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NXP推出ARM Cortex-M3微控制器 (2008.10.21)
恩智浦半导体（NXP）推出以ARM Cortex-M3 处理器为基础的快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在运行速度高达100MHz时，比目前市场上其他的Cortex-M3微控制器产品运行速度更快28%-64% |
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TI推出高整合度、高成本效益的射频增距器 (2008.10.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款高整合度、高成本效益的射频 (RF) 增距器 (range extender) ，可满足ZigBee网络、无线传感器网络以及工业、消费类与音频设备等2.4 GHz无线应用的需求 |
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ST全力拓展SPEAr与Cartesio大中华区市场 (2008.10.21)
意法半导体发布可配置型微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片两大特殊应用处理器系列的最新技术蓝图，同时宣布加强对中国微处理器客户的技术支持，强调在中国市场上成为领先的特殊应用微处理器供货商的目标 |
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Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系，目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心，相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产 |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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NI新款GPIB-USB控制器可适用于麦金塔计算机 (2008.10.21)
NI于近日发表首款兼容于麦金塔(Mac)计算机的GPIB-USB控制器，与短版PCI Express GPIB控制器。有了 NI USB-GPIB-HS，Mac计算机用户透过可携式USB-GPIB接口的弹性，从Mac桌上型或笔记本电脑控制独立仪器 |
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盛群新推出HT82A836R USB Audio控制芯片 (2008.10.21)
盛群半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片-HT82A836R，此产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外，更结合嵌入式微控制器，并以单次刻录(One Time Programming;OTP)的只读存储器(Read Only Memory;ROM) |
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盛群新推出HT46R72D/73D-1A八位A/D型MCU (2008.10.21)
HT46R72D-1A与HT46R73D-1A是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU，其符合工业规格，同时具有OTP Partial Lock功能，再配合丰富及多样化的功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、湿度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等 |
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凌阳创新发表新一代USB-to-SATA控制芯片 (2008.10.21)
凌阳创新正式发表新一代USB-to-SATA控制芯片SPIF301/SPIF302/SPIF303。SPIF30X系列控制芯片内建LDO稳压电路，使外部线路设计更为简易；内建跑马灯功能，可同时点亮多个LED的驱动电路，提供硬盘机动作状态LED灯显示 |
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安森美推出符合英特尔VR11.1要求的六相控制器 (2008.10.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首批六相脉冲宽调变(PWM)控制器-ADP4000和ADP4100，符合英特尔VR11.1规范严格的性能要求，为服务器和尖端桌面计算机提供高效能的主板和显示适配器设计 |
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IDT推出支持多根联合体PCI Express Gen2交换器 (2008.10.21)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布推出全新PCI Express(PCIe)系统互连交换器，针对要求严苛的企业应用，提供更高的效能、可用性，以及优化资源使用。此款交换器建立在新的IDT架构之下，且是业界第一款支持多点传播与多层次分割的交换器 |
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美光将收购华亚科技股权 (2008.10.20)
美光科技（Micron Technology）宣布，已经就以4亿美元现金向德国奇梦达（Qimonda）收购其持有的台湾DRAM厂华亚科技（Inotera Memories）35.6％股权一事达成协议。据了解，美光将透过此次收购扩展DRAM领域的业务规模、减少每片晶圆成本、以及推进成本竞争力高的业务发展 |
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LSI为储存与服务器OEM厂商拓展6Gb/s SAS产品 (2008.10.20)
LSI日前宣布提供各大OEM客户第二代6Gb/s SAS控制器和磁盘阵列控制芯片（RAID-on-chip，ROC）的样本。LSI SAS IC的出货量已超过1,000万片，而此新品的推出更进一步拓展其SAS解决方案系列，并进一步强化LSI在SAS市场中从芯片到系统的地位 |
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KLA-Tencor延伸WPI技术优势至所有类型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至数据库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上 |
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台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展 (2008.10.20)
一年一度由台湾电路板协会所主办「台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展览会」(TPCA Show 2008)于10月22至24日在台北世贸南港展览馆盛大举行。这些年来电子产品能够越来越轻巧 |
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NS全新频率抖动滤除器无需加设压控晶体振荡器 (2008.10.20)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出第一个能提供超低噪声频率的全新频率抖动滤除器系列产品，其优点是系统无需另外加设外置的高效能电压控制石英晶体振荡器(VXCO)模块 |
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NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求 |
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安森美推出下一代高速电讯设备用突波保护组件 (2008.10.20)
高性能、效能硅解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）推出新的低电容晶闸管突波保护组件（TSPD）系列，这个系列的组件专为保护下一代高速电讯设备而设计。新组件可平衡小尺寸及高突波能力，同时维持低电容和低泄漏，是电讯产品的理想组合 |
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NVIDIA可能违反反托拉斯法之调查已告结束 (2008.10.17)
NVIDIA公司日前已接获美国司法部反托拉斯署旧金山分署正式通知，美国司法部针对NVIDIA公司在绘图处理器和绘图卡相关领域可能违反反托拉斯法之调查已告结束，并在调查过程中并未对NVIDIA公司提出任何指控 |
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MIPS宣布业界首款HDMI 45nm IP核心 (2008.10.17)
MIPS Technologies公司宣布业界首款HDMI 45nm IP核心（控制器+PHY物理层）。该公司也宣布其65nm 以及90nm HDMI IP已通过芯片验证，日前更入围2008年Elektra欧洲电子工业奖(Elektra European Electronics Industry Awards)的「年度嵌入式系统产品」决赛 |
