除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证，比如位於德国慕尼克的TUV SUD认证机构
Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片（SoC）现场可程式设计闸阵列（FPGA）早期使用计画（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统，同时支援Linux作业系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中，各家厂商的MCU产品都以其特色，各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中，这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面（SPI）EERAM记忆体产品，与目前的串列式NVRAM替代产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量
非挥发性记忆体暂存器：新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出（I2C协定）温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器，以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
Microchip推出智慧储存介面卡Adaptec 实现大规模安全储存管理 (2019.11.14)
为了能够安全地实现平台和设备的远端系统管理和远端故障排除，资料中心管理员和IT经理需要增加新的软体、硬体和韧体储存介面卡来与其他伺服器元件进行连结。Microchip Technology Inc.今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智慧储存介面卡
贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件 (2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA)，使用两个相机感测器，耗电量比其他SRAM FPGA减少50%，能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能
贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电，封装尺寸仅有12
剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区，希望帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法，深度剖析挑战与优势。
Microchip推出全新PoE产品 解决90W乙太网路供电的互通性难题 (2019.10.28)
随着行业逐渐采用最新一代的PoE技术来管理单条乙太网线上的资料和电源，使用者必须在现有的乙太网基础架构内让符合先期标准(pre-standard)的设备与符合IEEE 802.3bt-2018标准的新型设备一起工作
Digi-Key赞助七场Microchip技术精英年会活动 分别於台、中、印度、韩登场 (2019.10.21)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics宣布，将赞助七场即将於11和12月举行的Microchip技术精英年会活动，届时将担任台湾场的银级赞助商(两场)、中国场的金级赞助商(三场皆赞助)、印度场的银级赞助商、韩国场的白金级赞助商
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化，Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm，是小型设计的理想选择，为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增，物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法，但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
最少只需订十颗！Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货
Microchip大中华区技术精英年会报名开始 (2019.09.10)
Microchip举办的大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference）今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行，将提供各种讲座课程、实作培训以及与专家交流的机会
Microchip推出两款USB-PD解决方案 扩充USB Type-C充电市场 (2019.08.30)
USB Type-C的应用已经越来越广泛，而随着Power Delivery（PD）协议的推出，使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。 在传统方式下，实现USB Type-C的应用非常复杂且成本昂贵
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