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意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12)
半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器（MCU）专案，将会更直观且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下，能够让使用者查看更多叁数，并完成更多任务，进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手 |
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WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11)
WISeKey国际控股有限公司今日宣布，创始人兼首席执行官卡洛斯．莫雷拉（Carlos Moreira）向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画，即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力，并成为中国领先的半导体、物联网(IoT）和区块练服务供应商之一 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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安森美半导体推出全新电源模组 为太阳能和工业电源应用提供高能效与空间节省的方案 (2018.11.09)
安森美半导体推出全新功率模组，在高度整合和紧凑的封装中提供极隹能效、可靠性和性能，新增至公司现已强固的电源半导体元件产品组合。
太阳能逆变器（inverter） |
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全新联网世代 罗姆创造更多应用可能性 (2018.10.25)
为了要实现IOT中的万物联网，需要能探知状态的感测器、分享资讯的网路，以及处理并加工来自感测器资讯的微控制器，而这背后更需要低耗电的能源技术，才能让物联网的所有环节都发挥最高效率 |
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Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充碳化矽MOSFET器件组合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化矽MOSFET和萧特基二极体的强有力补充 |
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Dialog与Apple签订技术授权协定并转移工程师至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣布与Apple签订一项协议，包括授权特定电源管理技术，转移特定资产和超过300名员工至Apple以支援晶片研发。Apple将为这项交易支付3亿美元现金，并且另外支付3亿美元做为未来三年交货之Dialog产品的预付款 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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加速业界迈进安全自动驾驶之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready计画以及全球首款针对7奈米制程进行最隹化的自驾车等级处理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技术，确保车辆功能安全性，加速完全自动驾驶车辆普及。 |
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创新之手—ADI超越一切可能 (2018.09.28)
如果您需要先进元件和系统，ADI工程师可以提供给您新的视角并协助您在现实与数位世界之间架起桥梁——您所需的，尽在此处。 |
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意法半导体和Leti合作开发矽基氮化??功率转换技术 (2018.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研发矽基氮化??（GaN）功率切换元件制造技术。该矽基氮化??功率技术将让意法半导体满足高效能、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和伺服器 |
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国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合，提升台湾奈米技术研发与能量，国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片，可降低败血症死亡风险，并大幅降低检测成本。
败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应，随病程发展会造成器官功能衰竭，死亡率达20%~30% |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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英飞凌巩固功率半导体市场地位 (2018.09.06)
全球能源需求持续成长，推动因素包括工业、交通运输及民用的电气化，以及用电设备数量的增长，因此也提升了对於高效率功率半导体的需求。这些半导体用於发电、输电及用电的所有环境，能够有效率地管理设备、机器与系统 |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程，将先进新产品提供给客户为宗旨。为此，我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员，在软体和硬体阶层协力合作，因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组 |
