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Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推动新一代低功耗验证 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通过采用Questa Power Aware Simulation和Visualizer Debug Environment的新功能以显著提升采用ARM技术的低功率设计的验证复用率和生产率。
UPF规定「低功耗设计意图」应与设计区分开，且应用于晶片设计的验证和实施阶段 |
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启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛 |
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晶心科技推出全新Knectme生态系统 (2015.08.13)
提供基于AndesCore处理器的物联网开放源码与商业解决方案
亚洲主打轻薄精巧、低功耗与高效率的32位元微处理器IP供应商晶心科技（Andes Technology）日前推出又一全新生态系统（Eco-system）Knectme，为内含高功效AndesCore处理器的连结装置提供开放源码与商业解决方案，首波并以物联网为应用目标 |
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Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics（明导国际）将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术，也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋（ARM）、高通（Qualcomm）、展讯（Spreadtrum）、台积电（TSMC）等担任与会讲师，就技术议程分享并交流经验 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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是德科技模拟工具套件获得Asygn和Kalray采用 (2015.07.07)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA模拟工具套件获得Asygn和Kalray两家公司所采用，以协助他们验证Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express（PCIe）Gen3串列链路。 Asygn是专注于混合信号设计和验证的公司，而Kalray则是无晶圆厂半导体厂商，主要产品为多核处理器 |
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Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计，与目前的NAND快闪记忆体相比，NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍，程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中，包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器，同时采用了Mobiveil的固态硬碟（SSD）控制器，以及NVMdurance的NAND最佳化软体 |
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ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP（矽智财）工具套件，协助系统单晶片（SoC）设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程，大幅缩短至数天内即可完成 |
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创惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制晶片 (2015.06.24)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制晶片─GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制晶片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支援USB Type-C规格 |
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Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA（可编程逻辑闸阵列）产品，代号为Stratix 10交由英特尔所代工后，在过去这段时间以来，我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已 |
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Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17)
新闻摘要
* 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案，效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系统开发套装，相较于现有验证方式可提前三个月发现错误 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网（The Internet of Things）、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services）。 为引领未来市场趋势，国 |
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[Computex] 竞逐物联网 高通聚焦智能家庭与穿戴市场 (2015.06.03)
延续去年的话题，在今年的Computex中，物联网、穿戴式装置、智能家庭等仍然是热门话题，尤其经过进一两年来的发展，物联网已逐渐落实到我们的生活之中，而各家科技厂商也不断推出相关解决方案，以满足市场多样化的需求 |
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Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能，以提高下一代可程序化组件的设计效能，缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间，提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性，延续了Altera Quartus II软件的优势，令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
