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TI推出四款模拟数字转换器 (2008.11.04)
德州仪器(TI)宣布推出四款可降低功耗、同时实现精密应用的高效能、低功耗模拟数字转换器(ADC)。12位的ADS7229与ADS7230以及14位的ADS7279和ADS7280将1 MSPS的逐次渐近缓存器(SAR)ADC与本身的取样保持及转换频率功能完美结合 |
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富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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软件与服务才是MID的成功关键 (2008.11.02)
MID（Mobile Internet Device）无疑是明年最具话题性的产品之一，尤其是在英特尔针对该装置所量身打造的Menlow平台和低功耗处理器Atom已陆续量产后，明后年的动能将更加强势 |
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Diodes新型功率MOSFET产品提供低电压操作 (2008.10.31)
Diodes公司全面扩展功率MOSFET产品阵营，加入多款能够在不同的消费、通讯、计算机和工业应用中发挥完善负载及切换效能的新型组件。它们涵盖Diodes与Zetex产品系列，包括二十七款30V逻辑层级及九款20V低临限电压的N型、P型和互补式MOSFET，并且采用不同的业界标准封装 |
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TI推出新型八信道电源排序器与监控器 (2008.10.31)
德州仪器（TI）宣布推出一款具备非挥发故障纪录功能的新型八信道排序器（sequencer）与监控器，进一步壮大自身广泛的电源管理监控器与排序器产品线。该组件支持最新型微处理器、ASIC与DSP，可显著提高系统可靠性并简化具有多负载点的板上电源顺序 |
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PulseCore采用太克USB串行测试套件 (2008.10.31)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司已成功采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路（IC）行测试与验证。新的PulseCore IC为业界首先采用展频式频率，以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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提供最简易使用的设计工具 (2008.10.31)
美国国家半导体（NS）推出一系列Simple Switcher同步降压控制器。同时也推出可协助工程师挑选MOSFET的端对端设计工具，能有效协助工程师精简开关控制器的设计。
PowerWise Simple Switcher同步降压控制器共有4个不同型号，适用于通讯及工业系统 |
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瑞萨与OTI共同开发非接触型微控制器解决方案 (2008.10.31)
半导体系统解决方案厂商瑞萨科技公司，与On Track Innovations Ltd(OTI)，宣布针对美国非接触型付款市场共同开发安全的非接触型微控制器解决方案。这项新的安全付款解决方案已获得MasterCard PayPass认证，证明其符合该组织之3.3规格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0规格，并且符合非接触型卡片标准 |
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节能应用暨厂务自动化论坛-台北场 (2008.10.31)
「节能应用暨厂务自动化论坛」由台湾光电半导体设备产业协会、台中精密机械发展中心、研华工业自动化事业群（Industrial Automation Group）所主办，与三惟科技、工研院能环所、中冠信息、国钧实业、视动自动化、衡基科技等相关单位共同协办 |
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节能应用暨厂务自动化论坛-新竹场 (2008.10.31)
「节能应用暨厂务自动化论坛」由台湾光电半导体设备产业协会、台中精密机械发展中心、研华工业自动化事业群（Industrial Automation Group）所主办，与三惟科技、工研院能环所、中冠信息、国钧实业、视动自动化、衡基科技等相关单位共同协办 |
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节能应用暨厂务自动化论坛-高雄场 (2008.10.31)
节能应用暨厂务自动化论坛」由台湾光电半导体设备产业协会、台中精密机械发展中心、研华工业自动化事业群（Industrial Automation Group）所主办，与三惟科技、工研院能环所、中冠信息、国钧实业、视动自动化、衡基科技等相关单位共同协办 |
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节能应用暨厂务自动化论坛-台南场 (2008.10.31)
「节能应用暨厂务自动化论坛」由台湾光电半导体设备产业协会、台中精密机械发展中心、研华工业自动化事业群（Industrial Automation Group）所主办，与三惟科技、工研院能环所、中冠信息、国钧实业、视动自动化、衡基科技等相关单位共同协办 |
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RFID就在你身边！ (2008.10.31)
RFID转换器及读取器整合制造商德州仪器（TI），透过在高产量半导体制造及微电子封包的竞争优势，持续为RFID 应用建立国际标准并开创新市场。德州仪器RFID产品营销部门经理Klemens Sattlegger说 |
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节能应用暨厂务自动化论坛-台中场 (2008.10.31)
「节能应用暨厂务自动化论坛」由台湾光电半导体设备产业协会、台中精密机械发展中心、研华工业自动化事业群（Industrial Automation Group）所主办，与三惟科技、工研院能环所、中冠信息、国钧实业、视动自动化、衡基科技等相关单位共同协办 |
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2008工研院创意中心成果展记者会 (2008.10.31)
工研院创意中心将举办「创意No.5 - 炼金，及其他不可能的实践档案」2008创意中心成果展。内容包含『虚拟？真实？』实践档案-跟着“Baby”一起体验虚实穿透感觉，AI技术新突破；『独乐乐不如众乐乐』实践档案-御宅族、娃娃村、玩艺复兴、创作玩趣、打破惯性 |
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恒忆新型闪存 针对嵌入式应用 (2008.10.31)
恒忆(Numonyx)公司近日推出具备高安全性的新型高密度内存系列产品，为机顶盒、电信设备等嵌入式产品制造商提供快速可程序功能。在高达2GB的密度下，恒忆Axcell M29EW闪存扩展恒忆产品的密度范围，支持应用广泛的M29业界标准，有助公司得以积极进入高密度嵌入式NOR闪存市场 |
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Atheros新规格Align技术提供传统802.11g升级方案 (2008.10.30)
无线暨有线解决方案的开发商创锐讯Atheros，正式推出Align产品系列中的第一项产品，首度采用IEEE
draft 802.11n 1-stream规格的最完整无线网络解决方案。这项产品具有单一串流特性，可打造新一代Wi-Fi
装置，提升现有802.11g技术的效能 |
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盛群新推出HT95R34电话通信产品微控制器系列 (2008.10.30)
HT95R34为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器，具有ROM为8K×16、RAM为2112 bytes、I/O为28埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能，在包装方面则提供48 SSOP的封装型式 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
