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Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
支持顶级Intel Core* i7系列处理器
Molex公司推出取得英特尔(Intel)公司认可、适用于Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经特别设计，能够达到130W热设计功率(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座 |
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Sony打算出售电池事业 鸿海兴致高昂 (2012.11.30)
电子产品事业一蹶不振且持续低迷的业绩，加上韩国厂商的激烈竞争，让日本Sony打算出售旗下的电池事业。日本经济新闻报导，Sony打算出售事业的消息一出，引起多家国内外投资基金的兴趣，当然像鸿海这样的OEM/ODM厂也兴致高昂，希望能接手Sony的电池事业 |
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「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代，散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战，从消费性电子到家庭电器，甚至新兴的LED照明等，散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里，达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计，是所有系统产品商极欲突破的关键所在 |
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Molex LED数组灯座为Citizen Electronics新型板上芯片数组提供免焊连接器 (2012.05.11)
产品供货商Molex公司宣布其免焊LED数组灯座将支持Citizen Electronics最新推出的板上芯片(Chip on Board，COB)系列LED数组，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。
目前Molex已经为Citizen Electronics CLL-330和CLL340 LED数组产品提供LED数组灯座，其采用独特的按压式接触(compression contacts)技术为LED照明数组供电，还能省去手工焊接或昂贵的表面安装(SMT)设备 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现，带来戏剧性的改变人们的工作，沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话，但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用，例如：电子邮件、社群网络、各式各样应用程序，网页浏览，以及游戏与影音功能 |
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WATCHIE通用型个人定位器内建u-blox的CellLocate技术 (2012.03.21)
u-blox日前宣布，该公司的CellLocate混合型GPS/蜂巢式定位技术已获得LOSTnFOUND公司采用。LOSTnFOUND位于瑞士，是一家专精于开发保护、监控和协寻人员与财产的智能型解决方案业者 |
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ANADIGICS为三星GALAXY Note提供功率放大器 (2012.03.15)
ANADIGICS于日前宣布，为三星电子的Samsung GALAXY Note大量供应第四代低功耗高效率 (HELP4)功率放大器(PA) - ALT6705、AWT6621和AWT6624, 以及第三代双频低功耗高效率(HELP3E)功率放大器 (PA) AWC6323 |
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意法半导体推出微型马达驱动模块 (2012.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于日前宣布扩大SLLIMM（Small Low-Loss Intelligent Molded Modules，微型低损耗智能型模造模块）产品系列，推出两款能为家电产品实现更高能效的微型马达驱动模块 |
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认识数位电源解决方案的九种功能 (2012.03.05)
设计人员可以考量成本效益而选择特定的解决方案，
而非仅考量解决方案是否较新，或是否属于数位解决方案等因素。
本文将探讨数位电源解决方案的效益与重要功能 |
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ST推出内建心iNEMO多传感器动作协同处理器的智能衣原型设计 (2012.02.07)
意法半导体（ST）近日推出，内建心iNEMO多传感器动作协同处理器（motion co-processor）的智能衣原型设计，这项设计能够识别用户的复杂人体动作，并将其快速、精确地转换成数字模型 |
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ADI发表能与Xilinx链接的数据转换器FMC电路板 (2012.02.03)
美商亚德诺（ADI）近日发表，2款数据转换器FMC电路板（FPGA夹层卡），能够与Xilinx（赛灵思）的全新28nm 7系列 FPGA（现场可编程门阵列）评估套件链接。ADI的高速AD 9739A D/A转换器以及 AD 9467 A/D转换器FMC电路板支持多个世代的Xilinx套件，其中也包括了该公司今天发表的全新Kintex -7 FPGA评估套件 |
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TI推出兼具最高速度与效能的模拟前端 (2012.01.31)
德州仪器（TI）近日宣布，针对毫微微蜂巢式基地台（femtocell base station）与可携式软件定义无线电（SDR）应用推出兼具最高速度与效能的模拟前端（AFE）。该低功耗12位AFE7225整合双信道125 MSPS模拟数字转换器（ADC）与双信道250 MSPS数字模拟转换器（DAC），讯号噪声比（SNR） 提升2 dB，DAC输出电流提高5倍，运作速度比同类产品快25% |
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美商传威推出新型视讯界面解决方案 (2012.01.20)
美商传威（TranSwitch）近日推出，HDwire（tm）视讯界面解决方案。公司的HDwire（tm）视讯界面解决方案拥有业内最快的视讯界面，支持当代和下一代高清（HD）视讯屏幕。超高速HDwire（tm）面板接口以低功耗和低系统设计成本等特点，保证拥有最高分辨率，可支持计算机和电视屏幕显示可靠的、水晶般清晰的画面 |
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环隆科技视频信号转换器 选用美商传威收发器 (2012.01.11)
美商传威（TranSwitch）近日宣布，环隆科技（UMEC）已在其U-HD1080S视频信号转换器中选择使用美商传威的TXC-44144 HDplay（tm）收发器集成电路。高清高速的U-HD1080S视频信号转换器是专为多种设备，如：个人计算机、DVD播放器、机顶盒和游戏机等，同时连接到数字电视机上所设计的产品 |
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LSI为OEM客户展示全新28奈米硬盘读取信道 (2012.01.10)
LSI近日宣布，正在为原始设备制造商（OEM）客户展示TrueStore RC5100硬盘读取信道。RC5100是首款28奈米读取信道，采用全新的低密度奇偶校验码（Low-Density Parity Check, LDPC）迭代译码架构，有助于硬盘制造商提高硬盘的磁录密度和良率，并降低硬盘功耗 |
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聚积DC/DC与月霞极目光艺术共同点亮深圳大运会 (2012.01.06)
聚积科技宣布，深圳大运中心举办的2011年第26届世界大学生夏季运动会，其夜景效果是由月霞极目（LEDGOGHTM）营造的LED光艺术作品，搭配聚积科技DC/DC转换器产品-MBI6651，一同演绎出“水晶之光” |
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Maxim推出数字式环境光和红外线接近检测传感器 (2012.01.06)
Maxim昨（5）日推出数字式环境光和红外线接近检测传感器MAX44000，仿真人眼的环境光检测。该款IC采用Maxim专利的BiCMOS技术设计，在微型2mm x 2mm x 0.6mm封装中整合了三个光传感器、两个ADC，以及数字电路 |
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奥地利微为三星供应智能型环境光与近接传感器 (2012.01.02)
奥地利微电子近日宣布，与三星电子达成协议，为四种型号的Galaxy系列智能型手机大量供应智能型环境光（ambient light）与近接（proximity）传感器。
奥地利微为获得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手机提供整合环境光和近接传感器以及分离式的近接感测组件 |
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工研院快速成型制程 抢攻生医市场 (2011.12.29)
电子产业近来成长遭遇瓶颈，百家争鸣的结果成各家业者只能分到微薄的利润，各家电子大厂无不积极开拓新商机。近几年，一些国际电子大厂纷纷将焦点转移至生医领域，加上高龄化社会到来，生医产业成为下一个明星产业 |
