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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线 |
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【新东西#44】GIGABYTE 25U EIA浸没式冷却液体槽丨 (2023.03.02)
透过以上CTIMES人文科技评监，可以看出技嘉科技持续为资料中心业者寻求突破性散热方式的进展，以协助确保其伺服器和基础设备可在新一代处理器晶片的高效能运算下所产生的热能环境稳定运作，减少能耗，从而符合国际2050净零碳排趋势 |
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【新东西#46】TI「超音波镜头清洁晶片组」 (2023.03.02)
超音波除污除尘不是新技术，也已用在相关方案一段时日。但TI这款方案却是以专用的晶片组，并结合自行研发的镜头盖系统，打造出一个除污性能绝隹、体积精实，且能适用绝大多数场景的开箱即用的解决方案 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界最小等级的短波长红外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量产技术 |
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ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02)
半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器（简称 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品适用於各类型冗馀电源，如运用於车电应用中，可提高车电系统可靠性 |
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意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具，其整合了各种功能、控制专利技术，并提供初级感测稳压支援，助於提升照明性能并可简化灯具电路设计 |
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高通携手电信营运商运用Snapdragon Spaces拓展XR技术 (2023.03.01)
高通技术公司今日於世界行动通讯大会（Mobile World Congress），分享了与电信营运商围绕实现延展实境（XR）和扩展相关应用方面的广泛合作。电信营运商正利用跨装置、开放式的生态系Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础，引领XR相关的各项投资 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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Nordic发布nPM1100电源管理IC新品 支援广泛无线应用 (2023.03.01)
Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理IC系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超小型2.1 x 2.1 mm晶片级封装（CSP）规格。
首款新产品采用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封装 |
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艾迈斯欧司朗OSLON平台 提供Avici植物照明系统稳定光源 (2023.03.01)
艾迈斯欧司朗今日宣布与Revolution Microelectronics合作，透过OSLON Square平台和OSLON SSL LED为植物照明提供先进解决方案。
OSLON Square紧凑型大功率LED具有卓越的稳定性、高可靠性、长效寿命和极低的热阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED产品，为最先进的植物照明Avici系统提供稳定光源 |
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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
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PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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持续强化网路传递安全 Akamai擘划下个十年企业云端蓝图 (2023.02.28)
云端内容传递网路（CDN）服务供应商Akamai，２月23携日台湾网路资讯中心，一同分享「下一个十年，企业所需要的云端」。会中指出，除了云端网路的传输效能与效率外，网路资安防护也需同等重要与重视 |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核，提供完整一套AT32 MCU开发工具平台，透过易用的软硬体工具，提升使用者良好的开发体验和效能，降低入门使用门槛，并减少重复设置工作，加速开发效率 |
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开拓台湾智慧医材内外销产业商机 (2023.02.23)
为协助台湾医疗业者掌握国际趋势脉动发挥实力，外贸协会分别於2月20日及2月22日在台中与新竹两地举办「智慧医材趋势暨市场商机说明会」，邀请塑胶中心、工研院生医所、PwC资诚联合会计师事务所、SGS台湾检验科技等业研界专家 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
