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Broadcom Wi-Fi/801.11n新产品发表会 (2008.04.11)
Broadcom (美商博通)公司无线局域网络事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston将来台介绍Broadcom在Wi-Fi/801.11n最新的产品。另外，将分享Broadcom无线芯片在台湾市场的未来发展可能性及需求 |
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东讯随身通无线通信系统发表会 (2008.04.11)
台湾电信业先驱－东讯公司首度公开发表独创全国的「随身通无线通信系统」整合技术，利用WiFi无线宽带网络及VoIP网络电话的便利性，延伸办公室电话的行动性，大幅降低企业与海外分公司通讯费用，达成企业通讯最高效益－节费、跟随、无线、整合四大功能 |
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TI发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统 (2008.04.11)
为协助客户克服产品开发成本等诸多挑战， 德州仪器(TI)发表一款具备可扩充及可程序化的产业链系统，协助基地台OEM业者透过单一平台支持现有及开发中的各种多载波无线通信标准 |
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先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10)
虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛，但不表示没有隐忧，其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁，另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来，大型FPGA将持续积极使用更先进的制程，持续增加芯片内的电路资源，但同时要对功耗进行收敛，及提升运作速度，如此才能确保前述各项新应用的运用价值 |
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Avago推出1 W高功率琥珀色与红色光LED产品 (2008.04.09)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，针对各种建筑、庭园与装饰照明应用，推出第一款1 W高功率Moonstone LED系列产品。以业界最薄的包装之一供货，Avago的ASMT-Mx00是一款采用抗高温与抗紫外线硅树脂复合物封装 |
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德州仪器推出整合GPS、蓝牙与FM功能之单芯片 (2008.04.09)
为因应消费者对手机的GPS、蓝牙无线技术与FM收音机功能日益增加的需求，TI宣布推出结合辅助型全球卫星定位技术(A-GPS)、蓝牙2.1、超低耗电技术以及FM接收/传输功能的的NaviLink 6.0(NL5500)单芯片解决方案 |
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Altium发表全新Altium Designer 6.9软件 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式设计中扮演愈加重要的角色，可编程逻辑设计、嵌入式软件设计和板卡设计之间的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有强大的FPGA及其嵌入式软件开发功能，包括人性化的开发流程和操作接口，大量的免费IP，分别适合硬件工程师和软件工程师进行系统开发的工具 |
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虹晶科技推出人机接口产品设计之环境开发板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制芯片，整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210环境开发板，符合目前热门的人机接口产品设计开发。PDK-PC7210除了内含高速的微控制器PC7210，标准操作频率可达166MHz外，并支持嵌入式操作系统(uCLinx 2 |
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绿色潮流下汽车金属零件产业发展契机 (2008.04.08)
在油价高涨、气候暖化现象加剧的影响下，全球汽车产业以环保为重点诉求，积极发展绿色车辆，以降低车辆对地球环境的冲击。目前，运输工具占全球人致二氧化碳(anthropogenic CO2)排放量约1/4；当中80%的排放来自于陆地交通工具 |
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Omnitrol与TI为PCB提供实时追踪解决方案 (2008.04.08)
德州仪器(TI)与Omnitrol Networks宣布，将利用无线射频辨识技术(RFID)提供一套印刷电路板(PCB)生产作业实时追踪解决方案。这套新产品整合Omnitrol Networks的在制品监控软件(Work-in-Process visibility software)和TI的Gen 2芯片技术，提供电子与合约制造商一套高度自动化方案 |
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AnalogicTech推出新款电池充电器IC (2008.04.08)
AnalogicTech发表一款内建过压保护开关(OVP)的1A线性锂离子/聚合物电池充电器IC－AAT3783。此组件专为从AC或USB输入充电4.2V锂离子/聚合物电池而设计，新充电器IC并具备数字热管理系统，其能使充电效率达到最高，同时缩短充电时间 |
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VLSI Week国际研讨会 (2008.04.08)
VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。
21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略 |
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半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元 |
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3D IC Application 技术研讨会 (2008.04.08)
由于3D IC具有低成本、高功能、体积小以及高整合度等多项特性，使得3D IC的相关技术成为全球热门讨论之议题。有鉴于此，工研院『先进微系统与构装技术联盟』与正仪实业股份有限公司特别邀请日本Asahi Glass公司之专家来台，共同探讨3D IC应用有关之材料、连接、制程与基板等技术的发展状况 |
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最新便携设备显示技术剖析 (2008.04.08)
随着多媒体应用与其他便携设备的逐渐普及，使得中小尺寸平面显示器市场持续成长。全球先进无线技术与数据解决方案创始者暨领导厂商高通 （Qualcomm）深信，无线多媒体服务将是无线产业进化的下一步 |
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车用型数字电视DVB-T标准与应用研讨会 (2008.04.08)
我国实行之数字电视规格为欧规DVB-T，以COFDM技术方式克服无线传播信道先天上的限制，具有行动接收及抗多路径干扰的功能，故未来在车上即使以 100公里的高速在公路上行驶，仍可享受既稳定又清晰的电视画面以及多频道的服务 |
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台北国际车用电子展新产品发表会 (2008.04.08)
由27家厂商盛大阵仗所组成的新产品发表会，将在世贸一馆展览会场的舞台区精采呈现，4月9日至11日的发表会囊括五大主题：「创新产品奖」、「GPS产业链与车用影音娱乐系统」、「车用安全及保全系统」、「引擎动力系统与车灯照明设备」与「车用半导体与车测服务、设备」 |
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Tektronix新款全方位测试仪 适用DDR3内存 (2008.04.07)
Tektronix宣布推出DDR2与新DDR3技术适用的全方位测试工具组。DDR3是新一代双倍数据传输速率(Double Data Rate,DDR)同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)，能提供更高效能的数据传输速率 |
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赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件，是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台，提供高效能，协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量 |
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立敏电子推出四信道模拟视讯译码器 (2008.04.07)
立敏电子(Richnex Microelectronics Corp.)推出了数字监控录像系统(DVR)所需要的四信道模拟视讯(NTSC,PAL)译码IC：RN6240。随着安控系统性能要求不断升高，为了使单位信道成本降低，以及满足更高画质的需求，前端模拟视讯译码器的质量要求便相形重要 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
